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title: "半导体设备跟踪：LRCX Q2毛利率超指引上限，上修全年WFE市场规模 [礼物]26Q2公司实现营收67.22亿美元，同比+30.0%/环比+15.1%，高于此"
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# 半导体设备跟踪：LRCX Q2毛利率超指引上限，上修全年WFE市场规模 [礼物]26Q2公司实现营收67.22亿美元，同比+30.0%/环比+15.1%，高于此

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## 正文

半导体设备跟踪：LRCX Q2毛利率超指引上限，上修全年WFE市场规模

[礼物]26Q2公司实现营收67.22亿美元，同比+30.0%/环比+15.1%，高于此前指引中值（66亿美元），连续第四个季度创历史新高；毛利率52.0%，同比+1.7pcts/环比+2.1pcts，超过此前指引上限；营业利润率38.4%，同比+4.0pcts/环比+3.4pcts。

[礼物]分业务看，设备系统收入42.50亿美元，同比+23.6%/环比+13.9%；CSBG收入24.72亿美元，同比+42.6%/环比+17.1%。设备系统业务中，存储收入创历史新高，占比46%/环比+7pcts，其中NAND占比23%/环比+11pcts；DRAM占比23%/环比-4pcts，代工业务占比44%，中国大陆成熟制程投资有所回落，但2nm、3nm先进制程及先进封装投资保持强劲。

[礼物]公司预计2026Q3营收为81.00±4.00亿美元，中值同比+52.1%/环比+20.5%；毛利率为52.0%±1.0pct，中值同比+1.4pcts/环比持平；营业利润率为39.5%±1.0pct，中值同比+4.5pcts/环比+1.1pcts。

[礼物]公司将2026年全球WFE市场规模预期由约1400亿美元上调至低1500亿美元区间，并预计连续第三年跑赢WFE市场；展望2027年，DRAM预计为增长最快的细分市场，代工/逻辑第二，NAND排名第三，客户已开始围绕新建洁净室及长期产能提前锁定设备。

[礼物]AI推动GAA、HBM及先进封装等架构加快演进，持续提升刻蚀与沉积工艺强度。Akara平台已由2nm及以下先进逻辑拓展至先进DRAM，装机量有望在2027年延续增长；2026年先进封装业务收入预计同比增长超过70%，面板级封装设备交付持续推进。

[礼物]投资建议：LRCX二季度收入、毛利率及营业利润率均表现强劲、对三季度指引乐观，NAND技术升级、先进DRAM扩产和CSBG增长共同强化业绩确定性，同时上修WFE市场规模及对远期扩产指引乐观。随着全球新增晶圆厂逐步投产及AI相关设备投资持续提升，持续看好全球及中国存储、先进逻辑和先进封装扩产带来的半导体设备景气周期。

[礼物]建议关注设备相关公司：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、微导纳米、芯源微、精测电子、中科飞测、屹唐股份、矽电股份、华峰测控、长川科技、联动科技、金海通、精智达、强一股份、ASMPT等；

## 总体总结

主题正文
1. DRAM占比23%/环比-4pcts，代工业务占比44%，中国大陆成熟制程投资有所回落，但2nm、3nm先进制程及先进封装投资保持强劲。
2. [礼物]公司预计2026Q3营收为81.00±4.00亿美元，中值同比+52.1%/环比+20.5%；
3. [礼物]公司将2026年全球WFE市场规模预期由约1400亿美元上调至低1500亿美元区间，并预计连续第三年跑赢WFE市场；
4. 展望2027年，DRAM预计为增长最快的细分市场，代工/逻辑第二，NAND排名第三，客户已开始围绕新建洁净室及长期产能提前锁定设备。
5. 2026年先进封装业务收入预计同比增长超过70%，面板级封装设备交付持续推进。
6. [礼物]投资建议：LRCX二季度收入、毛利率及营业利润率均表现强劲、对三季度指引乐观，NAND技术升级、先进DRAM扩产和CSBG增长共同强化业绩确定性，同时上修WFE市场规模及对远期扩产指引乐观。
7. 随着全球新增晶圆厂逐步投产及AI相关设备投资持续提升，持续看好全球及中国存储、先进逻辑和先进封装扩产带来的半导体设备景气周期。
8. [礼物]建议关注设备相关公司：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、微导纳米、芯源微、精测电子、中科飞测、屹唐股份、矽电股份、华峰测控、长川科技、联动科技、金海通、精智达、强一股份、ASMPT等；
