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title: "UBS 中国晶圆代工：政策细节的“刚性约束” 1. 数据中心“去美化”的行政命令细节 政府要求：新建数据中心项目仅使用国产 AI 芯片；建设进度不足 30% 的"
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# UBS 中国晶圆代工：政策细节的“刚性约束” 1. 数据中心“去美化”的行政命令细节 政府要求：新建数据中心项目仅使用国产 AI 芯片；建设进度不足 30% 的

- 序号：306
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## 正文

UBS 中国晶圆代工：政策细节的“刚性约束”
1. 数据中心“去美化”的行政命令细节
政府要求：新建数据中心项目仅使用国产 AI 芯片；建设进度不足 30% 的项目，须移除所有已安装的外国芯片。这不是指导性意见，而是强制性要求。
主要城市目标：2027 年 AI 芯片自给率至少 70%。
2. SMIC 先进产能的“精确路线图”
7nm（N+2）产能年底数据：2024 年 21k wpm → 2025 年 26k → 2026E 40k → 2027E 65k → 2028E 98k wpm。
2028 年先进逻辑收入 60 亿美元，占总收入 34%（2025 年仅 18%）。
3. AI 加速器 TAM 的“敏感性矩阵”
假设裸片尺寸 700mm²、良率 20-40%，若中国年需求 600 万颗 AI 加速器 die，对应晶圆代工 TAM 为 21-71 亿美元；若需求达 1500 万颗，TAM 可超 100 亿美元。
4. 华虹并表华力五厂的“财务底牌”
华力五厂（Fab 5）专注 65/55/40nm，拥有 38k wpm 12 英寸产能，2025 年毛利率 23.7%、运营费用率仅 7%。并表后将直接改善华虹的产能结构和成本曲线。
5. AI 机架功率密度飙升的“被动元件红利”
从 VR200 到 VR300，每 GW 对应的功率半导体含量从 8456 万美元增至 1.75 亿美元（翻倍）。这是成熟制程（功率分立器件、PMIC）需求的隐藏增长点，华虹为直接受益者。

## 总体总结

主题正文
1. 建设进度不足 30% 的项目，须移除所有已安装的外国芯片。
2. 7nm（N+2）产能年底数据：2024 年 21k wpm → 2025 年 26k → 2026E 40k → 2027E 65k → 2028E 98k wpm。
3. 2028 年先进逻辑收入 60 亿美元，占总收入 34%（2025 年仅 18%）。
4. 假设裸片尺寸 700mm²、良率 20-40%，若中国年需求 600 万颗 AI 加速器 die，对应晶圆代工 TAM 为 21-71 亿美元；
5. 华力五厂（Fab 5）专注 65/55/40nm，拥有 38k wpm 12 英寸产能，2025 年毛利率 23.7%、运营费用率仅 7%。
6. 并表后将直接改善华虹的产能结构和成本曲线。
7. 从 VR200 到 VR300，每 GW 对应的功率半导体含量从 8456 万美元增至 1.75 亿美元（翻倍）。
8. 这是成熟制程（功率分立器件、PMIC）需求的隐藏增长点，华虹为直接受益者。