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title: "近期海外半导体设备公司财报及电话会议梳理【长江机械】 一致反馈：AI需求依然强劲，半导体设备景气度继续向上。前道设备、量检测及测试设备均受益于AI算力扩产。逻辑"
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# 近期海外半导体设备公司财报及电话会议梳理【长江机械】 一致反馈：AI需求依然强劲，半导体设备景气度继续向上。前道设备、量检测及测试设备均受益于AI算力扩产。逻辑

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## 正文

近期海外半导体设备公司财报及电话会议梳理【长江机械】

一致反馈：AI需求依然强劲，半导体设备景气度继续向上。前道设备、量检测及测试设备均受益于AI算力扩产。逻辑端主要驱动力来自先进制程、GPU及定制ASIC；存储端由HBM进一步向高性能DRAM、NAND扩散；先进封装则持续提升量检测、刻蚀沉积及测试设备价值量。多数公司订单和下季度指引积极，并普遍看好2027年需求延续。

近期海外设备公司财报进一步验证，AI半导体扩产仍处于高景气阶段，需求已由单一GPU逐步扩散至定制ASIC、CPU、高速网络、HBM及高性能DRAM。工艺复杂度提升带来的设备价值量增长，比单纯晶圆产量增长更加重要。前道重点受益刻蚀、沉积及量检测设备，后道重点受益测试机、探针卡、分选机等环节，继续看好半导体设备板块景气度及国产替代逻辑。

泰瑞达：测试设备业绩及指引大幅超预期。26Q2营收13.29亿美元，同比+104%，连续第二个季度创历史新高；Non-GAAP EPS为2.47美元，同比提升超300%。半导体测试业务收入11.22亿美元，存储测试收入创历史新高，主要受DRAM需求强劲及NAND终测恢复推动。公司预计Q3营收12亿—13亿美元，继续明显高于市场预期。电话会反馈AI相关SoC、存储测试需求保持强劲，AI需求已从GPU向定制ASIC、高速网络及数据中心相关芯片扩散；晶圆厂资本开支增加也将支撑2027年及以后测试设备需求。

爱德万：单季度业绩创历史新高并上修全年指引。FY26Q1销售额、营业利润及净利润均创新高，营业利润1900亿日元，营业利润率达到51.7%。SoC测试机收入2596亿日元，GPU需求维持高位，ASIC需求进一步增长；存储测试机收入480亿日元，高性能DRAM需求明显提升。公司认为推理AI正带动ASIC、CPU及DRAM需求加速，2026年SoC及存储测试机市场规模均将超过4月时的预期，并提前推进产能及供应链扩张。

泛林集团：业绩超预期，下季度指引强劲。6月季度营收67.22亿美元，环比+15.1%、同比约+30%，Non-GAAP EPS为1.82美元，收入、利润率及EPS均创历史新高。公司预计下季度营收81亿美元、Non-GAAP EPS约2.15美元，大幅高于市场此前预期。电话会继续强调AI正在重塑半导体行业，先进逻辑、HBM/DRAM及NAND升级均增加刻蚀和沉积设备需求，公司预计2026年连续第三年跑赢晶圆厂设备市场。

KLA：量检测需求加速，指引继续向上。FY26Q4营收36.58亿美元，同比+15%，高于公司指引中值；Non-GAAP EPS为1.05美元。公司预计下一季度营收40亿美元±2亿美元。电话会表示增长动能将在2026年下半年加速并延续至2027年，先进逻辑设计数量增加、存储工艺复杂度提升及先进封装扩产，共同推动过程控制和量检测设备需求，其中先进封装成为新的重要增长点。

International：收入创历史新高，订单及长期展望积极。26Q2收入约10亿欧元，同比+24%，净利润2.85亿欧元；公司预计Q3收入约11亿欧元，下半年收入较上半年增长超过20%。电话会反馈先进逻辑/晶圆代工仍是核心驱动力，存储业务也在快速增长，AI芯片先进制程持续提升ALD、外延等薄膜沉积设备需求。公司预计2027年收入将超过原目标区间上限，但由于市场此前预期较高，财报后股价有所承压。

FormFactor：探针卡业务延续高景气。26Q2收入约2.58亿美元，创历史新高，主要受先进探针卡及AI/HBM相关需求推动。电话会反馈高性能计算、HBM及先进封装使晶圆测试难度和测试次数持续增加，推动高端探针卡需求；同时公司继续扩充亚洲服务及制造能力，以应对客户交付需求。

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## 总体总结

主题正文
1. 前道重点受益刻蚀、沉积及量检测设备，后道重点受益测试机、探针卡、分选机等环节，继续看好半导体设备板块景气度及国产替代逻辑。
2. FY26Q1销售额、营业利润及净利润均创新高，营业利润1900亿日元，营业利润率达到51.7%。
3. 6月季度营收67.22亿美元，环比+15.1%、同比约+30%，Non-GAAP EPS为1.82美元，收入、利润率及EPS均创历史新高。
4. 公司预计下季度营收81亿美元、Non-GAAP EPS约2.15美元，大幅高于市场此前预期。
5. 电话会继续强调AI正在重塑半导体行业，先进逻辑、HBM/DRAM及NAND升级均增加刻蚀和沉积设备需求，公司预计2026年连续第三年跑赢晶圆厂设备市场。
6. 电话会表示增长动能将在2026年下半年加速并延续至2027年，先进逻辑设计数量增加、存储工艺复杂度提升及先进封装扩产，共同推动过程控制和量检测设备需求，其中先进封装成为新的重要增长点。
7. 公司预计Q3收入约11亿欧元，下半年收入较上半年增长超过20%。
8. 电话会反馈先进逻辑/晶圆代工仍是核心驱动力，存储业务也在快速增长，AI芯片先进制程持续提升ALD、外延等薄膜沉积设备需求。