--- title: "- J.P.摩根发布亚太科技追踪报告，涵盖半导体、电子制造、新能源、日本材料及美国钢铁/存储等多领域。核心要点包括：(1) Venture(VMS)上半年核心净" topic_id: 45544212885258288 created_at: 2026-08-07T08:13:47.361+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # - J.P.摩根发布亚太科技追踪报告，涵盖半导体、电子制造、新能源、日本材料及美国钢铁/存储等多领域。核心要点包括：(1) Venture(VMS)上半年核心净 - 序号：481 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45544212885258288) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 - J.P.摩根发布亚太科技追踪报告，涵盖半导体、电子制造、新能源、日本材料及美国钢铁/存储等多领域。核心要点包括：(1) Venture(VMS)上半年核心净利润超预期、Portfolio B增长加速、2H26可见度提升，评级上调至Overweight；(2) Accton受益于AWS T3白盒交换机放量，3Q26营收有望环比增长25%以上，维持Overweight；(3) Winbond新增Greenfield扩建，硅电容(Si Cap)业务前景乐观，AI敞口持续提升；(4) AP Memory 2Q26毛利率超预期，IoTRAM、IPD、WoW等多重增长引擎驱动长期空间；(5) Chroma ATE 7月收入显示CPO和SLT测试设备需求强劲；(6) FUJIFILM生物CDMO业务大幅下修指引为负面意外；(7) SUMCO对产能扩张持谨慎态度，但硅晶圆需求回升；(8) JX Advanced Metals上调全年指引，受益于铜价和AI材料需求；(9) Sandisk F4Q26业绩强劲，但F1Q27指引偏软，数据中心需求依然强劲。 J.P.摩根于2026年8月7日发布的《亚太科技追踪报告》是一份覆盖广泛的多公司速览报告，涵盖亚太地区及美国市场的半导体、电子制造、新能源、材料、工业等多个领域的17家公司的最新业绩和投资观点。报告整体传递出的核心信号，尤其是数据中心、服务器、存储及先进封装相关产业链维持高景气度。 报告的关键变化包括：  从Neutral，目标价上调至S$19.20  等AI产业链公司维持正面观点  生物CDMO业务大幅下修指引为负面意外  对产能扩张保持谨慎 一、半导体板块（台湾） 1. Venture Corporation (VMS) - 升级至Overweight ：1H26核心净利润1.19亿新元（同比+6%），达到JPMe全年预测的47%/48% ： Portfolio B增长加速，源于现有SKU放量及新SKU爬坡 Portfolio A 2Q26收入环比改善7.2%（选择性补货） 2H26可见度增强，受益于AI/数据中心相关需求 ：上调FY26-28收入预测7-9%，EPS上调1-3% ：S$19.20（前值S$18），基于滚动至Dec-27的估值 ：股价过去3个月下跌11%（同期STI上涨14%），23%上行空间（含4.9%股息率） 2. Accton (智邦科技) - 维持Overweight ：2Q26毛利率好于近期下调后的预期，盈利超预期 ：营收环比增长25%+，驱动因素为AWS T3放量+持续的网络设备需求 ：积极布局越南、台湾、马来西亚和美国 ：上调2026/27E盈利10%/6%，目标价升至NT$3,700（基于26x 12个月远期EPS） ：AWS T3供应链在2H26放量、数据中心白盒交换机升级周期加速、光学业务潜在重估 3. AES (Advanced Energy Solution) - 维持Neutral ：AWS服务器BBU需求强劲 ：2027年起缺乏新CSP客户/项目赢单，竞争加剧可能压制BBU ASP和利润率 ：股价已下跌70%（vs Taiex），部分反映担忧；等待新的Tier-1 CSP客户突破 4. AP Memory - 维持Overweight ：2Q26毛利率超预期 ： IoTRAM需求强劲（全UTR） ASP上调效应 3Q26因PSMC工厂迁移interposer收入受影响，但4Q26恢复增长 （2027+）： 硅电容(IPD)需求爆发 Interposer供应增加 新型ApSRAM产品于2027年量产 WoW（Wafer on Wafer）项目预计2027年底量产 ：发行GDR募集约NT$90-100亿用于支持增长需求 5. Novatek (联咏) - 维持Neutral ：2Q26毛利率超预期（产品结构优化+SoC涨价） ：DDIC动能偏弱，但SoC/DDIC全面涨价+ iPhone OLED DDIC需求支撑 ：缺乏关键定制ASIC项目，仍以消费类为主 ：上调2026/27/28 EPS 12%/4%/4% ：NT$500（基于13x P/E，Jun-27） ：4nm数据中心ASIC项目突破、iPhone OLED DDIC的FinFET迁移 6. Winbond (华邦电) - 维持Overweight ：2Q26营收/EPS超预期（4%/12%） ： 高雄Module A 2026年底达24kwpm wafer-in 宣布新Greenfield Module B（50-60kwpm），2029年4Q投产 ：eSSD DRAM、AI服务器NOR Flash、SLC NAND、CUBE、硅电容(Si Cap) ：全球No.1电容密度、代工模式（所有MLCC厂商均为潜在客户）、产能已售罄 ：NT$360（基于6x 2027E P/E，Dec-26） 7. Chroma ATE (致茂电子) - 维持Overweight ：达JPMe/Street对3Q26预测的40%/39% ： ESS工具开始出货 CPO（共封装光学）和SLT（系统级测试）是更主要驱动 受益于传统收发器和CPO插装工具需求 ：Ins-3和收发器光源可靠性测试需求强劲 二、印度市场 Premier Energies - 维持Overweight ：1Q26 PAT 46亿卢比（同比+50%），EBITDA 71亿卢比（同比+30%），EBITDA率29% ：从4Q的1,400亿卢比增至1,500亿卢比 ：聚焦国内市场vs同行出口为主，提供更稳定的业务表现 三、日本市场 1. Lasertec (6920) - Neutral ：FY6/26营业利润1,053亿日元（同比-14%） ：营业利润1,250亿日元（同比+19%），订单指引3,000-4,000亿日元（同比+47%） ：DRAM和逻辑需求均较3个月前扩大，已收到多家DRAM掩膜厂的A300询单 2. JX Advanced Metals (5016) - 维持Overweight ：1Q26营业利润814亿日元（同比+2.8x） ：FY2026指引从1,900亿上调至2,320亿日元（同比+33%） ：铜价/汇率假设上调贡献402亿日元 + AI相关材料需求增长 ：InP衬底首轮涨价（6月宣布大幅扩产） 3. Taiheiyo Cement (5233) - 维持Overweight ：1Q26营业利润115亿日元（同比+14%），超出市场预期 ：预拌混凝土价格上涨 ：管理层维持全年指引不变（760亿日元，+2% YoY） 4. Shimadzu (7701) - 维持Overweight ：1Q26营业利润143亿日元，超指引 ：TMP（涡轮分子泵）需求强劲 ：FY2026营业利润从760亿上调至800亿日元 ：Tescan合并（7月完成）仅影响2H26 5. SUMCO (3436) - 维持Underweight ：长协合约价格兑现需时；管理层对产能扩张持谨慎态度，更注重产品升级 ：硅晶圆需求和增量需求上升 6. FUJIFILM (4901) - 维持Overweight（负面业绩） ：生物CDMO业务大幅下修 ：FY2026生物CDMO营业亏损从350-400亿日元扩大至约700亿日元 ： 200亿日元：中小型罐体设施意外停机（抗体） 100亿日元：美国大型罐体技术转移后投产延迟 ：FY2027生物CDMO业务实现盈亏平衡的不确定性增加 四、美国市场 1. Commercial Metals Company (CMC) - 维持Overweight ： 新FY29中期财务目标：10-13% EBITDA