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title: "AI 悲观叙事证伪，关注量能高弹性的 mSAP 与价能高确定性 MLCC mSAP是光模块上游升级的最大通胀项之一也是PCB 明后年的最大单一增量市场之一。光模"
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# AI 悲观叙事证伪，关注量能高弹性的 mSAP 与价能高确定性 MLCC mSAP是光模块上游升级的最大通胀项之一也是PCB 明后年的最大单一增量市场之一。光模

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## 正文

AI 悲观叙事证伪，关注量能高弹性的 mSAP 与价能高确定性 MLCC

mSAP是光模块上游升级的最大通胀项之一也是PCB 明后年的最大单一增量市场之一。光模块800G到1.6T到3.2T升级中，mSAP价值量非线性增加。市场规模有望从今年的超百亿到 27 年近 500亿元再到 28 年超千亿。mSAP工艺难度超 BT 载板，设备交期已近 2 年，竞争格局良好，光模块及存储需求爆发下，目前产能大幅吃紧，预计价格将在下半年继续上涨。

MLCC 在算力升级下，单 GPU 用料增速超 100% 。Q3消费电子拉货+Rubin等单柜需求更高的AI服务器迈入量产，而原厂依然存在转产的产能挤压，供需缺口有望进一步放大。三季度进入原厂涨价加速期，现货价格也在本周企稳并回暖走高，目前部分代理商已经停止接单。目前原厂供给紧张，全线满载，中容及普通高容持续转产 AI，渠道库存新低。随着缺货情况愈演愈烈，终端或普遍接受涨价。

重点关注：
1）板厂：景旺电子/红板科技/鹏鼎控股/深南电路，及上游电镀设备材料环节。
2）MLCC 原厂：风华/三环/昀冢/利和兴等。

## 总体总结

主题正文
1. AI 悲观叙事证伪，关注量能高弹性的 mSAP 与价能高确定性 MLCC
2. 光模块800G到1.6T到3.2T升级中，mSAP价值量非线性增加。
3. 市场规模有望从今年的超百亿到 27 年近 500亿元再到 28 年超千亿。
4. mSAP工艺难度超 BT 载板，设备交期已近 2 年，竞争格局良好，光模块及存储需求爆发下，目前产能大幅吃紧，预计价格将在下半年继续上涨。
5. Q3消费电子拉货+Rubin等单柜需求更高的AI服务器迈入量产，而原厂依然存在转产的产能挤压，供需缺口有望进一步放大。
6. 三季度进入原厂涨价加速期，现货价格也在本周企稳并回暖走高，目前部分代理商已经停止接单。
7. 1）板厂：景旺电子/红板科技/鹏鼎控股/深南电路，及上游电镀设备材料环节。