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title: "SK海力士发布声明称，SK海力士与闪迪推出高带宽闪存(HBF)的行业首套标准规范，HBF属于下一代存储技术。两家企业组建联盟约六个月后达成这一里程碑进展。谷歌与"
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# SK海力士发布声明称，SK海力士与闪迪推出高带宽闪存(HBF)的行业首套标准规范，HBF属于下一代存储技术。两家企业组建联盟约六个月后达成这一里程碑进展。谷歌与

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## 正文

SK海力士发布声明称，SK海力士与闪迪推出高带宽闪存(HBF)的行业首套标准规范，HBF属于下一代存储技术。两家企业组建联盟约六个月后达成这一里程碑进展。谷歌与Tenstorrent同样加入该HBF联盟。HBF是介于高带宽内存(HBM)与固态硬盘之间的新型存储层级；该技术兼具接近HBM的高速数据传输能力，同时依托NAND闪存技术实现存储容量大幅扩容。

快克智能，公司TCB热压键合设备目前针对HBM堆叠工艺进行开发，未来可根据HBF具体应用进行设备迭代。

鸿利智汇，公司HBF产品已经通过了部分客户的可靠性测试，目前正在推广。

飞凯材料，公司有生产应用于半导体先进封装领域的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料，其均可应用于HBF和HBM的制造工艺当中，目前已实现稳定量产。

圣泉集团，公司已配合产业链完成多款HBM和HBF材料的国产化开发，如萘酚型环氧树脂及特殊的固化剂等。

壹石通，公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品适用于全场景的封装，可用于HBF封装。

## 总体总结

主题正文
1. SK海力士发布声明称，SK海力士与闪迪推出高带宽闪存(HBF)的行业首套标准规范，HBF属于下一代存储技术。
2. HBF是介于高带宽内存(HBM)与固态硬盘之间的新型存储层级；
3. 该技术兼具接近HBM的高速数据传输能力，同时依托NAND闪存技术实现存储容量大幅扩容。
4. 快克智能，公司TCB热压键合设备目前针对HBM堆叠工艺进行开发，未来可根据HBF具体应用进行设备迭代。
5. 鸿利智汇，公司HBF产品已经通过了部分客户的可靠性测试，目前正在推广。
6. 飞凯材料，公司有生产应用于半导体先进封装领域的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料，其均可应用于HBF和HBM的制造工艺当中，目前已实现稳定量产。
7. 圣泉集团，公司已配合产业链完成多款HBM和HBF材料的国产化开发，如萘酚型环氧树脂及特殊的固化剂等。
8. 壹石通，公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品适用于全场景的封装，可用于HBF封装。