--- title: "📋 💡光模块相关 PCB 是本轮产业链中最先启动涨价的品类，核心驱动因素为光模块行业长期高景气，全产业链可用产能极度紧张，各大下游客户持续争抢有限产能。此前行业" topic_id: 55522441458242244 created_at: 2026-07-29T13:04:31.307+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 📋 💡光模块相关 PCB 是本轮产业链中最先启动涨价的品类，核心驱动因素为光模块行业长期高景气，全产业链可用产能极度紧张，各大下游客户持续争抢有限产能。此前行业 - 序号：242 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55522441458242244) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 📋 💡光模块相关 PCB 是本轮产业链中最先启动涨价的品类，核心驱动因素为光模块行业长期高景气，全产业链可用产能极度紧张，各大下游客户持续争抢有限产能。此前行业交流中多次提及，胜宏科技布局建设的 mSAP 工艺配套产能，自落地起就被下游客户提前锁定、全部预定完毕，供需失衡直接推动相关 PCB 产品价格持续上行，当前市场流传的报价水平早已兑现，涨价行情具备充分支撑。东山精密同时布局光模块制造与 PCB 基板两大核心业务板块，上下游同步受益，综合多方产业信息能够确认，本轮 PCB 涨价行情具备真实产业需求支撑，并非市场传闻。 📌GB 系列整机目前正处在工程打样第一阶段，整体生产筹备进度顺利，即将启动批量投料工作，首批交付的主力机型包含 VR NVL36、NVL72、NVL144 三款产品；定位高端的 NVL576 型号研发与产线调试进度相对滞后，行业测算预计 2027 年下半年才会正式启动交付。针对 2026 年 11 至 12 月的 VR 系列批量生产计划，富联规划的极限产能以 NVL72 机型作为统一标准，折算后峰值产能约 1 万台；如果将全部产线产能统一切换至 NVL36 小型机型，整体产能可提升至 1.5 万台。现阶段客户仅给出上述几款主力机型的粗略需求总量，并未拆解细分型号采购数量、分季度交付节奏以及配套供应商分配方案，精准的订单拆分、机型配比、供应链布局，需要等到工程打样第二阶段全部完成后才能落地确认。即便短期订单细节尚未完全明确，当前规划的产能规模已经可以充分覆盖市场预期的终端需求，不存在产能缺口风险。目前整条产线尚未进入大规模量产阶段，6 月产业链已经启动 PCB 基板集中拉货备货，行业预估 7 月富士康厂区将迎来 PCB 物料集中交付，为后续整机量产做好物料储备。 ⏳Rubin 系列项目整体推进节奏和年初制定的生产规划基本保持一致，没有出现大幅度延期，仅存在小幅时间延后，整体可控。虽然 VR Rubin 系列内部结构改动较多，整机调试工作量更大，项目推进节奏相比 GB 系列会稍慢，但全流程时间节点依旧落在前期预期区间内，项目正在按计划稳步落地，长期产品竞争力、盈利表现预计会显著优于 GB 系列产品。2026 年下半年全套项目落地规划在去年就已完整敲定，近几个月产业端落地节奏预期有所提前，今年 1 月起 PCB 产业链备货、扩产动作已经释放相关信号，提前印证项目推进节奏。此前产业链消息显示，原定二季度 3 月启动对 ODM 厂商批量供货，交付窗口先后从 3-4 月延后至 4-5 月，再度微调至 5-6 月，对比去年最初规划仅小幅延后，若非长期跟踪产业一线动态，很难察觉细微时间调整。综合最新产业调研信息，当前项目进度对比前两月市场预期确实小幅放缓，但不存在任何致命性、颠覆性问题，项目整体风险可控。