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title: "- 信越化学高管表示12英寸硅晶圆出货量自6月起大幅增长，6月创历史新高，且竞争对手也满产运行，硅晶圆供需平衡可能早于此前预期（H2 2028）出现收紧。需求侧"
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# - 信越化学高管表示12英寸硅晶圆出货量自6月起大幅增长，6月创历史新高，且竞争对手也满产运行，硅晶圆供需平衡可能早于此前预期（H2 2028）出现收紧。需求侧

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## 正文

- 信越化学高管表示12英寸硅晶圆出货量自6月起大幅增长，6月创历史新高，且竞争对手也满产运行，硅晶圆供需平衡可能早于此前预期（H2 2028）出现收紧。需求侧受益于AI数据中心强劲需求、中东局势下安全库存补充；供给侧可能低于此前假设，中国厂商供应增长有限。受限于信越化学和SUMCO长协（LTA）至2027年底，ASP最早要到FY3/29才会显著上涨，预计信越化学12英寸晶圆价格较FY3/26上涨约30%。维持信越化学（4063 JP）买入评级，目标价8,160日元（基于3.2x PBR）；SUMCO（3436 JP）中性评级，目标价3,100日元（基于1.9x PBR）。

UBS化工团队对12英寸硅晶圆供需格局进行了重要更新。根据信越化学（Shin-Etsu Chemical，4063 JP）高级管理人员Masahiko Todoroki于2026年7月24日的表态，公司12英寸晶圆出货量自6月起急剧攀升，6月单月出货量创下历史新高，竞争对手也几乎处于满产状态。这表明硅晶圆供需平衡的收紧节点可能比UBS此前预期的（2028年下半年）大幅提前。
在价格方面，由于信越化学和SUMCO的长协合同（LTA）覆盖至2027年底，12英寸晶圆ASP（平均售价）最早要到FY3/29（2029年3月财年）才会出现实质性上涨。预计信越化学12英寸晶圆价格相较FY3/26将上涨约30%。
UBS维持评级，目标价（基于3.2x PBR × FY3/28 BPS ¥2,512）；维持评级，目标价（基于1.9x PBR × FY12/28 BPS ¥1,625）。

一、供需平衡：可能早于预期收紧
：UBS此前假设12英寸硅晶圆行业利用率在2026/2027/2028年分别为82.2%/87.7%/93.6%，供需收紧节点不早于2028年下半年。
：
：信越化学6月出货量创历史新高，5-6月以来增长态势显著
：行业整体处于高负荷状态
：除prime晶圆外，test wafer和dummy wafer的供需也在快速收紧
：半导体器件厂商不断推出新产线
二、供需紧张的多重驱动因素
：AI相关芯片需求持续推动先进制程产能扩张，进而带动硅晶圆消耗
：受中东地缘政治局势影响，下游客户要求增加安全库存
：硅晶圆厂商不公开披露产能、产量和销量数据，导致供需模型容易出现偏差。自2022年以来的绿地投资规模也可能低于UBS此前假设
：根据信越化学的观察，包括中国厂商在内的test wafer和dummy wafer供应增长同样有限，但具体原因尚不明确
三、价格走势：LTA约束下的延迟上涨
关键时间节点事件
至2027年底
信越化学、SUMCO长协合同覆盖期，ASP难以显著上涨
FY3/29（最早）
价格有望开始实质性回升
FY3/29 vs FY3/26
信越化学12英寸晶圆价格预计上涨约30%
：
由于不同客户、不同等级的晶圆合约期限各异，价格走势和涨价时点会出现差异
UBS预测GlobalWafers综合12英寸晶圆价格在2027年和2028年将分别上涨30%和26%
不同厂商涨价节奏可能不同步
四、估值方法论
：
目标价：¥8,160
估值方法：合理PBR 3.2x × FY3/28 BPS ¥2,512
评级：Buy
：
目标价：¥3,100
估值方法：合理PBR 1.9x × FY12/28 BPS ¥1,625
评级：Neutral
两家公司的PBR估值倍数差异（3.2x vs 1.9x）反映出市场对信越化学更强的溢价认可，可能源于其在产品组合、客户结构和市场份额方面的领先地位。

公司代码评级目标价估值方法
信越化学
4063 JP

¥8,160
3.2x PBR × FY3/28 BPS ¥2,512
SUMCO
3436 JP

¥3,100
1.9x PBR × FY12/28 BPS ¥1,625

：如果AI数据中心建设速度放缓或先进制程产能扩张推迟，硅晶圆需求增长可能弱于预期
：LTA到期后的价格谈判结果存在不确定性，若客户抵制涨价或要求降价，将延迟ASP回升
：如果中国硅晶圆厂商产能扩张速度超出预期，可能缓解全球供需紧张格局
：全球半导体行业周期性波动可能影响硅晶圆需求
：由于硅晶圆厂商不公开披露产能和销量数据，实际供需情况可能与公开信息存在偏差
：中东局势、台海局势等地缘政治事件可能对供应链安全产生影响
：信越化学和SUMCO以日元计价，美元/日元汇率波动可能影响盈利和估值

## 总体总结

主题正文
1. - 信越化学高管表示12英寸硅晶圆出货量自6月起大幅增长，6月创历史新高，且竞争对手也满产运行，硅晶圆供需平衡可能早于此前预期（H2 2028）出现收紧。
2. 受限于信越化学和SUMCO长协（LTA）至2027年底，ASP最早要到FY3/29才会显著上涨，预计信越化学12英寸晶圆价格较FY3/26上涨约30%。
3. 根据信越化学（Shin-Etsu Chemical，4063 JP）高级管理人员Masahiko Todoroki于2026年7月24日的表态，公司12英寸晶圆出货量自6月起急剧攀升，6月单月出货量创下历史新高，竞争对手也几乎处于满产状态。
4. 在价格方面，由于信越化学和SUMCO的长协合同（LTA）覆盖至2027年底，12英寸晶圆ASP（平均售价）最早要到FY3/29（2029年3月财年）才会出现实质性上涨。
5. 预计信越化学12英寸晶圆价格相较FY3/26将上涨约30%。
6. ：根据信越化学的观察，包括中国厂商在内的test wafer和dummy wafer供应增长同样有限，但具体原因尚不明确
7. 信越化学12英寸晶圆价格预计上涨约30%
8. UBS预测GlobalWafers综合12英寸晶圆价格在2027年和2028年将分别上涨30%和26%