--- title: "【电子｜功率半导体】民德电子：8月15日验证利润拐点，4万片迈向10万片，Smart IDM进入经营杠杆释放期 功率周期反转×满产涨价×产能爬坡_晶圆厂从最难熬" topic_id: 55522484451524124 created_at: 2026-08-07T22:29:23.580+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 【电子｜功率半导体】民德电子：8月15日验证利润拐点，4万片迈向10万片，Smart IDM进入经营杠杆释放期 功率周期反转×满产涨价×产能爬坡_晶圆厂从最难熬 - 序号：036 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55522484451524124) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 【电子｜功率半导体】民德电子：8月15日验证利润拐点，4万片迈向10万片，Smart IDM进入经营杠杆释放期 功率周期反转×满产涨价×产能爬坡_晶圆厂从最难熬阶段走向利润拐点 ——全链涨价已经落地。经历2023—2025年功率价格战后，产业链明显回暖：控股子公司广芯微订单饱满、晶圆代工价格上涨10%—20%，广微集成销量重回历史高位、产品涨价15%—20%，上游晶睿电子同样满产涨价，形成硅片→晶圆→器件的完整传导链条。产能端，广芯微2025年底月产出已达约4万片，一期目标10万片/月。 ——我们认为晶圆制造是典型重资产模型，设备、厂房、折旧、人员均为刚性成本，4万片到10万片的意义不在于产量增长150%，而在于产能利用率抬升带来的单位折旧快速摊薄；再叠加10%—20%的ASP上行，利润对产能利用率的弹性将显著大于收入弹性，这是当前最值得定价的变量。 8月15日中报是第一场大考_核心看Q2能否单季扭亏 ——2026Q1归母仍亏损2627万元，但广芯微收入同比大增，产量已从此前低负荷状态爬升至4万片/月。需要注意的是，广芯微10%—20%的涨价自6月才开始执行，完整体现要到Q3报表。 ——我们认为若Q2单季转盈落地，意味着盈亏平衡点已经出现，此前持续拖累利润的晶圆厂将反转为利润弹性的最大来源；市场关注点会迅速从"晶圆厂还要亏多久"切换到"10万片究竟能赚多少钱"，而这两个问题对应的是完全不同的估值体系。 AI电力基础设施需求外溢_特色功率制造平台有望获得第二重估值 ——算力瓶颈正从GPU、光模块、液冷向电力环节扩散，数据中心功率密度持续抬升，带动HVDC、储能、电源转换、高压配电需求增长，最终都要落到IGBT、VDMOS、高压BCD等功率器件。广芯微正推进IGBT、特高压VDMOS、700V高压BCD等高价值产品导入。 ——我们认为公司已搭建晶睿电子（材料）—广芯微（代工）—广微集成（设计）—芯微泰克（超薄背道）的Smart IDM闭环，路径区别于中芯、华虹的大平台模式，走的是小市值、重资产、特色功率的高弹性路线；若高压产品顺利切入AI电源链，估值有望在传统功率周期股之外，再叠加一层AI电力基础设施上游制造平台的溢价。 ☎️ 风险提示：产能爬坡不及预期、功率器件价格反复、下游需求波动、扩产进度低于规划等 ## 总体总结 主题正文 1. 【电子｜功率半导体】民德电子：8月15日验证利润拐点，4万片迈向10万片，Smart IDM进入经营杠杆释放期 2. 经历2023—2025年功率价格战后，产业链明显回暖：控股子公司广芯微订单饱满、晶圆代工价格上涨10%—20%，广微集成销量重回历史高位、产品涨价15%—20%，上游晶睿电子同样满产涨价，形成硅片→晶圆→器件的完整传导链条。 3. ——我们认为晶圆制造是典型重资产模型，设备、厂房、折旧、人员均为刚性成本，4万片到10万片的意义不在于产量增长150%，而在于产能利用率抬升带来的单位折旧快速摊薄； 4. ——我们认为若Q2单季转盈落地，意味着盈亏平衡点已经出现，此前持续拖累利润的晶圆厂将反转为利润弹性的最大来源； 5. 市场关注点会迅速从"晶圆厂还要亏多久"切换到"10万片究竟能赚多少钱"，而这两个问题对应的是完全不同的估值体系。 6. ——算力瓶颈正从GPU、光模块、液冷向电力环节扩散，数据中心功率密度持续抬升，带动HVDC、储能、电源转换、高压配电需求增长，最终都要落到IGBT、VDMOS、高压BCD等功率器件。 7. ——我们认为公司已搭建晶睿电子（材料）—广芯微（代工）—广微集成（设计）—芯微泰克（超薄背道）的Smart IDM闭环，路径区别于中芯、华虹的大平台模式，走的是小市值、重资产、特色功率的高弹性路线； 8. ☎️ 风险提示：产能爬坡不及预期、功率器件价格反复、下游需求波动、扩产进度低于规划等