--- title: "【菲利华】26H1业绩预告点评：半导体高景气，Q布仍有戏——【国联民生军工】 公司公布26H1业绩预告，26H1实现营收12~14.5亿元，取均值为13.25亿" topic_id: 55522418445524454 created_at: 2026-07-19T22:21:55.741+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 【菲利华】26H1业绩预告点评：半导体高景气，Q布仍有戏——【国联民生军工】 公司公布26H1业绩预告，26H1实现营收12~14.5亿元，取均值为13.25亿 - 序号：030 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55522418445524454) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 【菲利华】26H1业绩预告点评：半导体高景气，Q布仍有戏——【国联民生军工】 公司公布26H1业绩预告，26H1实现营收12~14.5亿元，取均值为13.25亿元​​/​​同比+45.95%​​，归母净利润​​2.7~3.1亿元，取均值为2.9亿元​​/​​同比+30.80%。取均值推算，26Q2单季度实现营收​​7.03亿元/同比+40.21%​​，归母净利润​​1.49亿元/同比+25.42%，整体符合预期。 业绩方面： 【半导体材料和制品维持高景气，Q布仍处于验证放量，军工基本持平】公司26H1收入高增，利润增速低于收入增速，核心为半导体放量。我们判断公司的收入高增主要系半导体业务驱动，公司半导体材料率先通过AMAT/LAM等海外认证，器件下游主要为国产半导体设备持续进行的国产替代和扩产，需求加速。军工方向纤维需求预计平稳，结构件需求伴随下游定型开始放量。 Q布方向更新：LPU还是重点，混压是趋势 【Q布核心的应用场景在于LPU+TPU V9】目前Q布已经确认不会出现在Rubin以及正交背板，但我们跟踪产业可知，LPU目前的送样是（26层M8K2 | 26层M9Q）预计10月定案；TPU V9的验证板是（M9Q+M8K1）7阶HDI，预计年底定案。Q布的应用预期基本为零下，下半年超预期的概率大。 【市场空间更新】预计LPU单柜500米需求，今年1000柜，明年2万柜出货；谷歌较难测算，预计一旦放量远期可以拍1000万米/年的需求。 【公司出货更新】26H1公司Q布收入预计1.5个亿（60万米左右），对比25A约1个亿/26Q1约5000万，验证其实在不断提速。经历4-5月的验证需求低点，6月预计有比较大的环比提升。 【公司产能方向】公司2025年底拥有织布机80台，与丰田长协2年200台，3月到货30台，6月到货50台，单台织布机单月产能约6000米，与鼎益的产能持续配套跟进，预计年底形成1000万米的年产能，考虑良率预计600万米/年的实际产能。 【盈利预测】综合考虑传统主业和Q布业务，我们预计公司26/27/28年利润分别为8/12/20亿，对应26/27/28年PE 55/37/22，底部估值军工+半导体值350亿，Q布给50亿预期，400亿是底。10月LPU如果定案是重大拐点，同时考虑国产/谷歌V9等催化。 ## 总体总结 主题正文 1. 公司公布26H1业绩预告，26H1实现营收12~14.5亿元，取均值为13.25亿元​​/​​同比+45.95%​​，归母净利润​​2.7~3.1亿元，取均值为2.9亿元​​/​​同比+30.80%。 2. 取均值推算，26Q2单季度实现营收​​7.03亿元/同比+40.21%​​，归母净利润​​1.49亿元/同比+25.42%，整体符合预期。 3. 【半导体材料和制品维持高景气，Q布仍处于验证放量，军工基本持平】公司26H1收入高增，利润增速低于收入增速，核心为半导体放量。 4. 【Q布核心的应用场景在于LPU+TPU V9】目前Q布已经确认不会出现在Rubin以及正交背板，但我们跟踪产业可知，LPU目前的送样是（26层M8K2 | 26层M9Q）预计10月定案； 5. 【市场空间更新】预计LPU单柜500米需求，今年1000柜，明年2万柜出货； 6. 【公司出货更新】26H1公司Q布收入预计1.5个亿（60万米左右），对比25A约1个亿/26Q1约5000万，验证其实在不断提速。 7. 【公司产能方向】公司2025年底拥有织布机80台，与丰田长协2年200台，3月到货30台，6月到货50台，单台织布机单月产能约6000米，与鼎益的产能持续配套跟进，预计年底形成1000万米的年产能，考虑良率预计600万米/年的实际产能。 8. 【盈利预测】综合考虑传统主业和Q布业务，我们预计公司26/27/28年利润分别为8/12/20亿，对应26/27/28年PE 55/37/22，底部估值军工+半导体值350亿，Q布给50亿预期，400亿是底。