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title: "📑 📄A1) 在第二季度，公司实现了同比增长和环比增长，这得益于 AI 服务器、网络和汽车应用领域高附加值 MLCC 和 FC-BGA 的销售增加，以及高端产品"
topic_id: 22255442558882141
created_at: 2026-07-30T14:26:48.859+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 📑 📄A1) 在第二季度，公司实现了同比增长和环比增长，这得益于 AI 服务器、网络和汽车应用领域高附加值 MLCC 和 FC-BGA 的销售增加，以及高端产品

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## 正文

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📄A1) 在第二季度，公司实现了同比增长和环比增长，这得益于 AI 服务器、网络和汽车应用领域高附加值 MLCC 和 FC-BGA 的销售增加，以及高端产品比例提高带来的产品组合优化。
📄在第三季度，相关组件的强劲需求预计将持续，受 AI 数据中心持续投资和自动驾驶技术进步的支持。
📄对于 MLCC，公司计划积极扩大 AI 服务器、网络和 ADAS 应用领域高附加值、高价位产品的供应，包括超高容量、高温和高压产品。同时，将继续与主要超大规模云服务商和半导体公司讨论战略长期供应协议，并在供需状况下主动应对定价问题。
📄对于 FC-BGA，公司计划积极扩大向全球科技巨头供应 AI 加速器和服务器 CPU 的新产品批量生产，以及数据中心高端产品的供应。同时，将继续根据市场状况进行价格谈判。与一流半导体客户的长期供应协议相关的国内外产能扩张将按计划推进。
📄对于相机模块，公司计划增加为日益先进的 ADAS 应用设计的高附加值汽车产品的供应，并加速人形机器人新产品的批量生产。
📄在第三季度，
📄这些趋势预计将延续至第四季度，并在 2027 年进一步加强，支持盈利的持续改善。
📄公司将集中能力于 AI 数据中心和汽车应用等高增长市场，同时通过包括主动产能扩张在内的措施，快速应对市场状况和供应链的变化。
📄在硅电容器和玻璃基板等新兴业务领域，公司将进一步加强与全球科技巨头的合作，并推进中长期商业化准备。

📄A2) AI 服务器 MLCC 市场预计将保持快速增长，因为超大规模云服务商数据中心投资的持续扩张、GPU 计算性能的提升以及服务器网络速度的加快，推动了尖端高端 MLCC 的日益采用。
📄尖端产品，包括容量 100μF 或以上的超高容量产品和耐温 125°C 的高温产品，在性能和可靠性方面要求最高水平的技术。因此，供需状况日益收紧，而主要 AI 服务器客户对确保稳定供应量的长期供应协议的需求正在上升。
📄公司已与约 10 家客户完成长期供应协议，包括一流超大规模云服务商和主要半导体公司，并积极应对关键客户的额外长期供应协议请求。
📄为加强在 AI 服务器 MLCC 市场的领导地位，公司正在提高产量和生产效率，同时与往年相比扩大资本支出，以建立能够最大化供应的生产基地。
📄随着 AI 服务器 MLCC 的技术要求快速发展，公司将利用其超高容量产品组合，及时推出不同尺寸、电压、温度和工作条件下的尖端规格，从而快速应对客户的多样化需求。
📄公司将在 AI 服务器 MLCC 市场强化技术领导力，同时继续实现超越市场的收入增长。

📄A3) 与 MLCC 相比，硅电容器具有优越的电气特性，包括低等效串联电感（低 ESL），并且更薄。因此，它们是 AI 服务器半导体封装中放置在半导体芯片最近位置的关键组件，支持整体系统性能和稳定性。
📄其应用正从移动设备扩展至 AI 数据中心，随着硅电容器在 AI 数据中心的采用增加，市场预计将持续增长。
📄基于 MLCC 和硅电容器的互补特性，公司目前正与主要 AI 相关半导体公司讨论额外供应协议。
📄利用其作为的地位，公司旨在率先抢占新兴市场并推动实质性收入增长。

📄A4) 随着 AI 范式从训练转向推理，全球科技巨头越来越多地开发针对推理优化的专有半导体芯片，参与公司的数量也在增加。
📄随着 AI 半导体变得更强大，更大的芯片尺寸和 HBM 采用的增加正在加速向超大型和高多层封装基板的过渡，进一步消耗供应商的可用产能。
📄最近，主要客户还提高了对嵌入式组件和多核设计等功能的高端基板的要求。
📄公司正与大多数参与 AI 和数据中心应用的一流半导体客户讨论战略长期供应协议，包括投资支持。其产能扩张计划将基于这些协议。
📄公司将加强与客户在下一代产品开发方面的合作，并集中能力于确保差异化技术。同时，将按计划推进产能扩张，以及时满足客户需求，并在中长期扩展业务。

## 总体总结

主题正文
1. 📄A1) 在第二季度，公司实现了同比增长和环比增长，这得益于 AI 服务器、网络和汽车应用领域高附加值 MLCC 和 FC-BGA 的销售增加，以及高端产品比例提高带来的产品组合优化。
2. 📄在第三季度，相关组件的强劲需求预计将持续，受 AI 数据中心持续投资和自动驾驶技术进步的支持。
3. 📄这些趋势预计将延续至第四季度，并在 2027 年进一步加强，支持盈利的持续改善。
4. 📄公司将集中能力于 AI 数据中心和汽车应用等高增长市场，同时通过包括主动产能扩张在内的措施，快速应对市场状况和供应链的变化。
5. 📄A2) AI 服务器 MLCC 市场预计将保持快速增长，因为超大规模云服务商数据中心投资的持续扩张、GPU 计算性能的提升以及服务器网络速度的加快，推动了尖端高端 MLCC 的日益采用。
6. 📄公司已与约 10 家客户完成长期供应协议，包括一流超大规模云服务商和主要半导体公司，并积极应对关键客户的额外长期供应协议请求。
7. 📄随着 AI 服务器 MLCC 的技术要求快速发展，公司将利用其超高容量产品组合，及时推出不同尺寸、电压、温度和工作条件下的尖端规格，从而快速应对客户的多样化需求。
8. 📄其应用正从移动设备扩展至 AI 数据中心，随着硅电容器在 AI 数据中心的采用增加，市场预计将持续增长。
