--- title: "【中信证券新材料】广合科技：2026Q2业绩同环比大幅增长，“国内+海外”双基地协同，精准卡位高景气赛道实现营收利润高质量双增，坚定推荐！ ⭕公司2026H1实" topic_id: 22255152221214141 created_at: 2026-08-17T22:30:56.917+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 【中信证券新材料】广合科技：2026Q2业绩同环比大幅增长，“国内+海外”双基地协同，精准卡位高景气赛道实现营收利润高质量双增，坚定推荐！ ⭕公司2026H1实 - 序号：052 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22255152221214141) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 【中信证券新材料】广合科技：2026Q2业绩同环比大幅增长，“国内+海外”双基地协同，精准卡位高景气赛道实现营收利润高质量双增，坚定推荐！ ⭕公司2026H1实现营收43.88亿元，同比+80.98%；实现归母净利润9.56亿元，同比+94.39%；实现扣非归母净利润9.39亿元，同比+96.71%。其中，公司Q2单季度实现营收24.74亿元，同比+89.20%，环比+29.28%；实现归母净利润5.63亿元，同比+124.13%，环比+43.43%；实现扣非归母净利润5.49亿元，同比+124.12%，环比+40.40%。 ⭕工艺能力认证全面推进，关键技术研发突破夯实基础。1）在通用服务器领域，公司完成了PCIE6.0平台的转批量能力，公司预计PCIE 5.0到PCIE 6.0的代际切换从2026年3季度开始，由于PCIE6.0相关PCB产品相比于5.0，从材料到工艺相应均会有明显的升级，因此相关产品订单单价也将会有明显提升，预计将会进一步提升公司盈利能力。2）在AI服务器领域，完成了PCIe交换板（30L+）、UBB/IO板（28L-46L）、OAM板（18L+，2阶-8阶HDI）、GPU主板（24L6阶HDI）、中置背板（N+M/N+N技术）等一系列高端产品的工艺能力认证，在数据中心交换机领域完成了400G＆800G交换机板的量产。公司紧密跟随全球算力技术路线图，围绕新一代算力产品及工艺积极布局，有望迎来盈利能力进一步提升。 ⭕打造“国内+海外”双产能引擎，海外布局加速落地，打造增长第二引擎。1）广州广合持续技改提升瓶颈工序的产能、工艺能力，不仅实现了技术能力的提高也实现了产能的提升，产品结构不断优化，营收规模提升的同时，保持了较高的盈利能力，业绩指标持续高速增长。2）黄石广合持续推动成本管控、调整产品结构、提产增效，实现扭亏为盈。3）“云擎智造基地项目”建设进展顺利，预计2026年11月底投产，将为2027年承接GPU高端产品奠定产能基础；该项目定位于AI算力应用，规划具备100层以内样品、18至78层超高多层PCB及5至7阶HDI的量产能力，并配套M-Sap工艺，未来将聚焦高多层与HDI高端产品的研发制造。4）泰国广合2025年6月正式投产，12月实现月度盈利，盈亏平衡周期仅用6个月，实现当年投产当年盈利。完成了核心客户的审核认证，伴随着重点客户认证和产品导入，以及泰国工厂一期产能的释放，泰国广合正在成为推动公司算力产品销售增长的第二引擎。 ⭕核心观点：公司是内资服务器PCB第一供应商，技术实力领先，下游客户认可度高，伴随公司广州工厂和泰国工厂产能逐步释放，同时受益于AI浪潮下下游需求的景气上行，预计公司业绩有望持续快速增长，综合来看我们认为当前时点广合科技市值向上仍有较大弹性和空间，建议当前时点积极布局。 ## 总体总结 主题正文 1. 【中信证券新材料】广合科技：2026Q2业绩同环比大幅增长，“国内+海外”双基地协同，精准卡位高景气赛道实现营收利润高质量双增，坚定推荐！ 2. 1）在通用服务器领域，公司完成了PCIE6.0平台的转批量能力，公司预计PCIE 5.0到PCIE 6.0的代际切换从2026年3季度开始，由于PCIE6.0相关PCB产品相比于5.0，从材料到工艺相应均会有明显的升级，因此相关产品订单单价也将会有明显提升，预计将会进一步提升公司盈利能力。 3. 2）在AI服务器领域，完成了PCIe交换板（30L+）、UBB/IO板（28L-46L）、OAM板（18L+，2阶-8阶HDI）、GPU主板（24L6阶HDI）、中置背板（N+M/N+N技术）等一系列高端产品的工艺能力认证，在数据中心交换机领域完成了400G＆800G交换机板的量产。 4. 1）广州广合持续技改提升瓶颈工序的产能、工艺能力，不仅实现了技术能力的提高也实现了产能的提升，产品结构不断优化，营收规模提升的同时，保持了较高的盈利能力，业绩指标持续高速增长。 5. 3）“云擎智造基地项目”建设进展顺利，预计2026年11月底投产，将为2027年承接GPU高端产品奠定产能基础； 6. 该项目定位于AI算力应用，规划具备100层以内样品、18至78层超高多层PCB及5至7阶HDI的量产能力，并配套M-Sap工艺，未来将聚焦高多层与HDI高端产品的研发制造。 7. 完成了核心客户的审核认证，伴随着重点客户认证和产品导入，以及泰国工厂一期产能的释放，泰国广合正在成为推动公司算力产品销售增长的第二引擎。 8. ⭕核心观点：公司是内资服务器PCB第一供应商，技术实力领先，下游客户认可度高，伴随公司广州工厂和泰国工厂产能逐步释放，同时受益于AI浪潮下下游需求的景气上行，预计公司业绩有望持续快速增长，综合来看我们认为当前时点广合科技市值向上仍有较大弹性和空间，建议当前时点积极布局。