早在去年行业交流时就做出判断，这一代整机产品不会出现大规模量产故障，核心逻辑在于产品结构全面简化，取消铜缆插接等复杂装配工序，整机实现高度模块化设计，配套定型方案全部落地，整机生产制造难度大幅下降，有效规避过往多代产品量产时出现的良率、装配故障问题。 📊从 2026 年一季度至今，GB 系列整机出货量始终保持稳定状态，叠加各类定制化配套配件，每月综合出货量基本稳定维持在 6000 台左右。结合上下游客户排产、订单反馈综合预测，从 6 月开始 GB 系列月度出货量将呈现逐步下滑的趋势，属于存储算力整机行业正常的产品迭代周期节奏。9 至 10 月出货规模下滑的核心原因分为两部分，一是厂区大量产能需要切换用于 Rubin 系列新机生产，二是下游终端客户普遍将采购重心转移至 Rubin 新品，大幅削减 GB300 机型采购订单。英伟达对外释放欧洲市场仍存在算力整机采购需求，但传导至富联层面，实际新增订单规模并未出现明显增长。以当前产业节点来看，富联现有闲置产能完全可以覆盖未来全部订单需求，即便 12 月 GB 系列月交付量回落至 3000 台左右，该产能规模在 2027 年也能够稳定持续供货。若后续下游需求出现超预期爆发，厂区可通过新增黑灯全自动化生产线扩充产能，整体产能上限能够直接提升 2.5 倍；如果后期 Rubin 系列供需宽松、产能富余，也可灵活调配部分产线转回生产 GB 系列，不过厂区全部生产排程、产能分配，均需要严格依照英伟达下发的正式订单制定，无法自主随意调整。 🏭当前产业链内各家制造公司经营策略普遍偏谨慎，富联也遵循该行业现状。结合与产业链上下游从业者深度沟通获取的信息，2027 年 GB 系列整机全年交付总量预估在 3.5 万台，平均每月交付规模约 3000 台。算力整机产业链存在天然的订单传导时差，终端实际需求与厂商出货量之间存在明显滞后，属于产业链传导常规现象。完整订单流转链条为：云服务商等终端客户向英伟达下达整机采购订单，英伟达整合需求后再向富联下发生产指令，富联接收指令后启动物料备货、整机生产，多层级传递形成明显时间差，因此短期订单数据无法直接同步反映终端真实需求。 针对 VR Rubin 系列整机生产排班，当前厂区执行白班搭配晚班两班制生产模式，单班次标准工作时长 8 小时，不额外安排加班生产，核心原因是现阶段客户对产品交付时间要求相对宽松。如果后续下游订单需求大幅增加，公司具备充足产能调整空间，可通过增设加班工时、切换智能化全自动产线两种方式快速提升出货能力，灵活匹配市场需求。VR Rubin 系列前期订单约定由富联独家供应整机，项目初期供货阶段供需会相对紧张；2027 年 4 月之后，伟创、广达、英业达等同行厂商会陆续完成产线调试、切入该赛道，形成多供应商竞争格局。同时富联可根据市场需求变化灵活调整产线分配，NVL36、NVL72、NVL144 等不同规格机型的生产产能能够自由切换调配，适配不同客户差异化采购需求。 💰整机产品定价体系清晰区分两大产品线，VR Rubin 系列机型：NVL 36 型号预期量产单价 350 万美元，NVL72 型号 650 万美元，NVL144 型号 1100 万美元；GB 系列老款机型定价偏低，BG200 平台 NVL36 单价 198 万美元，BG300 平台 NVL36 单价 210 万美元，BG300 平台 NVL72 单价 410 万美元。财报披露的营业收入统计口径需要重点区分，报表营收金额包含客户提供物料价值，客户供给物料主要涵盖 CPU、GPU、HBM 三类核心芯片，富联仅负责完成整机装配加工，不会产生对应物料的现金采购支出，但物料账面价值会计入整体营收。完整交付流程为富联完成整机组装后交付英伟达，再由英伟达对接终端客户完成供货，全部货款经由英伟达统一结算，剔除三类客供芯片物料后的加工服务费，才是富联真实创造的营收，投资者解读财报时需要区分两套统计口径，避免高估业务实际盈利规模。 