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title: "[红包]【天风通信】优迅股份：数通市场推进高速电芯片技术突破和客户导入，把握行业机遇巩固光通信电芯片领域竞争力 电芯片未来市场规模可观 根据ICC数据显示，20"
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# [红包]【天风通信】优迅股份：数通市场推进高速电芯片技术突破和客户导入，把握行业机遇巩固光通信电芯片领域竞争力 电芯片未来市场规模可观 根据ICC数据显示，20

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## 正文

[红包]【天风通信】优迅股份：数通市场推进高速电芯片技术突破和客户导入，把握行业机遇巩固光通信电芯片领域竞争力

电芯片未来市场规模可观 根据ICC数据显示，2024年全球光通信电芯片市场规模达到39亿美元，预计到2029年全球光通信电芯片市场将达97亿美元，复合年增长率（CAGR）将达20%，2024年全球数据中心侧光通信电芯片市场规模达20.9亿美元；预计到2029年底全球数据中心侧光通信电芯片市场规模将达60.2亿美元，复合年增长率（CAGR）为23.60%。400G、800G以及1.6T以上超高速光模块需求量将是未来5年AI算力和云计算数据中心应用的主流选择，使100G及以上速率电芯片成为全球数据中心侧光通信电芯片市场的增长主力。

公司高速率电芯片推进顺利 根据ICC数据，2024年度优迅股份在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一、世界第二，市占率达28%。随着 AI 算力、数据中心建设需求增长，光通信电芯片单波速率正向 100G/200G 快速升级，支撑 800G/1.6T光模块规模部署。[烟花]公司单波100Gbps 系列电芯片（主要包括 TIA、Driver产品）已布局工程片流片，预计26Q3实现芯片回片，并同步推进客户验证工作。[庆祝]单波 200Gbps 方面，公司围绕 1.6T 光模块应用积极布局下一代速率产品，重点研发跨阻放大器、VCSEL 激光器驱动器，以及面向 LPO/NPO 架构的 MZ 调制器驱动器等核心芯片，已进入样品测试阶段。随着1.6T光模块商用，预计电芯片组价值量进一步上升。

[礼物]公司以成为国际光通信、光传感收发电芯片领先企业为核心战略目标，致力于提供从芯片到组件的完整解决方案。未来三年，公司将在巩固现有 155Mbps 至 100Gbps 产品批量出货、特别是25G、100G 电芯片在数据中心及 5G 无线领域批量落地的基础上，持续围绕高速光通信、硅光集成、车载光电等方向加大投入，布局关键专利形成技术壁垒，建议积极关注。

## 总体总结

主题正文
1. 电芯片未来市场规模可观 根据ICC数据显示，2024年全球光通信电芯片市场规模达到39亿美元，预计到2029年全球光通信电芯片市场将达97亿美元，复合年增长率（CAGR）将达20%，2024年全球数据中心侧光通信电芯片市场规模达20.9亿美元；
2. 预计到2029年底全球数据中心侧光通信电芯片市场规模将达60.2亿美元，复合年增长率（CAGR）为23.60%。
3. 400G、800G以及1.6T以上超高速光模块需求量将是未来5年AI算力和云计算数据中心应用的主流选择，使100G及以上速率电芯片成为全球数据中心侧光通信电芯片市场的增长主力。
4. 公司高速率电芯片推进顺利 根据ICC数据，2024年度优迅股份在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一、世界第二，市占率达28%。
5. 随着 AI 算力、数据中心建设需求增长，光通信电芯片单波速率正向 100G/200G 快速升级，支撑 800G/1.6T光模块规模部署。
6. [烟花]公司单波100Gbps 系列电芯片（主要包括 TIA、Driver产品）已布局工程片流片，预计26Q3实现芯片回片，并同步推进客户验证工作。
7. [庆祝]单波 200Gbps 方面，公司围绕 1.6T 光模块应用积极布局下一代速率产品，重点研发跨阻放大器、VCSEL 激光器驱动器，以及面向 LPO/NPO 架构的 MZ 调制器驱动器等核心芯片，已进入样品测试阶段。
8. 未来三年，公司将在巩固现有 155Mbps 至 100Gbps 产品批量出货、特别是25G、100G 电芯片在数据中心及 5G 无线领域批量落地的基础上，持续围绕高速光通信、硅光集成、车载光电等方向加大投入，布局关键专利形成技术壁垒，建议积极关注。
