--- title: "广发电子 从pcb到ccl到电子布 1. 2026年海外算力链市场表现与展望 AI应用需求乐观：市场对AI应用及需求中期维度保持乐观，AI coding等应用处" topic_id: 55522414258154814 created_at: 2026-07-15T08:21:07.899+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 广发电子 从pcb到ccl到电子布 1. 2026年海外算力链市场表现与展望 AI应用需求乐观：市场对AI应用及需求中期维度保持乐观，AI coding等应用处 - 序号：497 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55522414258154814) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 广发电子 从pcb到ccl到电子布 1. 2026年海外算力链市场表现与展望 AI应用需求乐观：市场对AI应用及需求中期维度保持乐观，AI coding等应用处于爆发阶段，近期6月数据表现良好；下游AI收入与应用是CAPEX信心的基础。 CSP大厂CAPEX上修：海外算力卡投资回报率极高，部分数据中心一年内可回本，CAPEX信心强劲；预计七月底至八月大厂业绩会将全面上修CAPEX指引；除五大CSP厂商外，Neocloud、主权基金及公有云等CAPEX同样强劲，明年资本开支仍有较大上修空间。 存储与市场情绪：存储是当前CAPEX最大去处，因其价格属性成为“奢侈品”，市场担忧下游资金不足以消化存储规模；近期韩国市场杠杆问题引发调整，但AI需求逻辑未变，商业模式跑通后资金问题有望解决，对海外AI产业链仍看好。 2. 2026年PCB产业链供需与顺价逻辑 AI PCB市场规模：2026年AI PCB市场规模预计小200亿美金，2027年将超过400亿美金，连续两年翻倍以上增长，产能严重不足。 PCB环节顺价能力：AI拉动下PCB产业链顺价能力极强，国内PCB公司订单远超产能，交货周期从正常的35-45天拉长至3-6个月；PCB为定制料号，龙头公司议价权提升，可挑选高盈利订单，是业绩超预期的核心逻辑。 产业链库存与传导：上游CCL及半固化片保质期约3-6个月，与当前PCB生产周期匹配，产业链各环节均无库存；PCB缺CCL、CCL缺电子布的传导链条清晰。 涨价链周期对比：PCB、CCL、电子布、MLCC等虽具涨价属性，但产业周期明显慢于存储；存储价格已从底部上涨6-7倍，而其他AI硬件价格涨幅空间仍大；PCB在下游BOM成本中占比极低（单个Rubin对应PCB价值量仅1000多美金），价格敏感性低，供需紧张下价格弹性大。 3. 2026年二季度PCB与CCL公司中报业绩 业绩整体超预期：各PCB及CCL厂商二季度业绩普遍超市场预期10%-20%。 生益科技：归母净利润约20多亿，超市场预期；CCL业务受益原材料涨价与AI需求，实现超额顺价，产品结构优化，销量与价格持续上升；子公司生益电子业绩同比大幅增长。 沪电股份：归母净利润约16.7亿，小超预期，主要靠ASIC及交换机带动，扩产规划积极。 深南电路：归母净利润约13-14亿，符合预期。 生益电子：归母净利润中值约6.7亿，超市场预期，主要因AWS产品进展顺利，公司在AWS中份额约50%，扩产计划高效落地。 方正科技：归母净利润约3亿，小超预期。 广合科技：业绩同比翻倍以上增长，高端产品结构持续优化，18层以上高多层及高阶HDI占比提升，海外客户占比进一步提高，通过提升良率、优化订单结构及与客户谈价保持毛利率稳中有升。 CCL厂商：华正新材、建滔国际、南亚新材等传统CCL公司业绩同比翻数倍，主要受益于传统CCL大幅涨价，FR4价格较2026年初翻倍，较2025年初涨约两倍。 东山精密：经营性利润约14-15亿，符合预期；归母净利润中值约18亿多，主要因投资收益增加；二季度光模块贡献净利润约10亿。 4. MSAP PCB市场展望 市场增速与供需：MSAP是AI PCB中增速更快的细分市场，增速高于AI PCB整体；当前行业需求大幅增长，但供给端产能建设和布局有限，严重供不应求，MSAP PCB持续涨价。 应用领域拓展：MSAP工艺正从手机SLP类载板向光模块、NPO、存储、CoWoS等领域拓展；光模块上游CCL拉货数据6月较年初翻倍增长；英伟达Vera Rubin CPU配套SoC模组将采用MSAP工艺；明年下半年起算力芯片PCB板可能导入CoWoS工艺，核心工艺即为MSAP。 