--- title: "8月5日复盘笔记：智能驾驶/半导体材料/电子特气/存储芯片/半导体设备/AI应用端/算力硬件等 特朗普：霍尔木兹海峡很快开放否则伊朗将遭打击 沪指涨1.47%，" topic_id: 82255441282512242 created_at: 2026-08-05T20:30:50.507+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 8月5日复盘笔记：智能驾驶/半导体材料/电子特气/存储芯片/半导体设备/AI应用端/算力硬件等 特朗普：霍尔木兹海峡很快开放否则伊朗将遭打击 沪指涨1.47%， - 序号：104 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82255441282512242) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 8月5日复盘笔记：智能驾驶/半导体材料/电子特气/存储芯片/半导体设备/AI应用端/算力硬件等 特朗普：霍尔木兹海峡很快开放否则伊朗将遭打击 沪指涨1.47%，深证成指涨1.86%，。 沪深京三市成交额接近2.7万亿，较昨日大幅放量逾4500亿。 备注：只列举部分涨停板 《》强制性国家标准正式发布，拟于2027年7月1日起正式实施。 ：万集科技、浙江世宝、索菱股份、永新光学、联创电子、大众交通、兴民智通、山子高科 ：豪恩汽电、锦江在线 国产头部厂商扩产，半导体材料国产替代提速。 ：江化微、有研新材、康强电子、兴业股份、澄星股份、福晶科技、常青科技、百合花、 ：欧莱新材、有研硅、雅克科技 六氟化钨作为存储芯片制造工艺中的关键耗材，在AI驱动的存储需求持续增长、HBM等先进技术快速发展背景下，下游客户资本性支出持续扩大，市场需求预计保持较快增长。 ：和远气体、正帆科技、中巨芯 ：中船特气、蜀道装备、华特气体 据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，由于DRAM供不应求格局将延续至2027年，而且原厂HBM4e的验证进度存在变量。 ：时空科技、大为股份、大众交通 ：恒烁股份、普冉股份、德明利、江波龙、北京君正、佰维存储 ①国家大基金三期等入股正芯半导体。 ②SEMI预测，全球半导体设备行业未来3年持续增长，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高，2028年有望升至2295亿美元，实现连续五年增长。 ：金海通 ：北方华创、长川科技、中微公司、盛美上海、拓荆科技 字节跳动正式推出原生音视频全双工大模型SeedRealtime。此外，近期DS、字节、腾讯登陆续迭代升级模型工具。 ：新开普、博彦科技、天下秀、传智教育、凯撒文化、中公教育、德生科技 ：粤传媒、三维天地、任子行、初灵信息 AMD的CEO苏姿丰预计，数据中心销售将在2027年翻倍，将于2027年推出机架级产品。 ：汇绿生态、工业富联、环旭电子、云南锗业、兴业科技、华懋科技、博杰股份、科瑞技术、华盛昌 ：胜宏科技、长盈通、富信科技、生益科技、方正科技 据Prismark，AI服务器PCB市场2024-2029年复合增速达18.7%，HDI增速29.6%，18层以上增速33.8%。 ：华正新材、金安国纪、东材科技、中钨高新、宝鼎科技、中京电子 花旗：8月电子布价格现年内最大单月涨幅，1080/2116/7628系列均价+17-18%(13.1/12.7/10.1元/米)，年内累计+118-165%。 ：宏和科技、中材科技、平安电工、 ：国际复材、中国巨石、山东玻纤、长海股份 机构：2026年将迎来液冷放量元年，全球智算中心液冷市场规模将达1147亿元，同比增长273%，2027年仍有望保持高增长。 ：冰轮环境、飞龙股份、金富科技、博杰股份、科瑞技术、豪尔赛 ：五洋自控、美利信 全球多模型聚合平台OpenRouter发布最新一周AI大模型调用量榜单，排名前五的产品全部由中国企业研发。在全球最大的AI开源社区HuggingFace上，我国开源模型累计下载量居全球首位。 ：利通电子、高乐股份、盛视科技、嘉环科技 ：行云科技、宏景科技、润建股份 据GL-Fibercable和Rebio Group测算，2026/2027年全球光纤需求预计达7.60/8.89亿芯公里，同比分别增长27.6%和17.0%。