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title: "正帆科技近况交流要点： 1.公司核心业务构成： 公司业务分为三大板块，2025年半导体相关业务占比60%，非半导体业务占比40%，未来增长核心来源于半导体业务。"
topic_id: 14422822852511512
created_at: 2026-08-13T10:06:08.542+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 正帆科技近况交流要点： 1.公司核心业务构成： 公司业务分为三大板块，2025年半导体相关业务占比60%，非半导体业务占比40%，未来增长核心来源于半导体业务。

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## 正文

正帆科技近况交流要点：
1.公司核心业务构成：
公司业务分为三大板块，2025年半导体相关业务占比60%，非半导体业务占比40%，未来增长核心来源于半导体业务。
Gasbox业务：由子公司鸿舸运营，属于半导体设备配套精密控制箱，用于控制进入机台的气体和化学品用量，精密度和控制度要求高于传统场务系统，属于CAPEX类业务。
高纯石英及碳化硅零部件业务：由子公司汉京半导体运营，主打炉管类石英耗材及碳化硅零部件，属于耗材类业务。
传统业务：包含厂务系统、特气、湿化学系统及运维等业务，其中厂务为工程类业务，气体运维属于OPEX类业务。
2.Gasbox业务基本面及未来展望：
技术与客户壁垒：产品具备四重壁垒，分别为高安全气密性与防爆设计要求、高耐腐蚀性与洁净度要求、高精度控制与复杂系统集成及流体设计要求、客户端工艺验证与工程经验积累，进入供应链后客户不会轻易更换供应商；目前已进入北方华创、中微、拓荆、屹唐等国内头部半导体设备厂供应体系。
市场空间与竞争格局：
Gasbox在晶圆制造设备BOM中占比5%-7%，若包含MFC（质量流量控制器）则占比可达7%；2026-2028年国产晶圆制造设备资本开支预计分别为580亿美金、670亿美金、770亿美金，为国产Gasbox提供广阔市场。
进口设备配套海外Gasbox，仅国产设备采用国产Gasbox，当前国产Gasbox在国产设备中的渗透率仅20%-30%，鸿舸与富创合计占据国产Gasbox80%的市场份额，海外竞争对手为富士金、UCT。
行业催化与增长趋势：
2026年行业出现重大变化，全球代工厂商资本开支增加，日系Gasbox厂商产能紧缺，且优先保障北美客户，国内设备厂商Gasbox交付受阻、配额收缩，被迫转采更多本土供应商产品；同时近期Gasbox招标价格上涨约10%。
中期国产Gasbox渗透率保守预计将提升至50%。
公司业务业绩与预期：
2025年该业务收入7亿元，毛利率25%；2026年预计收入接近翻倍至12-13亿元，2027年预计收入达20亿元（接近满产），长期收入有望达30亿元。
随着订单放量与价格上涨，未来毛利率、净利率有望提升，净利率乐观情况下可升至15%-20%，2027年预计贡献利润4亿元，长期预计贡献利润6-8亿元。
原材料供应情况：生产需采购日本钢材，目前供应偏紧但无禁止出货限制。
3.高纯石英及碳化硅零部件业务基本面及未来展望：
收购与产能情况：
公司以18亿元左右估值收购汉京半导体，2025年10月开始转股，2026年完成全部转股；收购时签署对赌协议，要求三年完成3.9亿元利润，2025年仅完成3000万元，2026-2027年利润兑现确定性较高。
2023年汉京营收约5亿元，原有产能产值约7亿元，2025年新建丽水工厂，设计产能12亿元，包含6亿元石英产能+6亿元碳化硅产能，总规划产值接近20亿元；目前碳化硅产能已投产，处于客户导入验证阶段。
市场空间与产品壁垒：
2025年国内半导体石英器件市场规模80-100亿元，其中扩散环节炉管类石英市场空间最大为40亿元，外延环节30亿元、湿法清洗20亿元、刻蚀10亿元；未来五年国内市场规模预计翻两倍以上，全球市场规模约800亿元。
扩散、外延环节石英耗材需热加工，依赖老师傅火工工艺，扩产难度大、附加值更高；湿法、刻蚀环节仅需冷加工，扩产难度低、竞争更激烈。
竞争格局与客户资源：
