--- title: "摩根大通——北美硬件与半导体管理接入论坛纪要 摩根大通于加州帕洛阿尔托举办2026年硬件与半导体管理接入论坛，参会方包括应用光电、Avicena、Cadence" topic_id: 14422825811212122 created_at: 2026-08-16T18:38:48.070+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 摩根大通——北美硬件与半导体管理接入论坛纪要 摩根大通于加州帕洛阿尔托举办2026年硬件与半导体管理接入论坛，参会方包括应用光电、Avicena、Cadence - 序号：088 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14422825811212122) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 摩根大通——北美硬件与半导体管理接入论坛纪要 摩根大通于加州帕洛阿尔托举办2026年硬件与半导体管理接入论坛，参会方包括应用光电、Avicena、Cadence设计系统、泛林集团、Lumentum、高通及Ranovus的管理层，以及市场研究机构650 Group。核心交流要点如下： 高通（QCOM）：数据中心业务2027财年后半程放量，HBC存储架构剑指全场景 数据中心业务预计从2026年12月季度起贡献实质性收入，2027财年营收指引达50亿美元，其中绝大部分来自与美国及中国超大规模云厂商的两笔定制芯片合作，单项目各贡献约20亿美元收入。管理层确认定制芯片毛利率可达30%中段。 差异化存储架构HBC（高带宽缓存）采用3D TSV工艺将LPDDR直接堆叠于逻辑芯片之上，相较当前HBM方案实现每瓦带宽提升6倍，大幅降低功耗并突破“内存墙”，专为大模型解码场景设计。HBC并非仅限数据中心的点对点方案，而是高通的横向通用能力，未来将逐步迁移至汽车及边缘设备平台。 Alphawave收购带来的连接业务是数据中心战略核心。当前800G DSP（涵盖铜缆AEC、光模块及PAM4）已产生收入，1.6T产品正在导入市场并预计在2027财年放量。SerDes路线图方面，基于200G SerDes的1.6T产品即将量产，400G SerDes（支持3.2T）已在研发中且接近流片，均为内部自研而非依赖新思科技等第三方IP。 与Meta的定制CPU合作包含最低份额保障条款，前提是达到约定的性能规格。该CPU基于ARM指令集打造全自研核心，类似苹果的自研路线以榨取极致性能。管理层对达成规格要求信心充足，且实际份额有望超过最低保障水平。 汽车业务Gen 5芯片预计2-3个月内开始交付，单车价值量较Gen 3提升8倍，直接对标英伟达Thor及中国地平线产品。初期放量将由中国车企主导，其激进的算力需求正倒逼西方OEM将整个计算平台交由高通而非分散采购娱乐、连接及ADAS组件。 工业物联网是另一被低估的长期增长点。当前在手订单超70亿美元，2026财年至今设计中标金额超35亿美元，涵盖零售、仓储、制造及油气领域。客户正从概念验证转向批量部署，高通通过收购面向工业及机器人开发者的原型设计公司Arduino进一步拓展渠道。 Lumentum（LITE）：NPO打开多元客户空间，EML订单排至2028年 近封装光学（NPO）被视为总可寻址市场（TAM）的扩张者，而非共封装光学（CPO）的过渡方案。目前CPO主要依赖单一大客户，而NPO已锁定约6家核心客户，光通道密度高于CPO，能以低25%的复杂度实现CPO 85%的效益。管理层预计NPO收入在2026年四季度达5000万至1亿美元，2027年一季度突破1亿美元，需求上行信号主要来自Scale-up（纵向扩展）场景，但相关贡献要到2027年下半年才会显现。 