---
title: "【亿道信息】端侧AI解决方案龙头，先进封装打开第二增长曲线 淡季业绩连续两个季度爆涨 2026H1计实现归母净利润1.76-2.16亿元，同比增幅达1442%-"
topic_id: 82255484258484512
created_at: 2026-07-16T08:14:41.782+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 【亿道信息】端侧AI解决方案龙头，先进封装打开第二增长曲线 淡季业绩连续两个季度爆涨 2026H1计实现归母净利润1.76-2.16亿元，同比增幅达1442%-

- 序号：418
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82255484258484512)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

【亿道信息】端侧AI解决方案龙头，先进封装打开第二增长曲线

淡季业绩连续两个季度爆涨

2026H1计实现归母净利润1.76-2.16亿元，同比增幅达1442%-1792%，上半年延续此前增长态势。Q2利润环比250%+

AI相关产品放量：AINAS、AIPC两大高景气品类放量。AINAS完成从存储工具到智能终端的升级，仅大客户绿联年出货量达百万级别，行业迎来爆发；AIPC赛道被产业认定为PC行业革命性变革，公司深度绑定AMD、高通，覆盖全球多数一线PC品牌，订单储备充足。自

供应链优势对冲原材料涨价，2021年半导体上行周期公司因优秀供应能力实现业绩爆发已证实

业务模式升级+自有品牌AI服务器稳步放量

传统硬件厂商转型软硬一体服务商，自研「意灵AI中枢」支持本地离线运算、跨设备算力调度、用户数据永久留存，适配医疗、教育、智算中心多行业合规需求；创新软件订阅、联合运营等多元盈利模式，突破硬件单一收入天花板。自有加固终端、算力品牌持续高速增长，AI小型服务器稳步出货，多品类平滑行业季节性波动。

2.5D/3D先进封装第二增长曲线

参股40%亿封之星项目，联合华封科技搭建2.5D/3D先进封装中试线，顶尖海外专家带队技术攻坚。设备2026年10月到位，2027年启动客户打样与批量交付，深度受益半导体国产替代浪潮。

下半年主业迎来全年交付高峰，先进封装落地，业绩有望持续释放，是端侧AI+先进封装双赛道稀缺配置标的，建议重点关注

联系人：初敏/荀月

## 总体总结

主题正文
1. 【亿道信息】端侧AI解决方案龙头，先进封装打开第二增长曲线
2. 2026H1计实现归母净利润1.76-2.16亿元，同比增幅达1442%-1792%，上半年延续此前增长态势。
3. AIPC赛道被产业认定为PC行业革命性变革，公司深度绑定AMD、高通，覆盖全球多数一线PC品牌，订单储备充足。
4. 传统硬件厂商转型软硬一体服务商，自研「意灵AI中枢」支持本地离线运算、跨设备算力调度、用户数据永久留存，适配医疗、教育、智算中心多行业合规需求；
5. 自有加固终端、算力品牌持续高速增长，AI小型服务器稳步出货，多品类平滑行业季节性波动。
6. 2.5D/3D先进封装第二增长曲线
7. 参股40%亿封之星项目，联合华封科技搭建2.5D/3D先进封装中试线，顶尖海外专家带队技术攻坚。
8. 下半年主业迎来全年交付高峰，先进封装落地，业绩有望持续释放，是端侧AI+先进封装双赛道稀缺配置标的，建议重点关注