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title: "【天风电子】盛美中报及业绩会:26H1订单增速105%，小幅上修全年收入指引;同步看好解除中报压制后的板块级反弹、看好零部件景气度提升 业绩情况:Q2净利率有显"
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# 【天风电子】盛美中报及业绩会:26H1订单增速105%，小幅上修全年收入指引;同步看好解除中报压制后的板块级反弹、看好零部件景气度提升 业绩情况:Q2净利率有显

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## 正文

【天风电子】盛美中报及业绩会:26H1订单增速105%，小幅上修全年收入指引;同步看好解除中报压制后的板块级反弹、看好零部件景气度提升

业绩情况:Q2净利率有显著环比修复，经营性净现金流因销售回款及订单预收款同比转正并大幅增加

126H1:实现营收37亿，同比+14%。实现归母净利润9.89亿，同比+42%。扣非后净利润5.7亿，同比下降15%。毛利率接近47%，净利率26.59%。 公司QA提到零组件交货周期超过4个月及更长(机械件/机械手等)，已经认证了中国厂商，但仍预期26全年出货强劲。

2单Q2:收入22.4亿，同比+14.4%，环比+51.8%。实现扣非净利润4.65亿，同比+9%，环比+338%。实现净利润8.85亿，同比+97%，环比+748%。实现销售毛利率47.66%，净利率39.46%，扣非后净利率20.74%。

3结构:H1清洗/前道ECP及封装炉管等/后道先进封装及ECP收入占比 49%/40%/11%。

说明会要点:
1上半年订单增速105%，超市场大几十的增速预期。
2H1出货量:整体36%，其中ECP及先进封装同比+150%。
3公司引用6月莎莉文预期:29年全球及中国半导体设备市场规模2000/800亿美元。
4面板封装:510/310mm参数ECP获得亚洲及中国客户验证及生产订单。
5新品类:PECVD及TRACK均有望在26年底完成客户验证。
6高端清洗:预期26全面单片SPM设备(高温浓硫酸)发货将超过20台。
7经营目标:长期国内35亿美金，海外15亿美金。26年11.25-11.75美金。长期毛利率目标42-48%
8产能:年底第二个工厂投产后，明年产值有望大幅提升，两厂合计产值30亿美金。

## 总体总结

主题正文
要点:
1上半年订单增速105%，超市场大几十的增速预期。
2H1出货量:整体36%，其中ECP及先进封装同比+150%。
3公司引用6月莎莉文预期:29年全球及中国半导体设备市场规模2000/800亿美元。
4面板封装:510/310mm参数ECP获得亚洲及中国客户验证及生产订单。
5新品类:PECVD及TRACK均有望在26年底完成客户验证。
6高端清洗:预期26全面单片SPM设备(高温浓硫酸)发货将超过20台。
7经营目标:长期国内35亿美金，海外15亿美金。26年11.25-11.75美金。长期毛利率目标42-48%
8产能:年底第二个工厂投产后，明年产值有望大幅提升，两厂合计产值30亿美金。