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title: "📌1. 供应商引入策略（以旭创为例） 💡核心供应商策略：自 2024 年起实施，旨在构建稳定、国产化的供应链生态。 ✅核心供应商须满足：国产品牌、上游原材料及核"
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# 📌1. 供应商引入策略（以旭创为例） 💡核心供应商策略：自 2024 年起实施，旨在构建稳定、国产化的供应链生态。 ✅核心供应商须满足：国产品牌、上游原材料及核

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## 正文

📌1. 供应商引入策略（以旭创为例）
💡核心供应商策略：自 2024 年起实施，旨在构建稳定、国产化的供应链生态。
✅核心供应商须满足：国产品牌、上游原材料及核心技术无风险、与公司有深度产业合作。
📎源杰科技：目前最核心的供应商，供应份额超过 60%。公司对其进行了 6.8% 的股权投资，获得专属产线支持及低于同行的采购价格，有效解决了 CW 光源的国产替代问题。
📎长光华芯：计划引入，主要供应 EML 芯片，辅以 CW 芯片。
📎永鼎股份：计划引入，主要供应 CW 芯片，少量 EML 芯片面向国内市场。
📌2. EML 芯片市场地位与前景（聚焦长光华芯）
🌐市场格局：海外供应商（Coherent、Lumentum）占据约 90% 市场份额，下游客户（谷歌、英伟达）实行强制认证。
🔖国内通过认证的仅两家：索尔思（自供为主）和长光华芯。
🚀长光华芯进展：100G EML 芯片已通过谷歌认证，200G EML 芯片认证正在对接。这有助于缓解海外厂商主导、出货受限的局面。
📈份额预测：目前份额仅 1%-2%。通过认证后需 6‑9 个月小批量测试，预计 2026 年下半年出货量开始增长，2027 年下半年放量。预计 2027 年份额提升至 5%-10%，2028 年可达 15%-20%。未来增长取决于产品稳定性、良率及扩产情况。
📌3. CW 光芯片需求与份额规划
📎源杰：核心主供，当前份额超 60%。
📎永鼎：作为第二供应商，份额将逐步提升，以保障供应链稳定和多元化，适应硅光方案对 CW 光源的大规模需求。
📊未来需求量预测：
📅2027 年：800G 光模块需约 4500 万颗 CW 光芯片，1.6T 光模块需约 1.3 亿颗。
📅2028 年：800G 光模块需约 7000 万颗，1.6T 光模块需约 1.8 亿颗。
📌4. 索尔思 CW 光芯片
🚫公司基本不会采用，因其产品主要用于自供（如 200G/100G EML 芯片）。
📌5. 供应商份额分配（光模块业务）
📎源杰：60%-70%（核心主供）
📎永鼎：10%-15%（第二供应商）
📎仕佳：小部分份额
📎国外供应商：少量
📌6. NPO 产品需求与供应商差异
📊需求量预测：2027 年达 1600 万，2028 年增至 3200 万。
💡在 NPO 产品中，源杰的供应份额会更高。
📌7. CPO 技术进展
⌛产业化预计要到 2029‑2030 年，目前发展进度较慢，暂不纳入核心考量。
📌8. 联合光电合作进展
🔍处于对接、测试和送样阶段，预计最早 2027 年下半年转化为订单。第一年份额预计约 5%，第二年可能提升至 5%-10%。

📌1. 透镜与 FAU（光纤阵列单元）供应商格局
🔍透镜：主要供应商为炬光科技，其次是晶方，水晶光电约占 10% 份额。
🔍FAU：主要供应商包括光库科技、天孚通信、仕佳光子、三安光电等。
✅现状：透镜和 FAU 均已实现以国内供应商为主。
📌2. 价值量占比
💰FAU：约占光模块 BOM 成本的 10%。
💰透镜：约占 15%。
📌3. 800G 与 1.6T 光模块中透镜和 FAU 的使用数量及单价
🔎透镜：
📌800G：8 个，单价约 2 美金（实际略低）。
📌1.6T：32 个。
🔎FAU：均为集成化应用，每个模块使用一个，整体价格约 22‑25 美金。
📌4. NPO 架构（3.2T）下的变化
🔎透镜：需 64 个，单价增幅约 10%。
🔎FAU：价值量翻倍，达 40 美金以上。

📌1. 应用情况
💡已应用于 800G、1.6T 光模块，未来将持续用于 3.2T 光模块，通常与硅光技术集成。主要用于制造调制器。
📌2. 产业链合作模式
🤝光模块厂商与调制器供应商（如光库科技）合作，调制器供应商向上游材料厂商（如天通股份）采购薄膜铌酸锂晶圆。
📌3. 市场需求放量预测
⌛放量时间：2027‑2028 年。
📊需求量预测：
📅2027 年：约 500 万颗。
📅2028 年：约 1500 万颗。
📅2029 年：预计稳定在 2000 万个左右，增速趋于平稳。

📌1. 关键产品
💡TIA（跨阻放大器）和 Driver（驱动器）芯片是计划推进国产替代的关键产品，目前主要由国外供应商主导。
📌2. 国内重点扶持公司
📎优迅和卓胜微。
📌3. 市场份额目标
📊目前国内供应商份额均低于 5%。
🎯长期目标：将上述两家公司合计市场份额提升至 10%-15%。
📌4. 供货限制
ℹ️卓胜微的 PIC 电芯片（即 TIA/Driver）在光模块领域向国外客户供货不存在限制，与射频芯片序列不同。

📌1. 背景
💡作为散热片和壳体，是供应链国产化的重要一环。
📝2024 年，日本丸和与京瓷合计占据 90% 供应份额。2024 年下半年，因稀土（氮化铝陶瓷基板烧结重要材料）出口限制，日本供应商停止供应，触发国产替代。
📌2. 国产替代进展
🤝公司于 2024 年底启动扶持计划，与中瓷共研共创。
📈到 2025 年，中瓷产品性能已达日本京瓷水平，供应份额大幅提升，京瓷份额下降。
✅目前：中瓷供应份额已增长至 60%。

📌1. 2029 年市场动态平衡
📈1.6T 产品增速约 50%。
📊800G 产品基本持平。
🚀3.2T 产品从 2028 年开始起量，当年芯片需求量约 1500 万颗；2029 年预计增至约 4000 万颗。
📌2. 3.2T 产品芯片价格
🔬目前未产业化，实验室阶段价格较高。
💴预计量产后，价格约为当前产品的三倍。

## 总体总结

主题正文
1. 💡核心供应商策略：自 2024 年起实施，旨在构建稳定、国产化的供应链生态。
2. ✅核心供应商须满足：国产品牌、上游原材料及核心技术无风险、与公司有深度产业合作。
3. 公司对其进行了 6.8% 的股权投资，获得专属产线支持及低于同行的采购价格，有效解决了 CW 光源的国产替代问题。
4. 通过认证后需 6‑9 个月小批量测试，预计 2026 年下半年出货量开始增长，2027 年下半年放量。
5. 预计 2027 年份额提升至 5%-10%，2028 年可达 15%-20%。
6. ⌛产业化预计要到 2029‑2030 年，目前发展进度较慢，暂不纳入核心考量。
7. 🔍处于对接、测试和送样阶段，预计最早 2027 年下半年转化为订单。
8. 📈到 2025 年，中瓷产品性能已达日本京瓷水平，供应份额大幅提升，京瓷份额下降。