嵌入式NPO封装复杂度略高于外部激光源（ELS）方案，受限于空间及散热约束，初期价值量预计与ELS持平，但放量节点要到2028年，且进入壁垒显著高于ELS。 商用连续波（CW）激光器成为数通业务新增长极，预计占数通激光器业务的10%-20%。800G EML激光器受良率提升推动，年底出货量预计增长50%。CW激光器在1.6T时代的渗透率将从800G时代的20%-30%提升至50%-60%，行业供需失衡赋予Lumentum议价能力，公司通过重新设计缩小了CW与EML之间的毛利差距，但预计3.2T时代需求将重新向EML倾斜。中国厂商的竞争目前局限于100mW以下功率段，150mW以上的高功率市场公司仍具防御性优势。 EML激光器订单已排至2027年，目前正谈判延伸至2028及2029年，尽管行业产能扩张，定价仍呈上行趋势。泵浦激光器及窄线宽激光器相关的长期供货协议（LTA）已覆盖大部分网络设备商客户，预计下半年开始贡献收入。 光传输Scale-across（横向扩展）需求增长快于市场预期，泵浦激光器市占率达80%，毛利率为全业务最高，公司目标2028年初前将泵浦激光器出货量提升4倍。可重构光分插复用器（WSS）市场呈双寡头格局，增长稳健。需求驱动力来自推理负载超出单设施承载能力，叠加选址限制推动模块化小型数据中心建设。目前需求信号在高位企稳并持续上升，合同可见度已延伸至3年以上。 光模块（TRx）毛利率仍需数个季度爬坡。尽管设计端已率先推出多款模块支持定价，但制造端的良率、自动化及工厂效率仍是痛点。管理层对标同行运营，预计随着1.6T产品占比提升，2027年初毛利率有望达到30%高段至40%低段。 应用光电（AOI，未覆盖）：CPO时间表不变，产能为短期交付瓶颈 CPO大规模商用仍锁定在2028年上半年，首批部署或在2027年底。NPO客户接洽活跃度较往年提升，但仍是CPO大趋势的补充。CPO/NPO市场的核心壁垒在于高功率窄线宽激光器的内部垂直整合制造能力，直接对外销售激光器毛利较高，而ELS模块虽收入体量更大但毛利较低。 数据中心业务短期由800G强劲需求及某头部云厂商的400G订单拉动，二季度末至下半年动能持续。第二家头部云厂商的800G亦在起量，但增速受限于产能扩张进度。至少在2027年年中前，产能不足都是制约收入增长及客户多元化的核心约束。 毛利率走势取决于产品结构切换。100G及400G是毛利拖累项，800G及1.6T则正向贡献。1.6T预计四季度开始贡献收入，2027年初加速放量，800G在2027年年中前仍为主流。随着高毛利产品占比提升，2027年年中整体毛利率有望达到30%中段，叠加后续的CPO放量，长期具备上探40%的潜力。 高功率窄线宽激光器紧缺及自动化产线构成了针对客户自研光模块的有效护城河。尽管大客户寻求自研路径，但激光器作为核心瓶颈组件仍使AOI成为不可或缺的供应商。公司目前不对外销售激光器，优先满足内部需求，未来仅在个案基础上选择性出售，以避免直接武装竞争对手。 光学技术圆桌（Ranovus与Avicena）：微LED与CPO/NPO的颠覆性路径 Ranovus致力于打造北美本土独立的CPO/NPO供应链，而非依附于英伟达或博通生态。其集成化3.2T光引擎捆绑了驱动器、TIA、光子芯片及控制器，仅外接DSP，实现了CPO在现网的可维修与可插拔，这是其设计哲学的核心。预计2027年过半收入将来自NPO，CPO合同2028年放量。针对加速器的定制化需求，Ranovus已与AMD（标准品）、联发科（定制芯片）及Cerebras（晶圆级封装）达成合作。 Avicena则采用革命性的微LED方案替代传统激光器，实现“宽慢”（Wide-and-Slow）架构。其摒弃了SerDes、DSP重定时及复杂调制，直接以数Gbps速率驱动微LED，大幅简化制造流程，降低功耗并提升可靠性，覆盖从芯片内几毫米到20米线缆的连接需求。通过将微LED/光电二极管阵列键合至芯片底部，利用整块裸片面积进行光传输（而非仅依赖边缘I/O），突破了传统封装的I/O密度上限。