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title: "【浙商AI战队‖ PCB】田发祥-鹏鼎控股：AI PCB第二成长曲线全面进入兑现期 ——全所级别重大推荐 消费电子龙头向AI算力龙头升级。 公司将消费电子领域积"
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# 【浙商AI战队‖ PCB】田发祥-鹏鼎控股：AI PCB第二成长曲线全面进入兑现期 ——全所级别重大推荐 消费电子龙头向AI算力龙头升级。 公司将消费电子领域积

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## 正文

【浙商AI战队‖ PCB】田发祥-鹏鼎控股：AI PCB第二成长曲线全面进入兑现期

——全所级别重大推荐

消费电子龙头向AI算力龙头升级。 公司将消费电子领域积累的mSAP、SLP及高阶HDI能力快速复制至AI服务器和高速光模块，六阶以上HDI、高阶GPU模组、内埋元件等技术持续突破，800G、1.6T光模块PCB已量产，3.2T研发推进，AI PCB技术壁垒持续提升。

AI业务进入放量拐点，高价值量驱动盈利提升。 2026H1汽车/服务器业务收入22.67亿元，同比增长182%，其中AI服务器收入近10亿元，光模块收入6.26亿元、同比增长11倍；收入占比提升至13%，毛利率达到37.4%，显著高于传统消费电子业务，第二成长曲线进入业绩兑现阶段。

百亿扩产+客户认证双轮驱动，成长空间持续打开。 淮安110亿元、深圳100亿元项目及96亿元定增全面布局AI服务器和高速光模块高端PCB，主流云厂商及服务器客户认证持续落地，随着新增产能释放，公司有望充分受益AI服务器、高速光模块及3.2T升级周期，收入、利润弹性进一步释放。

投资建议：预计公司2026—2028年归母净利润分别为56.09、75.73和103.07亿元，随着AI收入占比、产能利用率及高附加值产品占比同步提升，公司有望实现收入扩张与盈利中枢上移，目标市值3000亿，持续重点推荐。

风险提示：客户认证、AI需求及新增产能爬坡不及预期

## 总体总结

主题正文
1. 【浙商AI战队‖ PCB】田发祥-鹏鼎控股：AI PCB第二成长曲线全面进入兑现期
2. 公司将消费电子领域积累的mSAP、SLP及高阶HDI能力快速复制至AI服务器和高速光模块，六阶以上HDI、高阶GPU模组、内埋元件等技术持续突破，800G、1.6T光模块PCB已量产，3.2T研发推进，AI PCB技术壁垒持续提升。
3. 2026H1汽车/服务器业务收入22.67亿元，同比增长182%，其中AI服务器收入近10亿元，光模块收入6.26亿元、同比增长11倍；
4. 收入占比提升至13%，毛利率达到37.4%，显著高于传统消费电子业务，第二成长曲线进入业绩兑现阶段。
5. 百亿扩产+客户认证双轮驱动，成长空间持续打开。
6. 淮安110亿元、深圳100亿元项目及96亿元定增全面布局AI服务器和高速光模块高端PCB，主流云厂商及服务器客户认证持续落地，随着新增产能释放，公司有望充分受益AI服务器、高速光模块及3.2T升级周期，收入、利润弹性进一步释放。
7. 投资建议：预计公司2026—2028年归母净利润分别为56.09、75.73和103.07亿元，随着AI收入占比、产能利用率及高附加值产品占比同步提升，公司有望实现收入扩张与盈利中枢上移，目标市值3000亿，持续重点推荐。
8. 风险提示：客户认证、AI需求及新增产能爬坡不及预期