--- title: "[庆祝]【东北机械】锡膏：重视光模块与先进封装带来的行业弹性 [玫瑰] 锡膏在电子行业广泛应用，不同场景对应不同锡膏品类。锡膏是电子焊接材料的一种，相对于传统固" topic_id: 55522484185881524 created_at: 2026-08-07T13:02:52.268+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # [庆祝]【东北机械】锡膏：重视光模块与先进封装带来的行业弹性 [玫瑰] 锡膏在电子行业广泛应用，不同场景对应不同锡膏品类。锡膏是电子焊接材料的一种，相对于传统固 - 序号：203 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55522484185881524) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 [庆祝]【东北机械】锡膏：重视光模块与先进封装带来的行业弹性 [玫瑰] 锡膏在电子行业广泛应用，不同场景对应不同锡膏品类。锡膏是电子焊接材料的一种，相对于传统固态焊锡丝，具有更好的流动性和打湿性，适用于微型和高密度的元器件焊接，它主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，下游包括消费电子、汽车电子、工业电子等行业。根据温度的不同分为低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏，低温锡膏实测最低焊接温度可达149摄氏度，中温锡膏焊接温度在178摄氏度左右，高温锡膏实际焊接温度在217摄氏度左右。不同场景通常会选用试用的锡膏品类，微型新品、极小封装器件适配超细粉低温锡膏，大批量消费电子生产线通常选用免清洗锡膏。光模块和半导体领域因为精密度更高等原因，通常对锡膏要求也比较高。 [玫瑰] 锡膏为光模块的组成部分，可用于多个环节。光模块在生产过程中，光器件的SMT贴装、光芯片封装中的高精度倒装焊、其他无源元件的表面贴装等均需要用到锡膏产品。对于目前典型的光模块产品，通常主板SMT试用T4~T6锡膏，部分选用T5~T6锡膏。光器件、COB、高速FPC多使用T5~T7高端锡膏，而800G/1.6T光模块的FPC工序会升级到T6~T7的规格，随着光模块产品的升级，锡膏的要求会越来越高。 [玫瑰] 光模块锡膏产品升级带动锡膏价值量指数增长，行业格局极好。根据公开信息，100G光模块锡膏用量0.2~0.3g，其T4锡膏单价1.5元/克左右，1.6T光模块锡膏用量2~2.4g，其T7锡膏单价30元/克，价值量提升近10倍，单价提升近20倍，合计价值量提升200~300倍，后续光模块升级到3.2T，以及后续迭代到CPO阶段，锡膏价值量有望持续增长。全球来看，高端锡膏以千住（日本）、阿尔法（美国）、贺利氏等公司占据，国内唯特偶已经实现技术突破并且1.6T光模块T7锡膏实现小批量销售（上市前已经实现突破）。 [玫瑰] 半导体发展带动锡膏景气增长，先进封装技术有望同步推动锡膏行业量价齐升。半导体领域对锡膏的需求同样刚性，根据公开资料，分立器件、通用IC、倒装先进芯片、IGBT等均需要用到锡膏，并且以先进BGA为代表的先进封装需要使用T6以上锡膏产品，价值量占比不低于1.6T以上的光模块产品。 [太阳]相关公司：唯特偶（光模块锡膏实现销售）、华光新材、有研粉材等。 [太阳]风险提示：数据中心需求增长不及预期；国产替代进展不急预期；宏观经济发展不及预期。 ## 总体总结 主题正文 1. 锡膏是电子焊接材料的一种，相对于传统固态焊锡丝，具有更好的流动性和打湿性，适用于微型和高密度的元器件焊接，它主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，下游包括消费电子、汽车电子、工业电子等行业。 2. 根据温度的不同分为低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏，低温锡膏实测最低焊接温度可达149摄氏度，中温锡膏焊接温度在178摄氏度左右，高温锡膏实际焊接温度在217摄氏度左右。 3. 光器件、COB、高速FPC多使用T5~T7高端锡膏，而800G/1.6T光模块的FPC工序会升级到T6~T7的规格，随着光模块产品的升级，锡膏的要求会越来越高。 4. 根据公开信息，100G光模块锡膏用量0.2~0.3g，其T4锡膏单价1.5元/克左右，1.6T光模块锡膏用量2~2.4g，其T7锡膏单价30元/克，价值量提升近10倍，单价提升近20倍，合计价值量提升200~300倍，后续光模块升级到3.2T，以及后续迭代到CPO阶段，锡膏价值量有望持续增长。 5. 全球来看，高端锡膏以千住（日本）、阿尔法（美国）、贺利氏等公司占据，国内唯特偶已经实现技术突破并且1.6T光模块T7锡膏实现小批量销售（上市前已经实现突破）。 6. [玫瑰] 半导体发展带动锡膏景气增长，先进封装技术有望同步推动锡膏行业量价齐升。 7. 半导体领域对锡膏的需求同样刚性，根据公开资料，分立器件、通用IC、倒装先进芯片、IGBT等均需要用到锡膏，并且以先进BGA为代表的先进封装需要使用T6以上锡膏产品，价值量占比不低于1.6T以上的光模块产品。 8. [太阳]风险提示：数据中心需求增长不及预期；