该技术采用包含1500-2000根纤芯的挤出式塑料光纤，可直接浸入基板。 两家公司一致认为，互连将成为继算力、HBM及SSD之后的下一个巨大瓶颈。随着HBM布线从2048条铜迹线扩展至4096条，铜物理极限已不可持续，光互连不可避免。超大规模云厂商正自行投入互连研发，Avicena近几个月客户接洽呈“超指数级”增长。 650 Group：横向扩展TAM将达千亿美元，定制ASIC向“机队”模式演进 横向扩展（Scale-across）数据中心互联（DCI）总可寻址市场预计到2030年代初突破1000亿美元，其中30%与100公里以上长距离场景相关。40公里以上需相干光模块，100公里以上需光放大及线路系统，传统交换机仅适用于100公里以内，长距离需路由器或Jericho类三层交换机。 纵向扩展（Scale-up）网络预计本年代末从当前基于机柜的嵌入式方案（如NVLink）向解耦交换机架构迁移。这一转变利好Arista及思科等传统网络设备商。下一代系统中交换机ASP有望突破10万美元。 CPO初期部署量有限，但2031年左右将在Scale-up场景迎来实质性交叉拐点，本年代末之前可插拔光模块仍具结构性重要地位。NPO因无需依赖台积电最先进的COUPE封装生态，制造良率与可扩展性更佳，成为务实的中间过渡方案，亚马逊、英伟达及博通均在探索该路径。 定制ASIC市场从单一旗舰设计向“机队”模式演进。客户针对训练与推理部署多种ASIC（算法优化型、存储/能效优化型），单客户设计数量增加叠加新入局者增多，大幅扩张了市场空间。现有龙头占据性能前沿，新进入者则在特定节点或特定工作负载的细分 niche 中寻找机会。 供应链瓶颈主要体现在计划外增量订单的分配上，而非既定产能建设。客户组合分散的供应商面临更艰难的调配抉择，而绑定单一新平台的项目则能更灵活地对齐产能。 网络流量正从人类浏览向代理AI（Agentic AI）持续交互分叉。代理AI全天候运行并持续访问数据库及应用层，相比人类突发式会话，将结构性推高网络基线利用率。尽管开放互联网的内容创作可能向头部前沿平台集中，但代理工作流的倍增将大幅拉升流量强度。 ## 总体总结 主题正文 1. 摩根大通于加州帕洛阿尔托举办2026年硬件与半导体管理接入论坛，参会方包括应用光电、Avicena、Cadence设计系统、泛林集团、Lumentum、高通及Ranovus的管理层，以及市场研究机构650 Group。 2. 数据中心业务预计从2026年12月季度起贡献实质性收入，2027财年营收指引达50亿美元，其中绝大部分来自与美国及中国超大规模云厂商的两笔定制芯片合作，单项目各贡献约20亿美元收入。 3. 管理层预计NPO收入在2026年四季度达5000万至1亿美元，2027年一季度突破1亿美元，需求上行信号主要来自Scale-up（纵向扩展）场景，但相关贡献要到2027年下半年才会显现。 4. 嵌入式NPO封装复杂度略高于外部激光源（ELS）方案，受限于空间及散热约束，初期价值量预计与ELS持平，但放量节点要到2028年，且进入壁垒显著高于ELS。 5. 商用连续波（CW）激光器成为数通业务新增长极，预计占数通激光器业务的10%-20%。 6. CW激光器在1.6T时代的渗透率将从800G时代的20%-30%提升至50%-60%，行业供需失衡赋予Lumentum议价能力，公司通过重新设计缩小了CW与EML之间的毛利差距，但预计3.2T时代需求将重新向EML倾斜。 7. 光传输Scale-across（横向扩展）需求增长快于市场预期，泵浦激光器市占率达80%，毛利率为全业务最高，公司目标2028年初前将泵浦激光器出货量提升4倍。 8. 横向扩展（Scale-across）数据中心互联（DCI）总可寻址市场预计到2030年代初突破1000亿美元，其中30%与100公里以上长距离场景相关。