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title: "- 摩根大通认为市场对ASML股价的反应（下跌超8%）过度且与基本面不符。报告核心观点包括：(1) 制造少量浸没式DUV原型机与可量产工具之间存在巨大差距，需要"
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created_at: 2026-07-28T07:31:36.348+0800
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# - 摩根大通认为市场对ASML股价的反应（下跌超8%）过度且与基本面不符。报告核心观点包括：(1) 制造少量浸没式DUV原型机与可量产工具之间存在巨大差距，需要

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## 正文

- 摩根大通认为市场对ASML股价的反应（下跌超8%）过度且与基本面不符。报告核心观点包括：(1) 制造少量浸没式DUV原型机与可量产工具之间存在巨大差距，需要在良率、套刻精度、吞吐量和可靠性上达到高产量标准；(2) 中国此前已能制造低端i-line光刻设备多年，未对ASML市场份额构成实质性冲击；(3) 这一新闻是中国设备自给自足趋势的又一数据点，长期风险早已存在；(4) ASML在沉积、冶金、外延等领域的同行早已面临中国本地竞争，但在前沿节点均未丧失显著份额，且估值仍高于上一周期；(5) 本次股价下跌属于情绪驱动的重估，并非ASML盈利轨迹的实质改变。

摩根大通（JPM）于2026年7月27日发布关于ASML的快评，回应市场上一则关于中国厂商开始国产化生产浸没式深紫外（DUV）光刻机的未经证实的报道。摩根大通认为，——ASML当日股价下跌超8%，而同期费城半导体指数（SOX）仅下跌约3.5%。机构的核心立场是：本次股价回调属于，而非ASML盈利前景的实质性改变。

事件背景
The Information发布未经证实的报道称，一家中国国家背景的制造商已开始国产化生产浸没式DUV光刻机，这是ASML长期主导的领域。该报道要点：
：2026年仅约5台，2027年约20台
：中芯国际（SMIC）、华虹半导体、长鑫存储等国内主要芯片厂商
：浸没式DUV是出口管制后中国仍可触及的最先进光刻类别；国产EUV仍处于原型阶段
：国产机器在性能和可靠性方面仍落后，需进一步测试才能进入量产
摩根大通的核心论据

摩根大通援引了一个关键历史类比：ASML自身在2000年代末就拥有"可工作的"EUV工具，但直到2018年才实现可用于生产的EUV工具，2020年代才进入大规模量产。从原型到高产量生产，需要在等多维度达标。仅有几台原型机，远不足以撼动ASML的市场地位。

中国已能制造低端i-line光刻设备多年，但。这表明国产替代的难度远超简单的设备制造，量产工艺的成熟需要长期积累。

摩根大通认为，中国芯片厂商（如中芯国际、华虹等）虽然会购买国产原型机进行测试，但——除非国产设备在关键性能指标上真正具有竞争力。用未经验证的设备替换ASML工具，会严重损害这些厂商自身的生产能力，这不符合商业逻辑。

摩根大通指出一个重要对照：ASML在沉积（deposition）、金属化（metallization）、外延（epitaxy）等领域的同行厂商，。然而，在前沿节点上，这些同业，且估值仍高于上一半导体周期。因此，没有理由将ASML区别对待。
估值与评级
摩根大通未在本次快评中明确给出新的目标价或评级调整，但其隐含立场非常清晰：
：核心EPS预测应不会因本次新闻而调整
，提供了潜在的入场机会
：如果同业能在中国本土竞争环境下维持高估值，ASML同理

投资者在参考本报告时应注意以下风险因素：
：本次分析基于"未经证实"的报道，最终事实可能与报道描述存在显著差异
：尽管摩根大通认为中期影响有限，但若中国国产DUV工具突破速度超出预期，2028年后的长期市场份额风险将上升
：若美国或荷兰进一步收紧出口管制，可能反向加速中国国产替代进程
：随着中国本土工具成熟，ASML在华收入结构可能从先进制程向成熟制程偏移，影响毛利率
：全球半导体行业若进入下行周期，ASML订单可见性将面临挑战，与中国竞争无关
：尽管摩根大通认为中国厂商不会轻易替换ASML设备，但若部分厂商出于政策或战略考量加速国产化采购，仍可能形成阶段性需求分流

## 总体总结

主题正文
要点：
：2026年仅约5台，2027年约20台
：中芯国际（SMIC）、华虹半导体、长鑫存储等国内主要芯片厂商
：浸没式DUV是出口管制后中国仍可触及的最先进光刻类别；国产EUV仍处于原型阶段
：国产机器在性能和可靠性方面仍落后，需进一步测试才能进入量产
摩根大通的核心论据

摩根大通援引了一个关键历史类比：ASML自身在2000年代末就拥有"可工作的"EUV工具，但直到2018年才实现可用于生产的EUV工具，2020年代才进入大规模量产。从原型到高产量生产，需要在等多维度达标。仅有几台原型机，远不足以撼动ASML的市场地位。

中国已能制造低端i-line光刻设备多年，但。这表明国产替代的难度远超简单的设备制造，量产工艺的成熟需要长期积累。

摩根大通认为，中国芯片厂商（如中芯国际、华虹等）虽然会购买国产原型机进行测试，但——除非国产设备在关键性能指标上真正具有竞争力。用未经验证的设备替换ASML工具，会严重损害这些厂商自身的生产能力，这不符合商业逻辑。

摩根大通指出一个重要对照：ASML在沉积（deposition）、金属化（metallization）、外延（epitaxy）等领域的同行厂商，。然而，在前沿节点上，这些同业，且估值仍高于上一半导体周期。因此，没有理由将ASML区别对待。
估值与评级
摩根大通未在本次快评中明确给出新的目标价或评级调整，但其隐含立场非常清晰：
：核心EPS预测应不会因本次新闻而调整
，提供了潜在的入场机会
：如果同业能在中国本土竞争环境下维持高估值，ASML同理

投资者在参考本报告时应注意以下风险因素：
：本次分析基于"未经证实"的报道，最终事实可能与报道描述存在显著差异
：尽管摩根大通认为中期影响有限，但若中国国产DUV工具突破速度超出预期，2028年后的长期市场份额风险将上升
：若美国或荷兰进一步收紧出口管制，可能反向加速中国国产替代进程
：随着中国本土工具成熟，ASML在华收入结构可能从先进制程向成熟制程偏移，影响毛利率
：全球半导体行业若进入下行周期，ASML订单可见性将面临挑战，与中国竞争无关
：尽管摩根大通认为中国厂商不会轻易替换ASML设备，但若部分厂商出于政策或战略考量加速国产化采购，仍可能形成阶段性需求分流
