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title: "【东吴电子陈海进】Rubin Ultra定稿有望带动PCB/CCL量价齐升，重点推荐！ 礼物SemiAnalysis最新报告指出，Rubin Ultra NVL"
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# 【东吴电子陈海进】Rubin Ultra定稿有望带动PCB/CCL量价齐升，重点推荐！ 礼物SemiAnalysis最新报告指出，Rubin Ultra NVL

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## 正文

【东吴电子陈海进】Rubin Ultra定稿有望带动PCB/CCL量价齐升，重点推荐！

礼物SemiAnalysis最新报告指出，Rubin Ultra NVL576架构设计即将定稿，其硬件规格升级对PCB与CCL的拉动远超市场预期。Rubin Ultra是继GB300之后新一轮AI PCB景气周期的核心催化，板材层数、用量、材料等级三重提升，产业链迎来量价齐升窗口。

🔥从规格看，Rubin Ultra的Tachyon HPM主板PCB层数由26层提升至30层，以支撑单GPU最高2.6KW的TDP（主流1.8KW），层数增加直接抬升单机PCB价值量与良率门槛，高多层板产能紧俏格局延续；同时NVLink Switch交换机托盘由9个翻倍至18个/机柜，NVL576可扩展版本单机柜NVSwitch芯片达72颗，NPO版本的Portia交换板PCB复杂度最高，背板连接器由PHD2升级至PHD3，背板PCB含量同步上行，交换环节正成为继计算板之后PCB增量的第二增长极。

🔥对CCL而言，层数增加+功耗提升+速率升级意味着高速低损耗板材（M8及以上等级）渗透率与单机用量双升，叠加HVLP低轮廓铜箔、Low-Dk特种电子布配套，上游材料ASP与盈利弹性同步放大。

红包观点重申:
AI服务器平台升级迭代，PCB量价齐升逻辑清晰，景气上行趋势明确，我们持续看好PCB全产业链投资机遇。

玫瑰产业链相关公司：
PCB：沪电股份、胜宏科技、深南电路、景旺电子、鹏鼎控股等；
CCL及上游：生益科技、南亚新材、德福科技、铜冠铜箔、宏和科技、国际复材等；
PCB设备：芯碁微装等。

⚠️风险提示：Rubin Ultra量产进度不及预期风险，AI资本开支波动风险，高端产能释放与竞争加剧风险，上游原材料价格波动风险。

红包东吴电子：陈海进/解承堯/闫春旭

## 总体总结

主题正文
1. 【东吴电子陈海进】Rubin Ultra定稿有望带动PCB/CCL量价齐升，重点推荐！
2. 礼物SemiAnalysis最新报告指出，Rubin Ultra NVL576架构设计即将定稿，其硬件规格升级对PCB与CCL的拉动远超市场预期。
3. Rubin Ultra是继GB300之后新一轮AI PCB景气周期的核心催化，板材层数、用量、材料等级三重提升，产业链迎来量价齐升窗口。
4. 🔥从规格看，Rubin Ultra的Tachyon HPM主板PCB层数由26层提升至30层，以支撑单GPU最高2.6KW的TDP（主流1.8KW），层数增加直接抬升单机PCB价值量与良率门槛，高多层板产能紧俏格局延续；
5. 同时NVLink Switch交换机托盘由9个翻倍至18个/机柜，NVL576可扩展版本单机柜NVSwitch芯片达72颗，NPO版本的Portia交换板PCB复杂度最高，背板连接器由PHD2升级至PHD3，背板PCB含量同步上行，交换环节正成为继计算板之后PCB增量的第二增长极。
6. 🔥对CCL而言，层数增加+功耗提升+速率升级意味着高速低损耗板材（M8及以上等级）渗透率与单机用量双升，叠加HVLP低轮廓铜箔、Low-Dk特种电子布配套，上游材料ASP与盈利弹性同步放大。
7. AI服务器平台升级迭代，PCB量价齐升逻辑清晰，景气上行趋势明确，我们持续看好PCB全产业链投资机遇。
8. ⚠️风险提示：Rubin Ultra量产进度不及预期风险，AI资本开支波动风险，高端产能释放与竞争加剧风险，上游原材料价格波动风险。