---
title: "浙商电子王凌涛老师最新观点供大家参考 【近期反弹细分赛道组合】按优先级排序 （1）高阶AI PCB链 PCB：广合科技、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、方正科技、"
topic_id: 45544212112152288
created_at: 2026-08-09T22:54:17.953+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 浙商电子王凌涛老师最新观点供大家参考 【近期反弹细分赛道组合】按优先级排序 （1）高阶AI PCB链 PCB：广合科技、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、方正科技、

- 序号：025
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45544212112152288)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

浙商电子王凌涛老师最新观点供大家参考

【近期反弹细分赛道组合】按优先级排序
（1）高阶AI PCB链
PCB：广合科技、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、方正科技、中富电路
CCL+玻布等：生益科技、华正新材、南亚新材、中国巨石、莱特光电、中材科技
钻针：鼎泰高科、民爆光电、新锐股份
铜箔（必须有HLPV4）：德福股份、铜冠铜箔
PCB上游缺口设备：泰坦股份（织机）、合锻智能（层压）、大族数控（钻孔）

（2）光模块与算力国产链
光模块以及关键材料上游：九州一轨（金刚石单晶）、云南锗业、兴福电子（磷化铟衬底核心原料高纯红磷）
算力国产链：鸿日达、兴森科技、斯迪克、杰华特、华勤技术、鸿富瀚

（3）其他国产化替代门槛细分赛道
果链转型AI算力供应链：领益智造、蓝思科技、工业富联
AI关键上游材料：路维光电（掩膜版）、天通股份（铌酸锂晶体）、天承科技
先进封装：盛合晶微、通富微电、汇成股份、颀中科技、伟测科技

## 总体总结

主题正文
1. PCB：广合科技、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、方正科技、中富电路
2. CCL+玻布等：生益科技、华正新材、南亚新材、中国巨石、莱特光电、中材科技
3. 铜箔（必须有HLPV4）：德福股份、铜冠铜箔
4. PCB上游缺口设备：泰坦股份（织机）、合锻智能（层压）、大族数控（钻孔）
5. 光模块以及关键材料上游：九州一轨（金刚石单晶）、云南锗业、兴福电子（磷化铟衬底核心原料高纯红磷）
6. 算力国产链：鸿日达、兴森科技、斯迪克、杰华特、华勤技术、鸿富瀚
7. （3）其他国产化替代门槛细分赛道
8. AI关键上游材料：路维光电（掩膜版）、天通股份（铌酸锂晶体）、天承科技