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topic_id: 55522448415842124
created_at: 2026-08-06T13:13:43.285+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 🔥【核心且重磅】产业链调研-景旺电子（金湾）近况及观点更新-260805 近日我们组织对景旺金湾工厂的调研，与HLC、mSAP-SLP 工厂负责人做了深度交流，

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## 正文

🔥【核心且重磅】产业链调研-景旺电子（金湾）近况及观点更新-260805

近日我们组织对景旺金湾工厂的调研，与HLC、mSAP-SLP 工厂负责人做了深度交流，🈶️较多增量超预期信息可与大家分享：

1️⃣Q3 算力板业务开始放量，26/27年N客户收入预期上修至35-40e/70-90e。
当下Rubin持续量产爬坡，景旺已在 Switch Tray、 midplane 等高多层料号实现批量交付，8月目前高多层产能已接近满产，预计 8-9 月份单月收入可达4-5 亿，Q4 （LPU也将进入量产）预计单月收入高峰有望达到8 亿左右；4 阶 HDI CX 网卡等产品8 月亦开始进入量产，当下单月订单已过亿，预计后续随着稼动率的提升将保持环比增长，满产状态下月收入可达 2 亿以上。展望明年，LPU、CPU、CPO、VR Ultra 等料号均有望迎来放量，推动收入实现翻番以上增长。

2️⃣G 客户突破在即，值得期待。
G 将于本月再次来公司进行 TPU 算力板的二次审厂，重点是珠海金湾以及泰国工厂。若通过此次审核，预计 Q4 有望迎来小批量订单，明年 ASIC 客户的订单有望导入放量增加至 10+亿。

3️⃣光模块 mSAP-SLP 产能供不应求，预计 26/27 年收入 10+/50+e。
--》目前全球具备光模块mSAP板大规模量产的厂商仅 4-5 家（鹏鼎、深南、兴欣、景旺、兴森），其余厂商均为小规模新晋玩家（小批量阶段的良率不具备参考价值）。目前景旺的良率处于行业的第一梯队（80%以上），技术壁垒极高。
--》景旺目前第一大客户为旭创，其次有索尔思、 首发公众号：思维纪要社 立讯（80%以上份额，9月进入首批批量交付）、 Coherent、迈络思、新易盛（NV 通过XYS下单）等。
—》到 Q4 公司有望形成 5 条 mSAP 产线（年化产能 2200w 颗）=60 台三菱激光钻孔机+5 条 mSAP 电镀线，预计 27Q2 和 27Q4 将分别新增 5 条mSAP 产线，保守预计 27 年有效产能供给在 4000w 颗（1.6T 占比 40%左右），28 年产能在 7000w 颗左右。 新增产能已全部与头部客户签订锁产保供协议。
—》前瞻布局NPO光互联板（七阶mSAP，与头部客户联合研发，2027年商用起量），抢占下一代技术制高点，ASP 较 1.6T 的有望增加 2 倍左右。

4️⃣光模块行业的奖励机制：目前光模块 mSAP 产能的供给严重不足，各家光模块厂商为激励 PCB 厂商的加速交付，若单月交付超出一定规模，可给予当期订单总收入的 15%-20% 作为奖励，变相实现了单个光模块 PCB 板的涨价。预计 Q3-Q4 处于出货的高峰期，下游光模块厂商为保证交付顺利，会进一步增大激励力度（可理解进一步涨价）确保 PCB 板厂的交付积极性。

5️⃣原料缺货&涨价超预期：当前PCB上游材料紧缺状态持续，不仅CCL供应紧张，PP材料也很难获取， 预计材料紧缺情况会持续到2027年底。5-6月公司已向下游涨价 40-50%，7月起材料涨价传导的效果在利润端将有更好的表现，涨价会持续推动公司毛利率修复与提升。

6️⃣加速产能扩建，打开中长期空间
-》金湾在建：高阶HDI工厂（投资38亿/产值70亿）+ HLC超高多层工厂（投资40-50亿/产值90亿+，44层NVLink结构板，2027年上半年投产）
-》泰国工厂：2026年8月底投产（投资20亿/产值30+亿），卡位海外算力需求。

鉴于当下公司各项业务的经营趋势，公司 26/27 年的业绩预期目前将上修至 25e/50-55e，给予 27 年 30xPE，向上看 1600e市值！

对于更多的产业细节，欢迎交流！（仅供内参，请勿外传转发[玫瑰]）

## 总体总结

主题正文
1. 当下Rubin持续量产爬坡，景旺已在 Switch Tray、 midplane 等高多层料号实现批量交付，8月目前高多层产能已接近满产，预计 8-9 月份单月收入可达4-5 亿，Q4 （LPU也将进入量产）预计单月收入高峰有望达到8 亿左右；
2. 4 阶 HDI CX 网卡等产品8 月亦开始进入量产，当下单月订单已过亿，预计后续随着稼动率的提升将保持环比增长，满产状态下月收入可达 2 亿以上。
3. 若通过此次审核，预计 Q4 有望迎来小批量订单，明年 ASIC 客户的订单有望导入放量增加至 10+亿。
4. —》到 Q4 公司有望形成 5 条 mSAP 产线（年化产能 2200w 颗）=60 台三菱激光钻孔机+5 条 mSAP 电镀线，预计 27Q2 和 27Q4 将分别新增 5 条mSAP 产线，保守预计 27 年有效产能供给在 4000w 颗（1.6T 占比 40%左右），28 年产能在 7000w 颗左右。
5. 4️⃣光模块行业的奖励机制：目前光模块 mSAP 产能的供给严重不足，各家光模块厂商为激励 PCB 厂商的加速交付，若单月交付超出一定规模，可给予当期订单总收入的 15%-20% 作为奖励，变相实现了单个光模块 PCB 板的涨价。
6. 预计 Q3-Q4 处于出货的高峰期，下游光模块厂商为保证交付顺利，会进一步增大激励力度（可理解进一步涨价）确保 PCB 板厂的交付积极性。
7. 5️⃣原料缺货&涨价超预期：当前PCB上游材料紧缺状态持续，不仅CCL供应紧张，PP材料也很难获取， 预计材料紧缺情况会持续到2027年底。
8. -》金湾在建：高阶HDI工厂（投资38亿/产值70亿）+ HLC超高多层工厂（投资40-50亿/产值90亿+，44层NVLink结构板，2027年上半年投产）