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title: "mSAP交流反馈3（含高阶PCB）—0728 历史：mSAP交流1-2（XS，HB，参考上周） 🐟1️⃣SH mSAP规划：HDI二厂有2条mSAP产线，主要用"
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# mSAP交流反馈3（含高阶PCB）—0728 历史：mSAP交流1-2（XS，HB，参考上周） 🐟1️⃣SH mSAP规划：HDI二厂有2条mSAP产线，主要用

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## 正文

mSAP交流反馈3（含高阶PCB）—0728

历史：mSAP交流1-2（XS，HB，参考上周）

🐟1️⃣SH mSAP规划：HDI二厂有2条mSAP产线，主要用于UBB、云服务器、1.6T光模块打样；
•新建：厂房10装修中，主要生产高层板，预计2026年三季度末投产；厂房11基建中，2026年三季度末启动装修，搭载mSAP制程；厂房12基建中，预计2028年正式运营，集中生产光模块mSAP。
•定位：当前mSAP暂不贡献量产产值，核心目标是配合英伟达技术升级测试、承接Rubin OAM代线宽线距

## 总体总结

主题正文
1. mSAP交流反馈3（含高阶PCB）—0728
2. 历史：mSAP交流1-2（XS，HB，参考上周）
3. 🐟1️⃣SH mSAP规划：HDI二厂有2条mSAP产线，主要用于UBB、云服务器、1.6T光模块打样；
4. •新建：厂房10装修中，主要生产高层板，预计2026年三季度末投产；
5. 厂房11基建中，2026年三季度末启动装修，搭载mSAP制程；
6. 厂房12基建中，预计2028年正式运营，集中生产光模块mSAP。
7. •定位：当前mSAP暂不贡献量产产值，核心目标是配合英伟达技术升级测试、承接Rubin OAM代线宽线距