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title: "【科翔股份】陶瓷混压HDI，突破AI高功率芯片散热瓶颈 产品直击AI芯片高功耗散热痛点，陶瓷材料较玻璃、ABF具备更优的散热与稳定性，纪要称已进入客户验证及样品"
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# 【科翔股份】陶瓷混压HDI，突破AI高功率芯片散热瓶颈 产品直击AI芯片高功耗散热痛点，陶瓷材料较玻璃、ABF具备更优的散热与稳定性，纪要称已进入客户验证及样品

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## 正文

【科翔股份】陶瓷混压HDI，突破AI高功率芯片散热瓶颈

产品直击AI芯片高功耗散热痛点，陶瓷材料较玻璃、ABF具备更优的散热与稳定性，纪要称已进入客户验证及样品交付阶段。

壁垒不只是材料，而是“联合研发+激光打孔+高精度填孔”的全流程工艺，研发周期长、设备及良率门槛高，先发卡位价值突出。

终端对AI PCB散热需求迫切，公司后续有望陆续扩产，随着产能释放和良率爬坡，逻辑有望持续兑现。

当前最大的预期差，是市场仍将公司视为传统PCB厂，而实际公司正是向高价值AI硬件材料平台升级。

## 总体总结

主题正文
1. 【科翔股份】陶瓷混压HDI，突破AI高功率芯片散热瓶颈
2. 产品直击AI芯片高功耗散热痛点，陶瓷材料较玻璃、ABF具备更优的散热与稳定性，纪要称已进入客户验证及样品交付阶段。
3. 壁垒不只是材料，而是“联合研发+激光打孔+高精度填孔”的全流程工艺，研发周期长、设备及良率门槛高，先发卡位价值突出。
4. 终端对AI PCB散热需求迫切，公司后续有望陆续扩产，随着产能释放和良率爬坡，逻辑有望持续兑现。
5. 当前最大的预期差，是市场仍将公司视为传统PCB厂，而实际公司正是向高价值AI硬件材料平台升级。