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topic_id: 22255481445155141
created_at: 2026-07-19T21:12:28.791+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# - 本周Citi梳理了三大热点：1）AMD Advancing AI大会（7月22-23日）预计发布Helios平台和MI455X加速器（432GB HBM4显

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## 正文

- 本周Citi梳理了三大热点：1）AMD Advancing AI大会（7月22-23日）预计发布Helios平台和MI455X加速器（432GB HBM4显存、3200亿晶体管），并正式宣布新LLM客户（很可能是Meta），放量集中在2027下半年/2028年；2）ASML毛利率上行更多来自量和产品结构，对美股半导体设备三巨头（AMAT/LRCX/KLAC）毛利率带动有限，仅约10-20bps；3）TXN和INTC下周二三公布业绩，Citi均看好TXN（受益周期复苏和数据中心电源份额提升），INTC预计2026年数据中心业务超预期，2027年晶圆代工业务规模化。

Citi于2026年7月17日发布的美股半导体周报，围绕三大投资者关注焦点展开：、，以及即将公布的。核心结论包括：
：预计在AI大会上推出Helios平台和MI455X加速器，正式宣布新LLM大客户（市场预期为Meta），放量时间集中在2027H2/2028年；此外Venice CPU（TSMC 2nm）将进一步巩固对Intel的领先地位。
：Citi认为ASML毛利率改善主要源于销量和产品组合，对AMAT/LRCX/KLAC的毛利率利好仅约10-20bps，KLA或受益最多（30-50bps）。
：Citi建议买入，认为其在模拟半导体中最受益于周期性复苏和数据中心电源市场份额提升。
：预计2026年数据中心销售超预期，2027年晶圆代工业务（EMIB封装、Apple/Nvidia/联发科客户）开始规模化。

一、AMD Advancing AI大会前瞻（7月22-23日）
由于AMD去年11月刚召开过投资者大会，Citi预期此次活动，而是更侧重开发者生态和技术细节，重点发布内容包括：
产品关键规格/看点

新一代AI整机柜解决方案

432GB HBM4显存（约为Nvidia Rubin的1.5倍）、3200亿晶体管

基于TSMC 2nm制程，巩固对Intel Granite Rapids的领先优势

预期正式宣布（市场押注Meta），放量节奏受HBM供应制约，集中在2H27/2028
Citi判断AMD将成为GPU市场的**"合法第二供应商"**，有望拿下Meta的绝大部分份额。此外，Citi仍在等待AMD针对Cerebras/Nvidia在超快推理市场的竞争应对策略。
二、ASML/TSMC业绩对设备三巨头的传导
投资者主要关心两个问题：
ASML毛利率上行的价格驱动占比多少？
对AMAT、LRCX、KLAC的毛利率有多大传导效应？
Citi ASML分析师的判断：
主要源于，叠加部分涨价以覆盖更高的投入成本。
，整体利好约：
：最积极倡导"基于价值的定价"，通过持续成本创新抵消原材料涨价压力
：毛利率持续受益于效率提升，上行空间更多来自执行端
：今年因存储客户涨价导致毛利率承压，但管理层强调"价值定价"和长期客户关系，市场预期KLA Q2毛利率有30-50bps的改善空间，AMAT/LRCX则预期变化不大
关于TSMC资本开支增长，部分投资者认为是驱动，但Citi并未直接确认这一观点，仅作为市场讨论呈现。
三、TXN财报预览（7月22日盘前）
Citi，核心逻辑：
：Jun-Q和Sep-Q EPS预测分别高于一致预期1%和4%；C26/C27 EPS预测为$8.03/$10.10，分别高于一致预期
：
工业和数据中心终端市场表现强劲
毛利率持续提升
过去五年产能投资开始释放
：在模拟半导体覆盖中，TXN最能受益于周期性复苏，并在持续获得份额
四、INTC财报预览（7月23日盘后）
：2Q26营收/EPS预测为$144亿/$0.24，分别高于一致预期$143.6亿/$0.21；3Q26预测营收/EPS为$151亿/$0.29
：
CPU业务超预期
运营支出管控良好
：
业务受益于CPU需求超预期和定制ASIC销售
业务规模化，驱动因素包括EMIB封装、Apple/Nvidia/联发科/Terafab等客户

公司评级倾向关键看点

看好成为GPU合法第二供应商
Meta份额、MI455X/Helios发布

中性偏多
价值定价策略、成本创新

中性
执行效率驱动毛利率改善

中性偏多
存储定价压力缓解、Q2或有30-50bps改善

周期复苏+数据中心电源份额提升

中性偏多
2026数据中心超预期，2027代工规模化
报告中提及的股价信息（截至2026年7月16日收盘）：
AMD: $500.94
AMAT: $560.93
INTC: $96.98
KLAC: $219.37
LRCX: $320.96
TXN: $291.22
ASML: €1,598.4
TSMC: NT$2,470

：AMD新LLM客户的放量时间集中在2027H2/2028年，期间HBM供应紧张及AI需求增速不及预期可能影响业绩兑现。
：ASML毛利率改善的传导效应有限（仅10-20bps），如果设备三巨头定价能力被高估，业绩可能低于预期。
：部分投资者担忧TSMC今年capex增长受设备涨价和预付款驱动，若2027年capex回落，将对设备厂商形成压力。
：TXN和INTC的业绩超预期假设建立在工业和数据中心需求复苏之上，若宏观需求转弱，业绩可能承压。
：AMD在超快推理市场面临Cerebras/Nvidia的竞争，若AMD未能给出有效应对方案，可能影响其在推理市场的份额。
：INTC 2027年代工业务规模化依赖EMIB封装及Apple/Nvidia等大客户验证，执行不达预期可能拖累整体业绩。、、

## 总体总结

主题正文
1. - 本周Citi梳理了三大热点：1）AMD Advancing AI大会（7月22-23日）预计发布Helios平台和MI455X加速器（432GB HBM4显存、3200亿晶体管），并正式宣布新LLM客户（很可能是Meta），放量集中在2027下半年/2028年；
2. 3）TXN和INTC下周二三公布业绩，Citi均看好TXN（受益周期复苏和数据中心电源份额提升），INTC预计2026年数据中心业务超预期，2027年晶圆代工业务规模化。
3. Citi于2026年7月17日发布的美股半导体周报，围绕三大投资者关注焦点展开：、，以及即将公布的。
4. ：预计在AI大会上推出Helios平台和MI455X加速器，正式宣布新LLM大客户（市场预期为Meta），放量时间集中在2027H2/2028年；
5. ：Citi认为ASML毛利率改善主要源于销量和产品组合，对AMAT/LRCX/KLAC的毛利率利好仅约10-20bps，KLA或受益最多（30-50bps）。
6. 由于AMD去年11月刚召开过投资者大会，Citi预期此次活动，而是更侧重开发者生态和技术细节，重点发布内容包括：
7. ：今年因存储客户涨价导致毛利率承压，但管理层强调"价值定价"和长期客户关系，市场预期KLA Q2毛利率有30-50bps的改善空间，AMAT/LRCX则预期变化不大
8. ：部分投资者担忧TSMC今年capex增长受设备涨价和预付款驱动，若2027年capex回落，将对设备厂商形成压力。