市场规模测算：2026年AI用MSAP市场规模约14亿美金，2027年约50亿美金，2028年约110-150亿美金，未来几年每年翻数倍增长。 5. CCL市场展望 传统CCL：AI需求旺盛叠加CCL公司将M2/M4旧产能转产M7/M8/M9高端产能，加剧低端产能紧张；传统CCL实现超额顺价，以建滔FR4为例，价格从2025年初约100元涨至2026年6月260元，7月再涨15%，8月将继续涨价；头部厂商凭借高集中度顺利传导成本并提价。 AI CCL：今明两年以M8材料为主力出货体系，正从M7向M8演进，未来向M9、M10升级；2026年AI CCL市场规模约54亿美金，2027年提升至115亿美金，同比翻倍以上增长。 6. 电子布行业供需与价格 供需缺口：电子布各品类均紧缺，普通EGLASS缺口约10%，T布缺口约20%-30%，Low DK二代布缺口至年底约40%-50%；供需缺口逻辑有望持续演绎至2029年。 价格趋势：EGLASS价格7月7628已涨至8.6元，较起涨点4.2元翻倍以上，1080薄布涨幅近两倍；涨价趋势至少持续至年底，2027-2028年仍将维持高景气；Low DK二代布6-7月已涨价，预计三季度末四季度随需求放量将有较大涨幅；T布去年底至上半年已累计上涨50%-80%。 供给制约：供给端受织布机与电子纱双重制约；2026年织布机中性缺口约600台，2027年缺口约1000台；电子纱2026年实际产能增速约11%，2027年增速3%，2028年增速6%，实际产量增速更低；企业重心转向AI特种布，EGLASS除巨石外无新增产能规划，新进入者需两年以上时间，电子纱紧缺周期至少可看到2028年。 涨价空间：当前EGLASS价格远未到极致，若728价格涨至20元，投资回收期将降至一年；AI特种布对普通EGLASS织布机持续挤占，一代布盈利被EGLASS反超后将通过涨价追平。 7. 重点标的推荐 鹏鼎控股：MSAP PCB卡位优势突出，2026年AI营收从15亿增长至60亿，2027年再有100亿增量；光模块营收2026年从2亿增至25亿，2027年再乘三倍增长；在英伟达Compute Tray已有一定份额。 生益科技：CCL龙头，传统业务超额顺价，营收与净利润逐季环比向上；AI CCL以M8为主流，公司布局与台光、斗山并驾齐驱，份额持续提升；未来五年产能有50% 增量。 沪电股份与生益电子：受益于ASIC明年放量。 胜宏科技：受益于英伟达PCB规格迭代升级。 中国巨石：EGLASS龙头，二季度电子布销量约2.7亿米，单米净利3元以上；三季度储备织布机满产，销量将明显提升；7月单米净利约4.5元，后续持续提升。 国际复材：Low DK二代布龙头。 建滔集团：覆铜板与电子布一体化龙头，估值最便宜；大股东持股比例已降至31.54%，减持压力大部分释放。 中材科技：预期差较大，市场认可公司实力，若订单通过后二代布与T布有较大放量潜力。 ## 总体总结 主题正文 1. AI PCB市场规模：2026年AI PCB市场规模预计小200亿美金，2027年将超过400亿美金，连续两年翻倍以上增长，产能严重不足。 2. PCB环节顺价能力：AI拉动下PCB产业链顺价能力极强，国内PCB公司订单远超产能，交货周期从正常的35-45天拉长至3-6个月； 3. PCB在下游BOM成本中占比极低（单个Rubin对应PCB价值量仅1000多美金），价格敏感性低，供需紧张下价格弹性大。 4. 广合科技：业绩同比翻倍以上增长，高端产品结构持续优化，18层以上高多层及高阶HDI占比提升，海外客户占比进一步提高，通过提升良率、优化订单结构及与客户谈价保持毛利率稳中有升。 5. CCL厂商：华正新材、建滔国际、南亚新材等传统CCL公司业绩同比翻数倍，主要受益于传统CCL大幅涨价，FR4价格较2026年初翻倍，较2025年初涨约两倍。 6. 市场规模测算：2026年AI用MSAP市场规模约14亿美金，2027年约50亿美金，2028年约110-150亿美金，未来几年每年翻数倍增长。 7. 传统CCL实现超额顺价，以建滔FR4为例，价格从2025年初约100元涨至2026年6月260元，7月再涨15%，8月将继续涨价； 8. 涨价空间：当前EGLASS价格远未到极致，若728价格涨至20元，投资回收期将降至一年；