📈产品盈利层面，从 GB 系列迭代至 Rubin 系列，整机单位利润率出现显著提升，利润增长并非来源于终端总装代工环节，核心驱动是公司上游零部件自主生产比例大幅提升。增量最突出的品类为各类边缘模组与结构件，涵盖液冷管道、液冷冷板、整机机壳、内部框架等。富联并非单纯的组装代工工厂，机柜生产所需大量非标小型零部件均可自主加工制造；Rubin 系列整机进一步扩大自研零部件品类与产量，直接挤压上游零部件配套厂商原有市场份额，对上游外协厂商形成中长期利空。对比 GB 系列，VR Rubin 整机综合毛利率至少提升 1 个百分点以上，在算力整机代工行业属于幅度可观的盈利改善。细分零部件维度，液冷配套部件自主可控比例提升幅度最为明显，GB 系列液冷管道、液冷板自研供给比例仅 50%，迭代至 VR Rubin 系列后，两类液冷部件自供比例接近甚至突破 75%，相关数据经过产业链量化验证，确定性较强。富联将原本外协采购的高价值零部件全部内部自产，液冷管道搭配液冷板合计价值量接近 8000 元，行业普遍测算上限可达 1 万元。 除机壳、液冷核心部件以外，VR Rubin 系列新增大量自主配套组件，包含高速连接器、内部信号线缆、气管快接头等品类。能够大幅拉高零部件自供比例的核心前提，是 Rubin 项目前期富联独家供货，无同业竞争对手，客户同步认可优先采用富联自研物料的配套方案。该经营策略帮助富联直接抢占原本归属广达、英业达等组装厂、模组厂商的市场份额，独享独家供货红利；但红利周期存在明确时间窗口，2027 年 4 月之后同行厂商逐步出货，独家供货优势消退。红利期结束后，富联会同步调整零部件供应策略，适度降低低价值小型零部件自研比例，业务重心转移至高价值大型结构件；NVL36 这类需求量大、标准化程度高的通用机型产能逐步分流至同行，NVL576 高端小众机型依旧维持独家自产。行业通用规律为，已经实现自主量产的零部件不会完全放弃供应，仅适度下调配套比例，前期抢占的市场份额会长期保留。 🔧Rubin 72GPU 机柜内部搭载特殊中板结构，行业认知容易出现混淆，该结构并非传统服务器单块大型背板，整体由 pogo pin 弹簧针组合搭建，安装方式类似芯片 socket 底座。中板结构可实现前后两端板卡直接对接，替代传统铜缆连接方案，板卡垂直插接的连接模式行业定义为正交连接。机柜固定电路板层数约 20 多层，上下两层组合式中板合计层数在 44 层左右。新一代机柜架构预留四种标准化互联方案，分别为传统铜缆方案、光纤传输方案、独立光模块方案、正交背板方案，设备出厂标准配置默认采用铜缆方案。为适配四类不同互联路线，整机系统统一搭载 pogo pin 转换模块，连接器公头、母头通过通用弹簧针模块兼容铜缆、光纤、光模块、正交背板四类接口，大幅提升整机系统通用性与技术适配能力。该设计提前应对未来算力互联技术路线的不确定性，四种方案同步兼容，未来市场可能出现多技术路线产品同步流通的格局。 pogo pin 弹簧针结构在整机系统内应用场景十分广泛，除背板互联转换模块以外，计算模块、交换模块内部均大量使用。在模块内部，pogo pin 搭建类 socket 可插拔对接结构，用于安装 CPU、GPU、电源管理芯片等核心器件；同时承担板卡与背部接口竖向侧壁连接功能，覆盖液冷系统、HBM 高速连接器等关键区域。核心作用是标准化通用结构件，依托 PCB 基板形成统一插口，实现各类硬件组件快速对接装配。正交背板相关测试工作已全部完成认证，后续将开展产业链交叉核验确认。项目自去年 9 月正式启动，先后完成三轮全维度性能测试，现阶段尚未对外发布官方公告，但内部产业信息显示各项指标均通过客户认证，性能完全匹配终端设计标准，仅等待终端客户最终确认是否批量采用，该技术落地属于行业预期内利好，不存在超预期催化，官方正式公告大概率落地于 7 月。一季度测试阶段曾因参数临时调整，仅个别指标未达标，去年 12 月至今年 1 月重新向 CCL 基板厂商下达优化订单，完成全部收尾调试工作。 