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title: "hcdx 科翔股份：Rubin散热刚需核心增量，主业HDI盈利改善 ＃独家陶瓷混压pcb技术，公司与客户联合研发了独家配方＆烧结工艺，解决了大尺寸陶瓷版脆性和翘"
topic_id: 14422188841415122
created_at: 2026-08-11T14:03:00.135+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# hcdx 科翔股份：Rubin散热刚需核心增量，主业HDI盈利改善 ＃独家陶瓷混压pcb技术，公司与客户联合研发了独家配方＆烧结工艺，解决了大尺寸陶瓷版脆性和翘

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## 正文

hcdx 科翔股份：Rubin散热刚需核心增量，主业HDI盈利改善

＃独家陶瓷混压pcb技术，公司与客户联合研发了独家配方＆烧结工艺，解决了大尺寸陶瓷版脆性和翘曲问题，是唯一能提供该方案的pcb厂商。

＃Rubin受益，功率超过1800W传统PCB长期工作易分层、热膨胀、过孔断裂。陶瓷基板嵌入HDI板替换电源/地线层，完美解决高功耗芯片散热痛点。

＃潜在空间大： 采用陶瓷基板后，高阶 HDI 价值量较普通算力板高约 30%–40%。每100万片，单片按5k-1w价格，对应50～100亿，未来几年潜在空间有数百万片。

＃产能供不应求： 公司规划三期总投资120亿扩产，达产后年营收200-250亿，对接多地政府推进厂房建设，客户也愿意垫资支持核心设备采购。

＃主业高阶HDI算力板产能满产驱动盈利大幅修复。当前产品结构持续优化，今年交付产品涨价明显，HDI单价较去年翻倍、部分产品翻两倍，毛利率由去年10%+升至25%-30%，业绩拐点明确。

投资建议：公司主业HDI板修复改善，营收有望同比增长50%+，盈利大幅提升。陶瓷混压pcb进展很快，扩产在即，潜在空间特别大，继续推荐！

## 总体总结

主题正文
1. hcdx 科翔股份：Rubin散热刚需核心增量，主业HDI盈利改善
2. ＃独家陶瓷混压pcb技术，公司与客户联合研发了独家配方＆烧结工艺，解决了大尺寸陶瓷版脆性和翘曲问题，是唯一能提供该方案的pcb厂商。
3. ＃Rubin受益，功率超过1800W传统PCB长期工作易分层、热膨胀、过孔断裂。
4. ＃潜在空间大： 采用陶瓷基板后，高阶 HDI 价值量较普通算力板高约 30%–40%。
5. 每100万片，单片按5k-1w价格，对应50～100亿，未来几年潜在空间有数百万片。
6. ＃产能供不应求： 公司规划三期总投资120亿扩产，达产后年营收200-250亿，对接多地政府推进厂房建设，客户也愿意垫资支持核心设备采购。
7. 当前产品结构持续优化，今年交付产品涨价明显，HDI单价较去年翻倍、部分产品翻两倍，毛利率由去年10%+升至25%-30%，业绩拐点明确。
8. 投资建议：公司主业HDI板修复改善，营收有望同比增长50%+，盈利大幅提升。