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title: "CCL ZJ交流要点参考—0812 🐟1️⃣PTFE：为中长期发展方向，高频下电气性能优异，Df值低，传统应用于射频、天线领域，测试效果较好，但存在加工难度大、"
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# CCL ZJ交流要点参考—0812 🐟1️⃣PTFE：为中长期发展方向，高频下电气性能优异，Df值低，传统应用于射频、天线领域，测试效果较好，但存在加工难度大、

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## 正文

CCL ZJ交流要点参考—0812

🐟1️⃣PTFE：为中长期发展方向，高频下电气性能优异，Df值低，传统应用于射频、天线领域，测试效果较好，但存在加工难度大、板厂生产良率低、层数提升受限的问题。

🐟2️⃣ PCB供应格局：为保障供应安全，N设置供应商份额高压线，单一供应商单产品份额不得超过50%；交换机业务中，头部供应商可获取约20%份额，当前胜宏、沪电、景旺、崇达均处于正常供应序列，TTm等进入N确定性较低；正交背板项目需铜浆灌孔烧结技术，目前仅沪电、深南、生益三家具备技术储备。

🐟3️⃣ 下游订单情况：6月起高阶PCB需求报复性释放，终端恐慌性下单PCB、覆铜板供应链整体紧张，7月行业进入极端旺季，企业利润随产出线性增长。台光截至2026年8月上旬订单已排期10个月，胜宏6-7月接获大几十万张订单，金像电子HDI订单排期2-8个月。

🐟4️⃣关于LPU：FLH石英玻纤产能充足，当前实际产能约40-50万米，正在配合LPU产品打样，今年产能进展并没有像市场想的那么缺，其实还是够的，并非不及预期。

技术升级高端化趋势已明确，继续关注（深南、鹏鼎、兴森、景旺、红板、德福、宏和、菲利华、东材、凌玮、联瑞、三环、京泉华、江海、华正等）

## 总体总结

主题正文
1. 🐟1️⃣PTFE：为中长期发展方向，高频下电气性能优异，Df值低，传统应用于射频、天线领域，测试效果较好，但存在加工难度大、板厂生产良率低、层数提升受限的问题。
2. 🐟2️⃣ PCB供应格局：为保障供应安全，N设置供应商份额高压线，单一供应商单产品份额不得超过50%；
3. 交换机业务中，头部供应商可获取约20%份额，当前胜宏、沪电、景旺、崇达均处于正常供应序列，TTm等进入N确定性较低；
4. 正交背板项目需铜浆灌孔烧结技术，目前仅沪电、深南、生益三家具备技术储备。
5. 🐟3️⃣ 下游订单情况：6月起高阶PCB需求报复性释放，终端恐慌性下单PCB、覆铜板供应链整体紧张，7月行业进入极端旺季，企业利润随产出线性增长。
6. 台光截至2026年8月上旬订单已排期10个月，胜宏6-7月接获大几十万张订单，金像电子HDI订单排期2-8个月。
7. 🐟4️⃣关于LPU：FLH石英玻纤产能充足，当前实际产能约40-50万米，正在配合LPU产品打样，今年产能进展并没有像市场想的那么缺，其实还是够的，并非不及预期。
8. 技术升级高端化趋势已明确，继续关注（深南、鹏鼎、兴森、景旺、红板、德福、宏和、菲利华、东材、凌玮、联瑞、三环、京泉华、江海、华正等）