--- title: "汇成股份26年中报点评：Q2利润转正，存储&先进封装新业务加速推进 【中报业绩：收入创新高，Q2利润回正】公司2026H1实现营业收入9.59亿元（+10.67" topic_id: 14422822484245122 created_at: 2026-08-13T08:09:17.788+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 汇成股份26年中报点评：Q2利润转正，存储&先进封装新业务加速推进 【中报业绩：收入创新高，Q2利润回正】公司2026H1实现营业收入9.59亿元（+10.67 - 序号：522 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14422822484245122) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 汇成股份26年中报点评：Q2利润转正，存储&先进封装新业务加速推进 【中报业绩：收入创新高，Q2利润回正】公司2026H1实现营业收入9.59亿元（+10.67%），归母净利润501万元（-94.78%），扣非归母-1,145万元。分季度看，Q2收入5.48亿元（+11.4%）创单季新高，归母1,782万元、扣非约1,098万元，环比Q1（归母-1,281万元）双双转正，利润底部大概率已在一季度确认。 【上半年为什么亏：成本涨价传导有时间差，收入表现不弱】一是黄金等原材料价格同比大幅上涨，金料成本虽然转嫁客户、但摊薄毛利率（H1毛利率15.8%、同比-7.7pct）；二是一季度订单不饱和，单位折旧与人工成本上升，折旧端刚性明显；三是结构性因素，应用于手机特别是OLED产品的DDIC占比下滑，致高阶测试平台稼动率降低。费用端人工成本、股份支付及港股IPO中介费用增加使管理费用同比+60%，叠加存货跌价与美元贬值汇兑损失，进一步放大利润降幅。 【下半年：成本涨价向下游传导，利润率有望改善】我们预计，随三季度出货旺季到来、消费电子需求边际回暖，公司稼动率有望环比明显回升，代工费价格修复有望逐步兑现并在下半年报表端体现；从海外封测同业已披露的中报看，将黄金、基板等成本上涨转嫁客户的成本推动型涨价已成行业共识、客户接受度较高，我们预计海外同业产能与资本开支重心持续转向AI与存储领域，DDIC封测供给端趋紧，价格修复具备持续性。面对金价上涨，公司已完成每月万片计产能的铜镍金、钯金新型凸块制程建制，在帮助客户降低黄金耗用的同时保持加工服务费不低于传统金凸块，是毛利率修复的结构性工具。 【新业务：存储和先进封装同步推进】存储封测方面，公司战略投资联营企业鑫丰科技（直接持股20.94%），将协同各方持续追加投资、助力其于2026 年内DRAM封装产能提升至6万片/月（快于此前公告进度），并拓展定制化DRAM及3D DRAM先进封装；今年5月鑫丰按投前估值8.91亿元增资扩股引入投资者，产能建设资金持续到位，我们预计其经营减亏进展顺利、有望充分受益存储龙头扩产的产业链带动。先进封装方面，公司设立控股合资公司晶瑞旺（持股57.14%）并零对价收购郑隆芯创，拟在上海嘉定投建HITS先进封装研发产业化项目（投资总额不低于75亿元、我们预计建设期约 24 个月、快于此前公告进度，尚需股东会审议），面向2.5D/3D与异质集成，我们预计随产线建设推进将逐步形成产值贡献、打开第二增长曲线。公司已于5月末向港交所递交H股发行上市申请，我们预计发行进程稳步推进、为新项目提供资金支撑。 【核心结论】中报基本确认利润率底，主业量价修复与存储、先进封装两条新曲线的方向清晰。建议持续关注三季报毛利率验证价格传导；鑫丰产能爬坡进度；HITS项目基建与设备进场节奏。 风险因素：消费电子需求恢复不及预期；新项目投产进度与良率不及预期；对外投资收益不及预期；金价波动持续摊薄毛利率。 [玫瑰]欢迎联系中信电子团队 ## 总体总结 主题正文 1. 分季度看，Q2收入5.48亿元（+11.4%）创单季新高，归母1,782万元、扣非约1,098万元，环比Q1（归母-1,281万元）双双转正，利润底部大概率已在一季度确认。 2. 【上半年为什么亏：成本涨价传导有时间差，收入表现不弱】一是黄金等原材料价格同比大幅上涨，金料成本虽然转嫁客户、但摊薄毛利率（H1毛利率15.8%、同比-7.7pct）； 3. 【下半年：成本涨价向下游传导，利润率有望改善】我们预计，随三季度出货旺季到来、消费电子需求边际回暖，公司稼动率有望环比明显回升，代工费价格修复有望逐步兑现并在下半年报表端体现； 4. 从海外封测同业已披露的中报看，将黄金、基板等成本上涨转嫁客户的成本推动型涨价已成行业共识、客户接受度较高，我们预计海外同业产能与资本开支重心持续转向AI与存储领域，DDIC封测供给端趋紧，价格修复具备持续性。 5. 【新业务：存储和先进封装同步推进】存储封测方面，公司战略投资联营企业鑫丰科技（直接持股20.94%），将协同各方持续追加投资、助力其于2026 年内DRAM封装产能提升至6万片/月（快于此前公告进度），并拓展定制化DRAM及3D DRAM先进封装； 6. 今年5月鑫丰按投前估值8.91亿元增资扩股引入投资者，产能建设资金持续到位，我们预计其经营减亏进展顺利、有望充分受益存储龙头扩产的产业链带动。 7. 先进封装方面，公司设立控股合资公司晶瑞旺（持股57.14%）并零对价收购郑隆芯创，拟在上海嘉定投建HITS先进封装研发产业化项目（投资总额不低于75亿元、我们预计建设期约 24 个月、快于此前公告进度，尚需股东会审议），面向2.5D/3D与异质集成，我们预计随产线建设推进将逐步形成产值贡献、打开第二增长曲线。 8. 【核心结论】中报基本确认利润率底，主业量价修复与存储、先进封装两条新曲线的方向清晰。