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title: "🍁🍁🍁hcdx 科翔股份：陶瓷混压pcb黑科技解决散热问题，主业HDI景气盈利修复 🍁陶瓷pcb混压板独家突破，切入高功率算力散热： 大功率算力芯片功耗超180"
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# 🍁🍁🍁hcdx 科翔股份：陶瓷混压pcb黑科技解决散热问题，主业HDI景气盈利修复 🍁陶瓷pcb混压板独家突破，切入高功率算力散热： 大功率算力芯片功耗超180

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## 正文

🍁🍁🍁hcdx 科翔股份：陶瓷混压pcb黑科技解决散热问题，主业HDI景气盈利修复

🍁陶瓷pcb混压板独家突破，切入高功率算力散热： 大功率算力芯片功耗超1800W后，传统PCB 易出现分层、热膨胀与过孔失效。公司核心团队具备京瓷背景与国标起草经验，与客户联合开发陶瓷基板方案，将陶瓷层嵌入高阶 HDI 的电源层，已解决大尺寸陶瓷翘曲、易裂问题，黑科技独家突破，下游客户非常认可。采用陶瓷基板后，高阶 HDI 价值量较普通算力板高约 30%–40%。每100万片，单片按5000-1万价格，对应50-100亿，未来几年潜在空间有数百万片。

🍁近期客户取得积极沟通结果，只待扩产。厂房选址与设备谈判推进中，已取得相关资金支持，
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🍁经营情况：公司高端 HDI 产能紧缺，26年产能利用率大幅提升至满产，产品结构往高附加值切换，产品价格相对去年几乎翻倍，全年营收目标同比增长50%+，利润也向好。

公司是pcb里的黑科技公司，潜在空间特别大，前期跌幅很深，今天定增解禁仍大涨，推荐！

## 总体总结

主题正文
1. 🍁🍁🍁hcdx 科翔股份：陶瓷混压pcb黑科技解决散热问题，主业HDI景气盈利修复
2. 🍁陶瓷pcb混压板独家突破，切入高功率算力散热： 大功率算力芯片功耗超1800W后，传统PCB 易出现分层、热膨胀与过孔失效。
3. 公司核心团队具备京瓷背景与国标起草经验，与客户联合开发陶瓷基板方案，将陶瓷层嵌入高阶 HDI 的电源层，已解决大尺寸陶瓷翘曲、易裂问题，黑科技独家突破，下游客户非常认可。
4. 采用陶瓷基板后，高阶 HDI 价值量较普通算力板高约 30%–40%。
5. 每100万片，单片按5000-1万价格，对应50-100亿，未来几年潜在空间有数百万片。
6. 厂房选址与设备谈判推进中，已取得相关资金支持，
7. 🍁经营情况：公司高端 HDI 产能紧缺，26年产能利用率大幅提升至满产，产品结构往高附加值切换，产品价格相对去年几乎翻倍，全年营收目标同比增长50%+，利润也向好。
8. 公司是pcb里的黑科技公司，潜在空间特别大，前期跌幅很深，今天定增解禁仍大涨，推荐！