正交背板分层规格划分清晰，40 多层线路板为机柜中小型中板，60 至 80 多层线路板为主背板，NVL576 高端机型专属配套 168 层超大尺寸背板，工艺规格要求严苛。设计层面预留大量备用电路线路，单条线路故障时系统可自动切换备用通道，保障整机不间断稳定运行；背板采用模块化小板拼接方案，替代传统整块超大背板，安装调试操作难度降低，单块小板出现故障时仅需单独更换，大幅缩减维修成本与停机风险。价格层面，40 多层小型中板单片采购价格约 800 余元，该报价不包含大尺寸主背板，小型中板体积偏小，单块面积仅 0.1 平方米级别。市场需要区分两类产品概念，当前市场热议的正交背板指代整机大尺寸主背板，并非计算模块内部小型长条中板，产业交流过程中二者极易混淆。现阶段通过认证、具备供货资质的供应商仅可交付小型中板，大尺寸主背板配套厂商尚未完成最终筛选敲定。正交背板长期战略价值突出，远期目标是彻底替代机柜背部海量铜缆，单台传统机柜配套铜缆数量约 5000 根，线缆总重量以吨计算，正交背板规模化落地后能够彻底解决铜缆冗余问题，简化整机布线结构、大幅降低机柜整体重量。 📌算力计算板、交换板配套 PCB 基板目前仍处于工程打样第一阶段，各供应商供货份额尚未最终锁定，后续存在动态调整空间。份额分配最终决定权掌握在英伟达以及微软、Meta 等云终端客户手中，厂商商务合作深度、产品硬件配置、双方长期战略布局等多重因素都会影响供货比例划分，不同终端客户的机型版本选型调整，会直接变更各家供应商产能配比。现阶段无法确定各家厂商固定供货份额，但行业统一结论为，全部主流 PCB 供应商工程测试数据均达到客户标准，具备批量供货的硬件条件，后续份额分配仅取决于商务与战略层面考量。 ## 总体总结 主题正文 1. 虽然 VR Rubin 系列内部结构改动较多，整机调试工作量更大，项目推进节奏相比 GB 系列会稍慢，但全流程时间节点依旧落在前期预期区间内，项目正在按计划稳步落地，长期产品竞争力、盈利表现预计会显著优于 GB 系列产品。 2. 早在去年行业交流时就做出判断，这一代整机产品不会出现大规模量产故障，核心逻辑在于产品结构全面简化，取消铜缆插接等复杂装配工序，整机实现高度模块化设计，配套定型方案全部落地，整机生产制造难度大幅下降，有效规避过往多代产品量产时出现的良率、装配故障问题。 3. 9 至 10 月出货规模下滑的核心原因分为两部分，一是厂区大量产能需要切换用于 Rubin 系列新机生产，二是下游终端客户普遍将采购重心转移至 Rubin 新品，大幅削减 GB300 机型采购订单。 4. 针对 VR Rubin 系列整机生产排班，当前厂区执行白班搭配晚班两班制生产模式，单班次标准工作时长 8 小时，不额外安排加班生产，核心原因是现阶段客户对产品交付时间要求相对宽松。 5. 财报披露的营业收入统计口径需要重点区分，报表营收金额包含客户提供物料价值，客户供给物料主要涵盖 CPU、GPU、HBM 三类核心芯片，富联仅负责完成整机装配加工，不会产生对应物料的现金采购支出，但物料账面价值会计入整体营收。 6. 完整交付流程为富联完成整机组装后交付英伟达，再由英伟达对接终端客户完成供货，全部货款经由英伟达统一结算，剔除三类客供芯片物料后的加工服务费，才是富联真实创造的营收，投资者解读财报时需要区分两套统计口径，避免高估业务实际盈利规模。 7. 📈产品盈利层面，从 GB 系列迭代至 Rubin 系列，整机单位利润率出现显著提升，利润增长并非来源于终端总装代工环节，核心驱动是公司上游零部件自主生产比例大幅提升。 8. 份额分配最终决定权掌握在英伟达以及微软、Meta 等云终端客户手中，厂商商务合作深度、产品硬件配置、双方长期战略布局等多重因素都会影响供货比例划分，不同终端客户的机型版本选型调整，会直接变更各家供应商产能配比。