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title: "【芯片通胀压力下苹果寻求采购长鑫科技芯片？公司回应：以公告披露为准】8月10日，据《》消息，受人工智能投资热潮引发的“芯片通胀（Chipflation）”成本压"
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# 【芯片通胀压力下苹果寻求采购长鑫科技芯片？公司回应：以公告披露为准】8月10日，据《》消息，受人工智能投资热潮引发的“芯片通胀（Chipflation）”成本压

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## 正文

【芯片通胀压力下苹果寻求采购长鑫科技芯片？公司回应：以公告披露为准】8月10日，据《》消息，受人工智能投资热潮引发的“芯片通胀（Chipflation）”成本压力影响，苹果将目光投向国产存储半导体。对此，财闻致电长鑫科技证券部，相关人士回应称：公司对外所有重大合作、产能进度等信息，以公司公告、招股书、以及后续的中期报告为主；至于DDR6产能规划、量产进度等，出于信息合规管理要求，暂不方便对外透露。关于市场传闻等，公司将会严格遵照上市信息披露规则，结合实际情况推进相关信披工作。（财闻）

## 总体总结

主题正文
1. 【芯片通胀压力下苹果寻求采购长鑫科技芯片？
2. 公司回应：以公告披露为准】8月10日，据《》消息，受人工智能投资热潮引发的“芯片通胀（Chipflation）”成本压力影响，苹果将目光投向国产存储半导体。
3. 对此，财闻致电长鑫科技证券部，相关人士回应称：公司对外所有重大合作、产能进度等信息，以公司公告、招股书、以及后续的中期报告为主；
4. 至于DDR6产能规划、量产进度等，出于信息合规管理要求，暂不方便对外透露。
5. 关于市场传闻等，公司将会严格遵照上市信息披露规则，结合实际情况推进相关信披工作。