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title: "当前【光模块】上游最紧缺的环节是 msap-SLP，没有之一！（大可去产业链验） mSAP-SLP 是未来两年 PCB 里面增速最快的细分方向，也🈶️通胀属性（"
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# 当前【光模块】上游最紧缺的环节是 msap-SLP，没有之一！（大可去产业链验） mSAP-SLP 是未来两年 PCB 里面增速最快的细分方向，也🈶️通胀属性（

- 序号：189
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## 正文

当前【光模块】上游最紧缺的环节是 msap-SLP，没有之一！（大可去产业链验）

mSAP-SLP 是未来两年 PCB 里面增速最快的细分方向，也🈶️通胀属性（现在每隔 2 个月左右就会提价）。沿着这条线去找机会，胜率和赔率都会很高！

PCB：大票里面空间弹性最大的是【景旺电子】短看 1000e，中看 1500e；其他规模较大的标的【鹏鼎】【深南】，后排【兴森】【红板】【博敏】【中京】【胜宏】等
载体铜箔：未来卡住msap咽喉的关键材料，弹性最大的是【宝鼎科技】技术能力最领先，在多家 PCB 厂商那边验证到测试结果最好，边际变化很大。其他【德福】【方邦】。

欢迎交流，在被老登板块吸血的岁月里抱团取暖

## 总体总结

主题正文
1. 当前【光模块】上游最紧缺的环节是 msap-SLP，没有之一！
2. mSAP-SLP 是未来两年 PCB 里面增速最快的细分方向，也🈶️通胀属性（现在每隔 2 个月左右就会提价）。
3. 沿着这条线去找机会，胜率和赔率都会很高！
4. PCB：大票里面空间弹性最大的是【景旺电子】短看 1000e，中看 1500e；
5. 其他规模较大的标的【鹏鼎】【深南】，后排【兴森】【红板】【博敏】【中京】【胜宏】等
6. 载体铜箔：未来卡住msap咽喉的关键材料，弹性最大的是【宝鼎科技】技术能力最领先，在多家 PCB 厂商那边验证到测试结果最好，边际变化很大。
7. 其他【德福】【方邦】。
8. 欢迎交流，在被老登板块吸血的岁月里抱团取暖