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title: "ABF载板持续紧缺，材料为核心卡点【中泰建材&化工|孙颖团队】 ABF材料为核心卡点。 ABF载板用于高算力封装，需求端受3重因素同步拉动呈现几何级增长，1）芯"
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# ABF载板持续紧缺，材料为核心卡点【中泰建材&化工|孙颖团队】 ABF材料为核心卡点。 ABF载板用于高算力封装，需求端受3重因素同步拉动呈现几何级增长，1）芯

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## 正文

ABF载板持续紧缺，材料为核心卡点【中泰建材&化工|孙颖团队】

ABF材料为核心卡点。 ABF载板用于高算力封装，需求端受3重因素同步拉动呈现几何级增长，1）芯片数量爆发；2）单颗芯片所需ABF面积提升；3）单颗芯片所需ABF层数提升。供给端卡点在于材料环节，一是ABF膜，二是T布。

ABF膜开启涨价。ABF膜全球格局集中，味之素占据90-95%份额。供给增量有限，ABF膜交期超过6个月，已开始涨价，预计Q3涨价加速。国产望加速导入 莲花控股

电子布升级。因T布短期供应不足，下游在考虑T+Q布混压的形式做载板ccl，Q布龙头一直在配合相关测试，但预期测试还需要一定时间周期。 宏和科技、中材科技、国际复材、菲利华

[爆竹]风险提示：需求不及预期、竞争加剧

## 总体总结

主题正文
1. ABF载板持续紧缺，材料为核心卡点【中泰建材&化工|孙颖团队】
2. ABF材料为核心卡点。
3. ABF载板用于高算力封装，需求端受3重因素同步拉动呈现几何级增长，1）芯片数量爆发；
4. 2）单颗芯片所需ABF面积提升；
5. ABF膜全球格局集中，味之素占据90-95%份额。
6. 供给增量有限，ABF膜交期超过6个月，已开始涨价，预计Q3涨价加速。
7. 因T布短期供应不足，下游在考虑T+Q布混压的形式做载板ccl，Q布龙头一直在配合相关测试，但预期测试还需要一定时间周期。
8. [爆竹]风险提示：需求不及预期、竞争加剧