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title: "📰 📊 联发科产品线 天玑 9600s：采用台积电 N3P 工艺，定位次旗舰机型以及高性价比大众市场 天玑 9600 Pro：采用台积电 N2P 工艺，单颗预估"
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# 📰 📊 联发科产品线 天玑 9600s：采用台积电 N3P 工艺，定位次旗舰机型以及高性价比大众市场 天玑 9600 Pro：采用台积电 N2P 工艺，单颗预估

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## 正文

📰

📊
联发科产品线
天玑 9600s：采用台积电 N3P 工艺，定位次旗舰机型以及高性价比大众市场
天玑 9600 Pro：采用台积电 N2P 工艺，单颗预估报价 216 美元，对比天玑 9500 涨价幅度约 8%~20%
天玑 9600 Pro Max：采用台积电 N2P 工艺，定位顶级影像旗舰机型，预估采用高端定价方案
高通产品线
骁龙 8 Elite Gen 6 标准版：代工产线为台积电 N2P 工艺，属于标准旗舰版本，定价低于 Pro 版本
骁龙 8 Elite Gen 6 Pro：代工产线为台积电 N2P 工艺，单颗报价突破 300 美元，面向 Ultra 等级顶级旗舰机型

🔋AI 浪潮推升半导体全产业链成本，手机芯片两大龙头联发科、高通同步启动涨价
📈联发科将从今年第三季度起上调多款芯片报价，高通也向客户通知，9 月起旗下产品涨价幅度将达到两位数百分比。
💥伴随手机芯片、DRAM 内存、NAND 闪存价格同步上涨，下半年各大品牌旗舰新机的终端售价或将迎来新一轮涨价浪潮，手机行业正式进入「成本驱动定价」的全新阶段。
🧾联发科同步执行涨价与产能分配策略
📢联发科董事长蔡力行此前已经对外透露，AI 产业需求拉高晶圆、封装以及各类零组件的生产成本，公司将会调整全线产品定价，同时按照产品盈利水平分配有限的晶圆产能。
📩高通正式向合作客户发函说明涨价缘由
📌高通表示，上游供应商生产成本持续走高，即便公司多方寻找替代零组件货源，依旧无法完全消化成本上涨带来的经营压力，因此决定上调产品报价，涨价幅度为两位数百分比。
📱终端手机品牌的涨价压力已经全面显现
💴例如 vivo 旗下旗舰机型 iQOO 15、iQOO 15 Ultra 全系列产品零售价上调 400~1000 元人民币；其中 iQOO 15 顶配版本对比首发价格累计涨价 1500 元。
🍎涨价风潮同样蔓延至苹果产品，iPhone 17 在日本市场的起售价格由 12.98 万日元上调至 14.28 万日元。
🔍以上现象说明，存储芯片、高端芯片上涨带来的上游成本压力，已经顺着供应链快速转嫁到终端消费者身上。
📉本轮涨价不只是存储芯片单一因素导致
🏭台积电先进制程晶圆生产成本、旗舰级影像传感器、散热材料、机身金属结构件的成本同步上涨。
🤖叠加生成式 AI、智能代理 AI 相关功能研发投入持续增加，各大手机品牌已经很难依靠压缩自身产品利润来消化上游涨价成本，只能选择上调终端售价、缩减设备内存容量，或是提高翻新处理器的使用比例这几种方式应对成本压力。
🔎供应链曝光联发科新一代天玑 9600 系列产品布局规划
📋联发科新一代天玑 9600 系列规划三款芯片产品：
天玑 9600s：采用台积电 N3P 工艺打造，定位中端次旗舰市场
天玑 9600 Pro、天玑 9600 Pro Max：采用台积电 N2P 先进制程工艺，同一款晶圆通过调整时钟频率、功能配置差异区分高端、低端版本，以此提升晶圆产能调配灵活度。
🧩高通新品划分标准版与 Pro 双版本策略
📊高通推出骁龙 8 Elite Gen 6，分为标准版与 Pro 版本，通过 CPU、GPU、缓存、内存规格拉开产品价差，以此匹配不同手机品牌在产品性能、成本控制上的差异化需求。

## 总体总结

主题正文
1. 骁龙 8 Elite Gen 6 Pro：代工产线为台积电 N2P 工艺，单颗报价突破 300 美元，面向 Ultra 等级顶级旗舰机型
2. 💥伴随手机芯片、DRAM 内存、NAND 闪存价格同步上涨，下半年各大品牌旗舰新机的终端售价或将迎来新一轮涨价浪潮，手机行业正式进入「成本驱动定价」的全新阶段。
3. 📢联发科董事长蔡力行此前已经对外透露，AI 产业需求拉高晶圆、封装以及各类零组件的生产成本，公司将会调整全线产品定价，同时按照产品盈利水平分配有限的晶圆产能。
4. 📌高通表示，上游供应商生产成本持续走高，即便公司多方寻找替代零组件货源，依旧无法完全消化成本上涨带来的经营压力，因此决定上调产品报价，涨价幅度为两位数百分比。
5. 🍎涨价风潮同样蔓延至苹果产品，iPhone 17 在日本市场的起售价格由 12.98 万日元上调至 14.28 万日元。
6. 🤖叠加生成式 AI、智能代理 AI 相关功能研发投入持续增加，各大手机品牌已经很难依靠压缩自身产品利润来消化上游涨价成本，只能选择上调终端售价、缩减设备内存容量，或是提高翻新处理器的使用比例这几种方式应对成本压力。
7. 天玑 9600 Pro、天玑 9600 Pro Max：采用台积电 N2P 先进制程工艺，同一款晶圆通过调整时钟频率、功能配置差异区分高端、低端版本，以此提升晶圆产能调配灵活度。
8. 📊高通推出骁龙 8 Elite Gen 6，分为标准版与 Pro 版本，通过 CPU、GPU、缓存、内存规格拉开产品价差，以此匹配不同手机品牌在产品性能、成本控制上的差异化需求。