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title: "【九州一轨】子公司拟购不超6亿元设备扩充晶圆隐切产能。 项目核心聚焦先进激光隐形切割加工服务，预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产。 项目全面建成后"
topic_id: 22255448125852121
created_at: 2026-07-30T08:09:59.297+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 【九州一轨】子公司拟购不超6亿元设备扩充晶圆隐切产能。 项目核心聚焦先进激光隐形切割加工服务，预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产。 项目全面建成后

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## 正文

【九州一轨】子公司拟购不超6亿元设备扩充晶圆隐切产能。

项目核心聚焦先进激光隐形切割加工服务，预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产。

项目全面建成后，主要切割加工规格8/12英寸硅光芯片、硅陪条，主要下游客户为光模块厂商和芯片制造商，可为客户提供半导体晶圆高精度隐形切割（分割）、开槽、分选等业务。

九州一轨称，当前AI算力与高速光通信产业正处于快速发展期，硅光晶圆精密加工作为上游关键环节面临稳步扩大的市场需求。面对下游需求的突然放量，晶禧半导体现有产能已不足以支撑订单交付。

## 总体总结

主题正文
1. 【九州一轨】子公司拟购不超6亿元设备扩充晶圆隐切产能。
2. 项目核心聚焦先进激光隐形切割加工服务，预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产。
3. 项目全面建成后，主要切割加工规格8/12英寸硅光芯片、硅陪条，主要下游客户为光模块厂商和芯片制造商，可为客户提供半导体晶圆高精度隐形切割（分割）、开槽、分选等业务。
4. 九州一轨称，当前AI算力与高速光通信产业正处于快速发展期，硅光晶圆精密加工作为上游关键环节面临稳步扩大的市场需求。
5. 面对下游需求的突然放量，晶禧半导体现有产能已不足以支撑订单交付。