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title: "【HTDZ】景旺电子：mSAP是光模块升级的核心通胀项，光模块+交换机+AI算力PCB带动公司高增 [太阳]光模块800G到1.6T到3.2T升级中，mSAP价"
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# 【HTDZ】景旺电子：mSAP是光模块升级的核心通胀项，光模块+交换机+AI算力PCB带动公司高增 [太阳]光模块800G到1.6T到3.2T升级中，mSAP价

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## 正文

【HTDZ】景旺电子：mSAP是光模块升级的核心通胀项，光模块+交换机+AI算力PCB带动公司高增

[太阳]光模块800G到1.6T到3.2T升级中，mSAP价值量非线性增加。目前1.6T光模块均已采用mSAP工艺，新一代800G光模块也全面转向mSAP，NPO的mSAP板面积较1.6T将增加2-3倍，带来明年2亿颗以上mSAP光模块PCB需求，市场规模有望超400亿元，较26年数倍增长。而3.2T光模块mSAP或SAP板价值量又将有数倍提升，板材高端化升级路径清晰、成为最核心通胀项。mSAP工艺难度极高，光模块及存储需求爆发下，目前产能大幅吃紧，预计价格将在下半年继续上涨。

[太阳]景旺电子是全球mSAP老牌供应商，光模块mSAP板已进入全球多家光模块大厂供应链，良率爬坡及扩产持续超预期，mSAP将成为公司明年最大增速来源。其他算力板方面，公司有望在北美算力新一代SWITCH板和中板拿到较大份额，海外高速交换机板实现突破。公司算力业务多点开花，有望进入非线性增长，27年仅10+PE。

## 总体总结

主题正文
1. 【HTDZ】景旺电子：mSAP是光模块升级的核心通胀项，光模块+交换机+AI算力PCB带动公司高增
2. [太阳]光模块800G到1.6T到3.2T升级中，mSAP价值量非线性增加。
3. 目前1.6T光模块均已采用mSAP工艺，新一代800G光模块也全面转向mSAP，NPO的mSAP板面积较1.6T将增加2-3倍，带来明年2亿颗以上mSAP光模块PCB需求，市场规模有望超400亿元，较26年数倍增长。
4. 而3.2T光模块mSAP或SAP板价值量又将有数倍提升，板材高端化升级路径清晰、成为最核心通胀项。
5. mSAP工艺难度极高，光模块及存储需求爆发下，目前产能大幅吃紧，预计价格将在下半年继续上涨。
6. [太阳]景旺电子是全球mSAP老牌供应商，光模块mSAP板已进入全球多家光模块大厂供应链，良率爬坡及扩产持续超预期，mSAP将成为公司明年最大增速来源。
7. 其他算力板方面，公司有望在北美算力新一代SWITCH板和中板拿到较大份额，海外高速交换机板实现突破。
8. 公司算力业务多点开花，有望进入非线性增长，27年仅10+PE。