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title: "【利扬芯片】：国产AI芯片测试信变化，三重弹性爆发，底部弹性标的 国产AI芯片步入规模化放量期，寒武纪、海光、沐曦等出货提速，上游芯片测试迎来三重价值共振，是算"
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# 【利扬芯片】：国产AI芯片测试信变化，三重弹性爆发，底部弹性标的 国产AI芯片步入规模化放量期，寒武纪、海光、沐曦等出货提速，上游芯片测试迎来三重价值共振，是算

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## 正文

【利扬芯片】：国产AI芯片测试信变化，三重弹性爆发，底部弹性标的

国产AI芯片步入规模化放量期，寒武纪、海光、沐曦等出货提速，上游芯片测试迎来三重价值共振，是算力链被低估的高弹性赛道。

一是AI芯片货值远超传统芯片，单颗测试单价同步抬升；二是新增高温预烧、高功率老化等专属工序，测试占BOM成本从个位数跃升至10%-20%；三是全球高端测试产能紧缺，京元电子年内二度加码资本开支至500亿新台币，国内厂商已调价10%-15%，涨价周期有望持续拉长。

空间：据测算，2028年国内AI芯片市场破万亿，70%国产替代下，本土测试市场空间超500亿。

利扬芯片是A股稀缺纯第三方测试标的，拟定增9.7亿元叠加多元融资全力扩产AI测试；高端设备1.5-2年即可回本、折旧长达8-10年，盈利弹性充足。公司抢先锁定爱德万高端设备，绑定头部国产算力客户，叠加封测厂重心转向先进封装，第三方测试份额持续提升，先发壁垒不断加固，弹性十足！

## 总体总结

主题正文
1. 【利扬芯片】：国产AI芯片测试信变化，三重弹性爆发，底部弹性标的
2. 国产AI芯片步入规模化放量期，寒武纪、海光、沐曦等出货提速，上游芯片测试迎来三重价值共振，是算力链被低估的高弹性赛道。
3. 二是新增高温预烧、高功率老化等专属工序，测试占BOM成本从个位数跃升至10%-20%；
4. 三是全球高端测试产能紧缺，京元电子年内二度加码资本开支至500亿新台币，国内厂商已调价10%-15%，涨价周期有望持续拉长。
5. 空间：据测算，2028年国内AI芯片市场破万亿，70%国产替代下，本土测试市场空间超500亿。
6. 利扬芯片是A股稀缺纯第三方测试标的，拟定增9.7亿元叠加多元融资全力扩产AI测试；
7. 高端设备1.5-2年即可回本、折旧长达8-10年，盈利弹性充足。
8. 公司抢先锁定爱德万高端设备，绑定头部国产算力客户，叠加封测厂重心转向先进封装，第三方测试份额持续提升，先发壁垒不断加固，弹性十足！