机构指出，中国光纤预制棒整体国产化率已从2023年的65%提升至2026年的80%+，但高端G.657.A2及空芯光纤用特种光棒仍存在结构性缺口。 ：长飞光纤、通鼎互联、杭电股份 ：长盈通、亨通光电、永鼎股份、中天科技 黄金价格反弹。 ：盛达资源、四川黄金 ：晓程科技、中金黄金、山金国际、赤峰黄金 ：中钨高新、翔鹭钨业、江钨装备 ：宝武镁业、三祥新材、锌业股份、金诚信 机构：当前Kimi K3已实现与多家国产算力平台的‌Day 0极速适配，拉动国产超节点的需求，进而推动产业链中服务器、交换机、光模块、液冷、电源等国产算力产业链环节配套需求。 ：星网锐捷 ：裕太微、紫光股份、锐捷网络、共进股份、菲菱科思、浪潮信息 宝明科技在互动平台表示，公司研发用于AI服务器的HVLP4/5高端铜箔，目前HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证，正布局向下游客户送样，但送样及客户验证周期较长，且客户验证结果存在不确定性。 ：宝明科技 ：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子、中一科技 机构：持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径，而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟/放量阶段。 ：沃格光电、红星发展 京东方A、艾森股份、金瑞矿业、天承科技 药明康德近日公告，公司全面上调2026年全年业绩指引。预计2026年公司整体收入由人民币513亿-530亿元上调至人民币585亿-605亿元，持续经营业务收入同比增速由18%-22%上调至35%-39%。 ：百花医药 ：义翘神州、药明康德、昭衍新药、益诺思 ①村田、三星电机、太阳诱电等日韩头部厂商先后针对AI服务器及车规高端高容MLCC上调价格，涨幅区间达15%-30%。据高盛最新研报显示，AI服务器MLCC细分市场中长期年复合增速维持80%左右高位。 ②集邦咨询认为，村田、三星电机、太阳诱电等三大MLCC龙头在6月下旬的BB Ratio（订单出货比）分别达1.30、1.31和1.25，创出新高，整体MLCC市场的BB Ratio同步升至1.04，显示订单积压压力正快速积聚。 ：博迁新材 ：风华高科、火炬电子、洁美科技、国瓷材料、三环集团 机构：随着算力芯片需求迅猛增长，对大型服务器的散热需求和强度也越来越高，单晶金刚石的导热能力是铜的5倍，硅的10倍。金刚石散热材料逐步迎来规模化应用窗口期。 ：黄河旋风 ：四方达、力量钻石、沃尔德 ## 总体总结 主题正文 1. 六氟化钨作为存储芯片制造工艺中的关键耗材，在AI驱动的存储需求持续增长、HBM等先进技术快速发展背景下，下游客户资本性支出持续扩大，市场需求预计保持较快增长。 2. ②SEMI预测，全球半导体设备行业未来3年持续增长，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高，2028年有望升至2295亿美元，实现连续五年增长。 3. 花旗：8月电子布价格现年内最大单月涨幅，1080/2116/7628系列均价+17-18%(13.1/12.7/10.1元/米)，年内累计+118-165%。 4. 机构：2026年将迎来液冷放量元年，全球智算中心液冷市场规模将达1147亿元，同比增长273%，2027年仍有望保持高增长。 5. 据GL-Fibercable和Rebio Group测算，2026/2027年全球光纤需求预计达7.60/8.89亿芯公里，同比分别增长27.6%和17.0%。 6. 宝明科技在互动平台表示，公司研发用于AI服务器的HVLP4/5高端铜箔，目前HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证，正布局向下游客户送样，但送样及客户验证周期较长，且客户验证结果存在不确定性。 7. 预计2026年公司整体收入由人民币513亿-530亿元上调至人民币585亿-605亿元，持续经营业务收入同比增速由18%-22%上调至35%-39%。 8. ②集邦咨询认为，村田、三星电机、太阳诱电等三大MLCC龙头在6月下旬的BB Ratio（订单出货比）分别达1.30、1.31和1.25，创出新高，整体MLCC市场的BB Ratio同步升至1.04，显示订单积压压力正快速积聚。