--- title: "【开源通信】AI互联两大主线：光互联、超节点 我们认为，AI大规模互联核心聚焦两大主线：光互联、超节点。大模型训练持续往万亿参数、万卡集群演进，算力瓶颈逐步由单" topic_id: 45544148122458828 created_at: 2026-08-16T18:32:55.110+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 【开源通信】AI互联两大主线：光互联、超节点 我们认为，AI大规模互联核心聚焦两大主线：光互联、超节点。大模型训练持续往万亿参数、万卡集群演进，算力瓶颈逐步由单 - 序号：110 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45544148122458828) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 【开源通信】AI互联两大主线：光互联、超节点 我们认为，AI大规模互联核心聚焦两大主线：光互联、超节点。大模型训练持续往万亿参数、万卡集群演进，算力瓶颈逐步由单卡算力转向GPU之间通信效率。光互联核心是解决物理传输瓶颈问题，负责 “通路”，解决怎么高速，超节点是解决集群组网架构问题，负责 “组织”，解决怎么高效组网。光互联为超节点提供高速底座，超节点充分释放光互联的带宽红利，双线并行或打开更大规模 AI 集群的落地空间。 光互联：传统可插拔高速光模块是现阶段主力产品，2026年或成为1.6T光模块放量元年，硅光技术或加速落地，有望成为1.6T高速光模块主流方案，NPO是中期重点增量，将光引擎挪至交换芯片周边，兼顾性能与运维便捷性，近两年或快速发展；CPO是中远期核心发展路径，将光引擎与ASIC在同一基板封装，是实现高集成度、低功耗、低成本、小体积的最优封装方案之一，目前仍处于产业化初期。 光互联相关标的： （1）光模块&NPO&CPO（光引擎）。推荐标的：中际旭创、新易盛；受益标的：剑桥科技、联特科技等； （2）NPO&CPO（MPO&FAU）。推荐标的：杰普特、天孚通信、仕佳光子；受益标的：长芯博创、炬光科技、致尚科技等； （3）NPO&CPO（CW）。推荐标的：源杰科技、仕佳光子；受益标的：永鼎股份、长光华芯等； （4）NPO&CPO（保偏光纤）。推荐标的：亨通光电、中天科技、远东股份；受益标的：长飞光纤、长盈通、烽火通信等； （5）NPO&CPO（透镜、棱镜、隔离器等）。受益标的：炬光科技、福晶科技等。 超节点：超节点核心是打破单台服务器硬件边界，将数十至数百颗算力芯片聚合为逻辑上的一台巨型计算机，解决万卡规模下组网架构的扩展性问题，与主攻物理传输的光互联形成互补，共同抬升大规模集群的有效算力。海外超节点以英伟达NVL72机柜等为核心代表，2025年下半年起，国内各CSP厂商、算力芯片厂商和ICT厂商等不同主体陆续推出超节点样品，随着国产芯片开始量产，2026年或成为国产超节点放量元年。 超节点相关标的： （1）交换芯片&交换机。推荐标的：盛科通信、锐捷网络、紫光股份、中兴通讯； （2）光模块。推荐标的：华工科技；受益标的：光迅科技等； （3）液冷。推荐标的：英维克；受益标的：申菱环境、领益智造、银轮股份、飞龙股份、大元泵业等； （4）服务器电源。推荐标的：欧陆通；受益标的：杰华特等； （5）AI芯片&服务器。受益标的：寒武纪、浪潮信息、华勤技术等。 ## 总体总结 主题正文 1. 我们认为，AI大规模互联核心聚焦两大主线：光互联、超节点。 2. 大模型训练持续往万亿参数、万卡集群演进，算力瓶颈逐步由单卡算力转向GPU之间通信效率。 3. 光互联核心是解决物理传输瓶颈问题，负责 “通路”，解决怎么高速，超节点是解决集群组网架构问题，负责 “组织”，解决怎么高效组网。 4. 光互联为超节点提供高速底座，超节点充分释放光互联的带宽红利，双线并行或打开更大规模 AI 集群的落地空间。 5. 光互联：传统可插拔高速光模块是现阶段主力产品，2026年或成为1.6T光模块放量元年，硅光技术或加速落地，有望成为1.6T高速光模块主流方案，NPO是中期重点增量，将光引擎挪至交换芯片周边，兼顾性能与运维便捷性，近两年或快速发展； 6. CPO是中远期核心发展路径，将光引擎与ASIC在同一基板封装，是实现高集成度、低功耗、低成本、小体积的最优封装方案之一，目前仍处于产业化初期。 7. 超节点：超节点核心是打破单台服务器硬件边界，将数十至数百颗算力芯片聚合为逻辑上的一台巨型计算机，解决万卡规模下组网架构的扩展性问题，与主攻物理传输的光互联形成互补，共同抬升大规模集群的有效算力。 8. 海外超节点以英伟达NVL72机柜等为核心代表，2025年下半年起，国内各CSP厂商、算力芯片厂商和ICT厂商等不同主体陆续推出超节点样品，随着国产芯片开始量产，2026年或成为国产超节点放量元年。