--- title: "三井金属26Q2财报梳理：载体铜箔发货及扩产超预期，验证mSAP高景气【国金 AI 新材料&建材李阳团队】 （1）财报基础数据 1️⃣8月7日，三井金属发布26" topic_id: 45544212128288428 created_at: 2026-08-09T20:20:27.726+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 三井金属26Q2财报梳理：载体铜箔发货及扩产超预期，验证mSAP高景气【国金 AI 新材料&建材李阳团队】 （1）财报基础数据 1️⃣8月7日，三井金属发布26 - 序号：134 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45544212128288428) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 三井金属26Q2财报梳理：载体铜箔发货及扩产超预期，验证mSAP高景气【国金 AI 新材料&建材李阳团队】 （1）财报基础数据 1️⃣8月7日，三井金属发布26Q2财报，营收86.3亿元，同比+19%、环比-7%，营业利润9亿元，同比+84%、环比-64%（26Q1高基数为金属业务库存收益，归母净利同理），归母净利7.2亿元，去年同期亏损。 2️⃣财报小结：载体铜箔销量超预期、HVLP4放量仍需等下游发货节奏，此外，上修26年财年收入及净利润。三井公告新一轮扩产计划，载体铜箔新增指引2030年扩产至800万平/月、显著超预期，判断主因系光模块mSAP工艺迅速拉动需求、以及存储 BT载板的拉动，同步新增 新技术FaradFlex（埋阻铜箔）扩产预期。 （2）业务拆分 1️⃣功能材料业务26Q2收入同比+41%、环比+6%，营业利润7.9亿元、占比达87%。 2️⃣其中，铜箔业务Q2收入17.5亿元，同比+37%、环比+13%。铜箔业务单季收入环比增速符合预期，估计载体铜箔+HVLP铜箔量/价均有贡献。 （3）出货数据 1️⃣HVLP铜箔：26Q2销量为660吨/月，同比+29%，环比+16%， 放量节奏略慢于2月财报预期。结合铜冠铜箔26年中报业绩预告，对照参考中外2家龙头的环比表现，我们预计①hvlp4 放量难度大、良率都在攻坚，②下游需求高峰还未到来。指引 26Q3销量为720吨/月。 2️⃣载体铜箔：26Q2 载体铜箔销量407万平/月，同比+30%，环比+13%， 放量节奏明显快于2月财报预期，判断主因光模块mSAP工艺迅速拉动需求、存储bt载板拉动需求，26Q3载体铜箔销量指引为451万平/月、季度环比预计+11%。 （4）扩产预期 1️⃣26财年业绩指引：26Q2-27Q1整体收入从8300上修至8500亿日元，营业利润从910上修至940亿日元。其中机能材料业务营收从3790上修至4110亿日元、上修幅度达8%，营业利润从675亿日元上修至790亿日元、上修幅度达17%。 2️⃣HVLP铜箔：26-28年单月销量指引为840、1000、1200吨（维持），新增指引2030年扩产至1400吨，中国TW+马来同时扩产。 3️⃣载体铜箔：24年产能490万平/月，27年扩产至490万平/月（维持），28年扩产指引从520万平/月上修至600万平/月，新增指引2030年扩产至800万平/月。 4️⃣FaradFlex（埋阻铜箔）：首次公开扩产规划，25年产能75万平/月，26-30年分别扩产至85、135、190、290、355万平/月。 重视新技术，我们了解到、埋阻铜箔可用于通讯、高端交换机交换板、商业航天等领域。 （5）AI铜箔是高壁垒行业，继续看好未来需求放量的空间和国产替代的空间，重点推荐【铜冠铜箔】，关注【方邦股份】【德福科技】。 风险提示：AI 下游应用需求和产业链资本开支节奏错配的影响；原材料价格的影响；快速供给扩张的影响。 ## 总体总结 主题正文 1. 1️⃣8月7日，三井金属发布26Q2财报，营收86.3亿元，同比+19%、环比-7%，营业利润9亿元，同比+84%、环比-64%（26Q1高基数为金属业务库存收益，归母净利同理），归母净利7.2亿元，去年同期亏损。 2. 三井公告新一轮扩产计划，载体铜箔新增指引2030年扩产至800万平/月、显著超预期，判断主因系光模块mSAP工艺迅速拉动需求、以及存储 BT载板的拉动，同步新增 新技术FaradFlex（埋阻铜箔）扩产预期。 3. 结合铜冠铜箔26年中报业绩预告，对照参考中外2家龙头的环比表现，我们预计①hvlp4 放量难度大、良率都在攻坚，②下游需求高峰还未到来。 4. 2️⃣载体铜箔：26Q2 载体铜箔销量407万平/月，同比+30%，环比+13%， 放量节奏明显快于2月财报预期，判断主因光模块mSAP工艺迅速拉动需求、存储bt载板拉动需求，26Q3载体铜箔销量指引为451万平/月、季度环比预计+11%。 5. 1️⃣26财年业绩指引：26Q2-27Q1整体收入从8300上修至8500亿日元，营业利润从910上修至940亿日元。 6. 其中机能材料业务营收从3790上修至4110亿日元、上修幅度达8%，营业利润从675亿日元上修至790亿日元、上修幅度达17%。 7. 3️⃣载体铜箔：24年产能490万平/月，27年扩产至490万平/月（维持），28年扩产指引从520万平/月上修至600万平/月，新增指引2030年扩产至800万平/月。 8. （5）AI铜箔是高壁垒行业，继续看好未来需求放量的空间和国产替代的空间，重点推荐【铜冠铜箔】，关注【方邦股份】【德福科技】。