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title: "红板科技：高端PCB隐形冠军，AI算力打开新成长空间 [太阳]公司构筑技术+客户双重核心壁垒，工艺端掌握LDI激光成像、真空二流体、mSAP全套高端制程，可量产"
topic_id: 45544212828452548
created_at: 2026-08-07T10:17:07.454+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 红板科技：高端PCB隐形冠军，AI算力打开新成长空间 [太阳]公司构筑技术+客户双重核心壁垒，工艺端掌握LDI激光成像、真空二流体、mSAP全套高端制程，可量产

- 序号：298
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## 正文

红板科技：高端PCB隐形冠军，AI算力打开新成长空间

[太阳]公司构筑技术+客户双重核心壁垒，工艺端掌握LDI激光成像、真空二流体、mSAP全套高端制程，可量产10μm超细线路，积累四百余项专利；产品矩阵覆盖从消费HDI到光模块、存储载板全高端品类，深度绑定全球一线终端、通信厂商。2025年，公司实现营收36.77亿元，同比增长36.06%；实现归母净利润为5.4亿元，同比增长152.37%。26H1，预计归母净利润4.8-5.9亿元，同比增长100%-146%。

[太阳]对比传统减成法Tenting，mSAP 可实现10-30μm精细线路，适配AI硬件严苛传输要求，从光模块、内存模组到先进封装多维度拉动mSAP、高阶HDI增量，1.6T光模块用基板的价值量较800G光模块实现翻倍。公司已完成800G/1.6T 光模块PCB验证，获得国内头部光模块厂商订单；同步布局存储IC载板，头部客户验厂通过，充分受益AI硬件全周期产业红利。

[太阳]公司产能规划清晰，IPO募投项目年产120万平高精密HDI产线已于26年7月分批投产，主要用于光模块，产能逐月爬坡；规划50亿元高阶mSAP产业化项目，匹配AI算力长期订单需求，整体建设期为4年；吉安7亿元HDI改扩建项目；海外越南工厂预计26Q4建设完毕，将在明年逐步实现产能释放。

[太阳]公司手机HDI稳定增长，通过多年技术积累，快速切入光模块赛道，客户订单充足，光模块将贡献较大业绩弹性，募投项目已投产，高端产能放量在即，强烈推荐。

风险提示：技术迭代不及预期，新业务拓展未达预期，市场竞争加剧。

## 总体总结

主题正文
1. [太阳]公司构筑技术+客户双重核心壁垒，工艺端掌握LDI激光成像、真空二流体、mSAP全套高端制程，可量产10μm超细线路，积累四百余项专利；
2. 实现归母净利润为5.4亿元，同比增长152.37%。
3. 26H1，预计归母净利润4.8-5.9亿元，同比增长100%-146%。
4. [太阳]对比传统减成法Tenting，mSAP 可实现10-30μm精细线路，适配AI硬件严苛传输要求，从光模块、内存模组到先进封装多维度拉动mSAP、高阶HDI增量，1.6T光模块用基板的价值量较800G光模块实现翻倍。
5. 公司已完成800G/1.6T 光模块PCB验证，获得国内头部光模块厂商订单；
6. [太阳]公司产能规划清晰，IPO募投项目年产120万平高精密HDI产线已于26年7月分批投产，主要用于光模块，产能逐月爬坡；
7. 规划50亿元高阶mSAP产业化项目，匹配AI算力长期订单需求，整体建设期为4年；
8. [太阳]公司手机HDI稳定增长，通过多年技术积累，快速切入光模块赛道，客户订单充足，光模块将贡献较大业绩弹性，募投项目已投产，高端产能放量在即，强烈推荐。