---
title: "【DB电新&AI】 宝鼎科技—珍惜宝贵包顶的好位置，一遇风云便化龙（8）-20260714 by za 🍎行业端：上游硬件业绩亮眼，市值修复时刻在路上 🍒头部P"
topic_id: 82255484521848842
created_at: 2026-07-15T08:22:00.137+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 【DB电新&AI】 宝鼎科技—珍惜宝贵包顶的好位置，一遇风云便化龙（8）-20260714 by za 🍎行业端：上游硬件业绩亮眼，市值修复时刻在路上 🍒头部P

- 序号：493
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82255484521848842)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

【DB电新&AI】 宝鼎科技—珍惜宝贵包顶的好位置，一遇风云便化龙（8）-20260714 by za

🍎行业端：上游硬件业绩亮眼，市值修复时刻在路上
🍒头部PCB/CCL/铜箔厂家业绩预告亮眼；产业端仍在持续涨价，当前位置估值持续消化， 市值修复随时在路上。

🍎业绩端：金宝环比高增放业绩，安全底持续抬升
🍒Q2金宝业绩环比高增：26H1预告归母净利中值1.35e， 考虑加回4月份公告补税及滞纳金约0.38e，H1实际业绩中值约1.73e，Q2实际业绩约1-1.1e。据我们测算，Q2金宝电子实际归母业绩约0.7-0.8e， 环比Q1增长超200%。

🍎估值端：铜箔资产高稀缺，一遇风云便化龙
🍒主业： 想看更多请加V：xian20210130 金矿主业叠加确定性注入预期，先看150e。
🍒铜箔：据产业专家， 公司技术水平很好，PCB铜箔/载体铜箔都包顶，大陆/台系头部厂商进展顺利。1）PCB铜箔： 高端HVLP将扩产2wt。未来贡献业绩10e+，市值240e。2）载体铜箔：据SN专家， 金宝在SN进展最快，按年化360w平产能，50元/平净利，业绩贡献1.1e，市值贡献50e。
🍒CCL：年化约3000万张产能，考虑CCL涨价，按照27E平均45+元/张净利，归母利润贡献9e，市值贡献180e。

🍉先看600e+。当前仅200e， 兼具赔率和胜率的CCL链核心标的！
🍒风险提示：扩产出货不及预期、外围市场波动等

## 总体总结

主题正文
1. 【DB电新&AI】 宝鼎科技—珍惜宝贵包顶的好位置，一遇风云便化龙（8）-20260714 by za
2. 🍒Q2金宝业绩环比高增：26H1预告归母净利中值1.35e， 考虑加回4月份公告补税及滞纳金约0.38e，H1实际业绩中值约1.73e，Q2实际业绩约1-1.1e。
3. 据我们测算，Q2金宝电子实际归母业绩约0.7-0.8e， 环比Q1增长超200%。
4. 🍒主业： 想看更多请加V：xian20210130 金矿主业叠加确定性注入预期，先看150e。
5. 2）载体铜箔：据SN专家， 金宝在SN进展最快，按年化360w平产能，50元/平净利，业绩贡献1.1e，市值贡献50e。
6. 🍒CCL：年化约3000万张产能，考虑CCL涨价，按照27E平均45+元/张净利，归母利润贡献9e，市值贡献180e。
7. 当前仅200e， 兼具赔率和胜率的CCL链核心标的！
8. 🍒风险提示：扩产出货不及预期、外围市场波动等
