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title: "【上峰材料】:巨额投资收益显示投资业务进入收获期，水泥底部，重视载板业务再造一个上峰机会 ▶️26h1公司归母净利13-14亿，中值13.5亿，yoy+447%"
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# 【上峰材料】:巨额投资收益显示投资业务进入收获期，水泥底部，重视载板业务再造一个上峰机会 ▶️26h1公司归母净利13-14亿，中值13.5亿，yoy+447%

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## 正文

【上峰材料】:巨额投资收益显示投资业务进入收获期，水泥底部，重视载板业务再造一个上峰机会

▶️26h1公司归母净利13-14亿，中值13.5亿，yoy+447%/+11.0亿元。扣非归母净利1.5-1.6亿，中值1.55亿元，yoy-45%/-1.3亿元。
▶️投资业务进入收获期。26h1归母净利规模超过近年全年规模，源于q2确认部分股权投资盛合晶微等标的股权确认公允价值变动收益，增厚净利润约11.5亿。（盛合晶微2026/04/21上市，公司穿透后持股最新市值22.3亿，公司投资成本1.5亿元）。预计后续数个季度投资收益延续较大规模，持续大额收益来自明星项目陆续上市及限售股解禁等。重要待上市项目包括长鑫（预计7-8月上市）、粤芯半导体（过会）、上海超硅（ipo受理中，完成一次问询反馈）等。
▶️水泥行业景气筑底。公司扣非净利表现反映水泥业务，25h2以来水泥价格处于行业底部极值附近，受需求极疲弱及阶段协同效果偏差影响等。短期预计底部震荡，结合行业特征，预计26h2表现好于26h1，全年扣非超4亿预计有较好确定性。
▶️第二主业载板业务有机会再造一个上峰。26/03公司完成美琪并购，聚焦封装基板业务，在MEMS/ sensor/ memory/LED等领域有较好客户基础、通过主流客户认证，资金改善后业务快速恢复。26/06公司董事会通过总投资6亿元的半导体封装基板产线技改/扩建项目，升级江门基地产线（支持tenting/mSAP工艺），公司建设全新高精密封装基板产线，产能规模预计提升至2.6万平/月。载板业务发展势头较好，我们预计其有较好机会再造一个上峰。

## 总体总结

主题正文
1. 【上峰材料】:巨额投资收益显示投资业务进入收获期，水泥底部，重视载板业务再造一个上峰机会
2. 26h1归母净利规模超过近年全年规模，源于q2确认部分股权投资盛合晶微等标的股权确认公允价值变动收益，增厚净利润约11.5亿。
3. （盛合晶微2026/04/21上市，公司穿透后持股最新市值22.3亿，公司投资成本1.5亿元）。
4. 预计后续数个季度投资收益延续较大规模，持续大额收益来自明星项目陆续上市及限售股解禁等。
5. 重要待上市项目包括长鑫（预计7-8月上市）、粤芯半导体（过会）、上海超硅（ipo受理中，完成一次问询反馈）等。
6. 公司扣非净利表现反映水泥业务，25h2以来水泥价格处于行业底部极值附近，受需求极疲弱及阶段协同效果偏差影响等。
7. 26/03公司完成美琪并购，聚焦封装基板业务，在MEMS/ sensor/ memory/LED等领域有较好客户基础、通过主流客户认证，资金改善后业务快速恢复。
8. 26/06公司董事会通过总投资6亿元的半导体封装基板产线技改/扩建项目，升级江门基地产线（支持tenting/mSAP工艺），公司建设全新高精密封装基板产线，产能规模预计提升至2.6万平/月。