公司主打扩散环节炉管类石英耗材，是国内少数可供应12英寸高端炉管石英件的厂商；海外竞争对手包括韩国Wonik、日本信越、日本Tosoh、贺利氏等，目前均已满产且无新增产能，涨价意愿明确，预计提价幅度10%-25%，海外产品价格比国产高1倍以上，为国产厂商留下提价空间。
汉京已绑定日资头部厂商TEL、KE，在其供应链中市占率约30%，其中在TEL中市占率约40%，并通过二者进入台积电供应链；海力士中国扩产采购TEL设备，汉京有望通过TEL配套供应。公司收购后将自身国产OEM、Fab厂客户资源导入汉京，拓展国产客户份额。
业绩预期：2027年该业务预计贡献利润1-2亿元，长期预计贡献利润4亿元。
耗材更换周期：单台扩散设备石英件半年更换一次，刻蚀环节石英件一年更换一次，湿法环节无固定更换周期。
4.传统业务基本面及未来展望：
市场空间与订单情况：每4-5万片成熟制程逻辑芯片Fab对应厂务系统投资4亿元，先进制程对应6亿元，高端存储对应5亿元；2026年上半年特气和湿化学系统预审资格订单规模达100亿元，往年该板块收入仅28亿元左右，订单将在明后年逐步交付。
盈利修复趋势：2024-2025年板块受低价订单影响盈利不佳，2026年低价订单基本消化完毕，新签订单价格上涨约10%，收入增长可观但利润仍处于修复低位；2027年预计该板块营收达40亿元，净利率提升至10%以上，贡献利润约4亿元，长期预计营收可达60亿元，贡献利润6亿元。
气体业务：2025年气体业务收入不足7亿元，未来预计稳步增长，长期目标收入约14亿元。
5.毛利率修复趋势：
Gasbox业务：2025年毛利率25%，未来随着渗透率提升、订单放量、新订单涨价10%，毛利率有望修复至30%-35%。
传统业务：2024-2025年厂务系统毛利率约20%，仅盈亏平衡；气体及先进材料业务毛利率仅12%，处于亏损状态；随着2026年新签订单价量回暖，2027年交付后毛利率将显著提升，整体毛利率将高于2024年水平。
6.公司整体业绩、估值与股价催化：
业绩预期：
2026年利润修复幅度有限，利润主要来源于Gasbox业务，全年Gasbox收入约12亿元。
2027年预计总利润约10亿元，其中Gasbox贡献4-5亿元、石英业务贡献1-2亿元、传统业务贡献4亿元。
2028年（中期）预计总利润达16亿元，其中Gasbox贡献6亿元、石英业务贡献4亿元、传统业务贡献6亿元；长期收入目标为200亿元。
估值水平：当前公司市值约230亿元，对应2027年业绩PE约23倍，在半导体零部件板块中估值偏低，且业绩增速较高；中期若给予30倍PE，市值有望达500亿元。
近期股价上涨催化因素：①订单指引超预期，一季度订单同比增长50%，二季度同比增速高于一季度；②Gasbox环节供应紧张，下游设备厂商催货频繁，紧缺度高；③前期估值调整充分，启动时对应2027年业绩仅10-13倍PE，估值弹性大。

## 总体总结

主题正文
要点：
1.公司核心业务构成：
公司业务分为三大板块，2025年半导体相关业务占比60%，非半导体业务占比40%，未来增长核心来源于半导体业务。
Gasbox业务：由子公司鸿舸运营，属于半导体设备配套精密控制箱，用于控制进入机台的气体和化学品用量，精密度和控制度要求高于传统场务系统，属于CAPEX类业务。
高纯石英及碳化硅零部件业务：由子公司汉京半导体运营，主打炉管类石英耗材及碳化硅零部件，属于耗材类业务。
传统业务：包含厂务系统、特气、湿化学系统及运维等业务，其中厂务为工程类业务，气体运维属于OPEX类业务。
2.Gasbox业务基本面及未来展望：
技术与客户壁垒：产品具备四重壁垒，分别为高安全气密性与防爆设计要求、高耐腐蚀性与洁净度要求、高精度控制与复杂系统集成及流体设计要求、客户端工艺验证与工程经验积累，进入供应链后客户不会轻易更换供应商；目前已进入北方华创、中微、拓荆、屹唐等国内头部半导体设备厂供应体系。
市场空间与竞争格局：
Gasbox在晶圆制造设备BOM中占比5%-7%，若包含MFC（质量流量控制器）则占比可达7%；2026-2028年国产晶圆制造设备资本开支预计分别为580亿美金、670亿美金、770亿美金，为国产Gasbox提供广阔市场。
进口设备配套海外Gasbox，仅国产设备采用国产Gasbox，当前国产Gasbox在国产设备中的渗透率仅20%-30%，鸿舸与富创合计占据国产Gasbox80%的市场份额，海外竞争对手为富士金、UCT。