CAGR、>200bps利润率扩张、约10亿美元FCF 三大价值创造杠杆：TAG计划 / 近期投资效益 / 早期建筑组合 6亿美元新回购授权（未来3年） ： 钢筋供应风险 CSG（建筑解决方案）FY29 EBITDA占比有望超过40%（vs 当前28%） 2. Sandisk (SNDK) - 未评级 ：F4Q26强劲，毛利率84.6%（环比+620bps），EPS $39.25 ： 数据中心（约33%销售）：29.8亿美元（环比+103%，同比+1298%） 边缘（约61%）：54.3亿美元（环比+48%） 消费（约6%）：5.56亿美元（环比-32%，为唯一疲弱板块） ：2/3收入增长来自价格上涨，1/3来自销量增长 ：数据中心占出货bit比例从FY25末的12%升至FY26末的38% ：PC和智能手机近期调整，预计2027年随AI配置渗透恢复增长 ：F1Q27指引偏软于共识预期 报告涵盖的17家公司投资评级和目标价概览： 公司评级变化投资亮点 Venture (VMS) N→OW 23%上行空间，目标价S$19.20 Accton OW维持 AWS T3放量，目标价NT$3,700 AES N维持 等待新CSP突破 AP Memory OW维持 IPD/Interposer多重驱动 Novatek N维持 NT$500目标价 Winbond OW维持 Si Cap + 新Greenfield Chroma ATE OW维持 CPO/SLT需求强劲 Premier Energies OW维持 国内市场稳健 Lasertec N FY27指引改善 JX Advanced Metals OW维持 上调全年指引 Taiheiyo Cement OW维持 混凝土涨价 Shimadzu OW维持 TMP需求+指引上调 SUMCO UW维持 产能扩张谨慎 FUJIFILM OW维持 CDMO负面意外 CMC OW维持 FY29目标 + 6亿美元回购 Sandisk NR F1Q27指引偏软 ：多份报告依赖AI/数据中心驱动，若AI资本开支放缓或需求疲软，相关公司（Accton、Winbond、AP Memory、Chroma等）增长逻辑将受冲击 ：Sandisk F1Q27指引已偏软于共识，提示存储需求短期调整风险；PC/智能手机市场需等待2027年AI设备渗透带动 ：AES、Accton等公司高度依赖单一CSP客户（如AWS），客户切换或需求变化将显著影响业绩 ：多公司反映AWS放量、原材料涨价、竞争加剧将带来毛利率压力，规模化能否抵消有待观察 ：SUMCO对产能扩张谨慎，暗示行业可能面临供应过剩风险 ：FY2027实现盈亏平衡目标存在较大不确定性 ：日本公司业绩受日元汇率波动影响显著（Shimadzu受益于日元走弱） ：CMC的FY29目标、Chroma ATE的SLT/CPO业务、Accton的T3放量均需后续执行验证 ：Lasertec订单指引范围较宽（3,000-4,000亿日元），实际结果可能波动较大 ：CMC面临新增钢筋供应竞争，可能压制价格和利润率 ## 总体总结 主题正文 1. 核心要点包括：(1) Venture(VMS)上半年核心净利润超预期、Portfolio B增长加速、2H26可见度提升，评级上调至Overweight； 2. (2) Accton受益于AWS T3白盒交换机放量，3Q26营收有望环比增长25%以上，维持Overweight； 3. J.P.摩根于2026年8月7日发布的《亚太科技追踪报告》是一份覆盖广泛的多公司速览报告，涵盖亚太地区及美国市场的半导体、电子制造、新能源、材料、工业等多个领域的17家公司的最新业绩和投资观点。 4. ：1H26核心净利润1.19亿新元（同比+6%），达到JPMe全年预测的47%/48% 5. 3Q26因PSMC工厂迁移interposer收入受影响，但4Q26恢复增长 6. ：营业利润1,250亿日元（同比+19%），订单指引3,000-4,000亿日元（同比+47%） 7. ：PC和智能手机近期调整，预计2027年随AI配置渗透恢复增长 8. ：多份报告依赖AI/数据中心驱动，若AI资本开支放缓或需求疲软，相关公司（Accton、Winbond、AP Memory、Chroma等）增长逻辑将受冲击