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title: "汇报4❗【天风电新】玻璃基板：美、韩进展超预期，调整坚定看好产业趋势-0719 ———————————— 近期板块下跌，除了β因素外，主要由于台积电不会在其Co"
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# 汇报4❗【天风电新】玻璃基板：美、韩进展超预期，调整坚定看好产业趋势-0719 ———————————— 近期板块下跌，除了β因素外，主要由于台积电不会在其Co

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## 正文

汇报4❗【天风电新】玻璃基板：美、韩进展超预期，调整坚定看好产业趋势-0719
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近期板块下跌，除了β因素外，主要由于台积电不会在其CoPoS一代产品采用玻璃基板方案。实际上台积电给的指引一直是26年6月完成中试，27H2开始小批量试产，28Q4~29Q1开始正式量产，对应NV的Feynman架构。因此这一代Rubin、Rubin Ultra不采用玻璃基板的方案并不算低于预期。

实际上， 玻璃基板进展最快是Intel、SK和三星，并非台积电。Intel预计27年会在Server CPU上推出玻璃基板方案产品，实际有可能超预期（详情欢迎交流）。SK Absolics已经在Georgia州建成玻璃基板工厂，预计最快26年量产，终端客户是AMD、Amazon。三星电机则预计27H2开始量产。其他终端客户方面， Google正与TGV设备厂商接触， OpenAI也与国内某玻璃基板厂商有初步对接。

若以台积电作为交易锚，是抓错了主要矛盾。NV的Rubin Ultra原计划配置4颗GPU，因ABF载板的翘曲问题无法解决，良率和成本达不到量产标准，量产改成了2颗GPU方案。因此对于NV和台积电， 4颗GPU方案必须上玻璃基板。这一代CoPoS为了赶上Rubin及Rubin Ultra量产，未采用玻璃基板。台积电的玻璃基板本来就是为Feynman准备， 我们预计会在下一代CoPoS技术中导入。

投资建议：近期多家设备厂商反馈 26年底会完成量产验证、27Q2起有望看到较大设备需求，主要需求来自美国、韩国。玻璃基板应该重点跟踪的是Intel、三星、SK的进展，而非单一押注台积电。我们仍然看好玻璃基板产业趋势，重点推荐：

1）一体化玻璃基板龙头【京东方】，打通TGV、RDL全工艺流程，类似于19~20年的隆基股份。

2）最先兑现订单、景气度加速的设备，27年行业Capex预计百亿以上。重点推荐【帝尔激光】（TGV激光打孔核心难点）、【汇成真空】（PVD设备价值量占比最高）、【东威科技】。

3）主辅材重点看好主业高景气，在核心客户卡位优势优势的【力诺药包】、【天承科技】、【艾森股份】。

## 总体总结

主题正文
1. 实际上台积电给的指引一直是26年6月完成中试，27H2开始小批量试产，28Q4~29Q1开始正式量产，对应NV的Feynman架构。
2. Intel预计27年会在Server CPU上推出玻璃基板方案产品，实际有可能超预期（详情欢迎交流）。
3. SK Absolics已经在Georgia州建成玻璃基板工厂，预计最快26年量产，终端客户是AMD、Amazon。
4. NV的Rubin Ultra原计划配置4颗GPU，因ABF载板的翘曲问题无法解决，良率和成本达不到量产标准，量产改成了2颗GPU方案。
5. 投资建议：近期多家设备厂商反馈 26年底会完成量产验证、27Q2起有望看到较大设备需求，主要需求来自美国、韩国。
6. 2）最先兑现订单、景气度加速的设备，27年行业Capex预计百亿以上。
7. 重点推荐【帝尔激光】（TGV激光打孔核心难点）、【汇成真空】（PVD设备价值量占比最高）、【东威科技】。
8. 3）主辅材重点看好主业高景气，在核心客户卡位优势优势的【力诺药包】、【天承科技】、【艾森股份】。