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title: "ASMPT：Q2业绩与订单双超预期，TCB及硅光延续高景气 Q2业绩与订单双超预期。公司实现收入6.30亿美元（同比+52.1%，环比+24.4%），超过指引上"
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# ASMPT：Q2业绩与订单双超预期，TCB及硅光延续高景气 Q2业绩与订单双超预期。公司实现收入6.30亿美元（同比+52.1%，环比+24.4%），超过指引上

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## 正文

ASMPT：Q2业绩与订单双超预期，TCB及硅光延续高景气

Q2业绩与订单双超预期。公司实现收入6.30亿美元（同比+52.1%，环比+24.4%），超过指引上限；新增订单9.04亿美元（同比+97.6%，环比+24.8%），SEMI及SMT均好于预期。调整后毛利率升至42.5%，持续经营业务调整后净利润6.38亿港元（同比+253.9%，环比+90.2%），盈利弹性进一步释放。

Q3收入指引6.30亿至6.90亿美元，中位数同比+46.3%、环比+4.8%，高于市场预期；订单预计环比高个位数增长，主要由TCB及硅光驱动。订单增速较Q2放缓主要受高基数影响，其中SMT订单可能环比回落；同时部分材料交期拉长、先进封装设备制造周期较长，使订单转收入周期延长至约6—9个月，影响收入兑现节奏，但需求仍保持高位。

TCB持续放量。公司7月获得OSAT客户超过50台C2S TCB设备批量订单，大部分预计于1Q27交付；C2W获得全球领先IDM先进CPU批量订单。HBM方面，公司设备已用于HBM4量产，并与关键存储客户开展主要面向HBM5的独家联合评估。管理层维持2028年TCB市场规模超过16亿美元的判断。

硅光加速增长。1H26可插拔光模块相关收入约7500万美元，接近上年同期3倍；公司预计Q3硅光订单继续环比增长、下半年需求强于上半年。目前增量主要来自800G及以上可插拔光模块，CPO封装设备需求拐点预计在2027—2028年，更可能于2028年实质放量。

## 总体总结

主题正文
1. 新增订单9.04亿美元（同比+97.6%，环比+24.8%），SEMI及SMT均好于预期。
2. 调整后毛利率升至42.5%，持续经营业务调整后净利润6.38亿港元（同比+253.9%，环比+90.2%），盈利弹性进一步释放。
3. 订单预计环比高个位数增长，主要由TCB及硅光驱动。
4. 订单增速较Q2放缓主要受高基数影响，其中SMT订单可能环比回落；
5. 同时部分材料交期拉长、先进封装设备制造周期较长，使订单转收入周期延长至约6—9个月，影响收入兑现节奏，但需求仍保持高位。
6. 公司7月获得OSAT客户超过50台C2S TCB设备批量订单，大部分预计于1Q27交付；
7. 公司预计Q3硅光订单继续环比增长、下半年需求强于上半年。
8. 目前增量主要来自800G及以上可插拔光模块，CPO封装设备需求拐点预计在2027—2028年，更可能于2028年实质放量。