行业催化与增长趋势：
2026年行业出现重大变化，全球代工厂商资本开支增加，日系Gasbox厂商产能紧缺，且优先保障北美客户，国内设备厂商Gasbox交付受阻、配额收缩，被迫转采更多本土供应商产品；同时近期Gasbox招标价格上涨约10%。
中期国产Gasbox渗透率保守预计将提升至50%。
公司业务业绩与预期：
2025年该业务收入7亿元，毛利率25%；2026年预计收入接近翻倍至12-13亿元，2027年预计收入达20亿元（接近满产），长期收入有望达30亿元。
随着订单放量与价格上涨，未来毛利率、净利率有望提升，净利率乐观情况下可升至15%-20%，2027年预计贡献利润4亿元，长期预计贡献利润6-8亿元。
原材料供应情况：生产需采购日本钢材，目前供应偏紧但无禁止出货限制。
3.高纯石英及碳化硅零部件业务基本面及未来展望：
收购与产能情况：
公司以18亿元左右估值收购汉京半导体，2025年10月开始转股，2026年完成全部转股；收购时签署对赌协议，要求三年完成3.9亿元利润，2025年仅完成3000万元，2026-2027年利润兑现确定性较高。
2023年汉京营收约5亿元，原有产能产值约7亿元，2025年新建丽水工厂，设计产能12亿元，包含6亿元石英产能+6亿元碳化硅产能，总规划产值接近20亿元；目前碳化硅产能已投产，处于客户导入验证阶段。
市场空间与产品壁垒：
2025年国内半导体石英器件市场规模80-100亿元，其中扩散环节炉管类石英市场空间最大为40亿元，外延环节30亿元、湿法清洗20亿元、刻蚀10亿元；未来五年国内市场规模预计翻两倍以上，全球市场规模约800亿元。
扩散、外延环节石英耗材需热加工，依赖老师傅火工工艺，扩产难度大、附加值更高；湿法、刻蚀环节仅需冷加工，扩产难度低、竞争更激烈。
竞争格局与客户资源：
公司主打扩散环节炉管类石英耗材，是国内少数可供应12英寸高端炉管石英件的厂商；海外竞争对手包括韩国Wonik、日本信越、日本Tosoh、贺利氏等，目前均已满产且无新增产能，涨价意愿明确，预计提价幅度10%-25%，海外产品价格比国产高1倍以上，为国产厂商留下提价空间。
汉京已绑定日资头部厂商TEL、KE，在其供应链中市占率约30%，其中在TEL中市占率约40%，并通过二者进入台积电供应链；海力士中国扩产采购TEL设备，汉京有望通过TEL配套供应。公司收购后将自身国产OEM、Fab厂客户资源导入汉京，拓展国产客户份额。
业绩预期：2027年该业务预计贡献利润1-2亿元，长期预计贡献利润4亿元。
耗材更换周期：单台扩散设备石英件半年更换一次，刻蚀环节石英件一年更换一次，湿法环节无固定更换周期。
4.传统业务基本面及未来展望：
市场空间与订单情况：每4-5万片成熟制程逻辑芯片Fab对应厂务系统投资4亿元，先进制程对应6亿元，高端存储对应5亿元；2026年上半年特气和湿化学系统预审资格订单规模达100亿元，往年该板块收入仅28亿元左右，订单将在明后年逐步交付。
盈利修复趋势：2024-2025年板块受低价订单影响盈利不佳，2026年低价订单基本消化完毕，新签订单价格上涨约10%，收入增长可观但利润仍处于修复低位；2027年预计该板块营收达40亿元，净利率提升至10%以上，贡献利润约4亿元，长期预计营收可达60亿元，贡献利润6亿元。
气体业务：2025年气体业务收入不足7亿元，未来预计稳步增长，长期目标收入约14亿元。
5.毛利率修复趋势：
Gasbox业务：2025年毛利率25%，未来随着渗透率提升、订单放量、新订单涨价10%，毛利率有望修复至30%-35%。
传统业务：2024-2025年厂务系统毛利率约20%，仅盈亏平衡；气体及先进材料业务毛利率仅12%，处于亏损状态；随着2026年新签订单价量回暖，2027年交付后毛利率将显著提升，整体毛利率将高于2024年水平。
6.公司整体业绩、估值与股价催化：
业绩预期：
2026年利润修复幅度有限，利润主要来源于Gasbox业务，全年Gasbox收入约12亿元。
2027年预计总利润约10亿元，其中Gasbox贡献4-5亿元、石英业务贡献1-2亿元、传统业务贡献4亿元。
2028年（中期）预计总利润达16亿元，其中Gasbox贡献6亿元、石英业务贡献4亿元、传统业务贡献6亿元；长期收入目标为200亿元。
估值水平：当前公司市值约230亿元，对应2027年业绩PE约23倍，在半导体零部件板块中估值