---
title: "拓荆科技收购无锡尚积半导体：实现客户种类，前道设备流程，不同封装工艺全覆盖。 1️⃣ 完善薄膜沉积布局： 拓荆现有主力CVD/ALD，无锡尚积深耕PVD，收购后"
topic_id: 82255482482481512
created_at: 2026-07-14T11:06:10.623+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 拓荆科技收购无锡尚积半导体：实现客户种类，前道设备流程，不同封装工艺全覆盖。 1️⃣ 完善薄膜沉积布局： 拓荆现有主力CVD/ALD，无锡尚积深耕PVD，收购后

- 序号：329
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82255482482481512)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

拓荆科技收购无锡尚积半导体：实现客户种类，前道设备流程，不同封装工艺全覆盖。

1️⃣ 完善薄膜沉积布局： 拓荆现有主力CVD/ALD，无锡尚积深耕PVD，收购后CVD+ALD+PVD产品覆盖度拓展至20%+

2️⃣ 完善三维集成方案： 双方设备均可用于TSV/RDL/TGV等先进封装工艺，整合后形成薄膜+刻蚀+键合+检测成套设备满足客户一站式采购。

3️⃣ 市场互补： 拓荆优势在逻辑/存储大厂；尚积优势在功率、射频、MEMS特色工艺，交叉销售打开增量。

## 总体总结

主题正文
1. 拓荆科技收购无锡尚积半导体：实现客户种类，前道设备流程，不同封装工艺全覆盖。
2. 1️⃣ 完善薄膜沉积布局： 拓荆现有主力CVD/ALD，无锡尚积深耕PVD，收购后CVD+ALD+PVD产品覆盖度拓展至20%+
3. 2️⃣ 完善三维集成方案： 双方设备均可用于TSV/RDL/TGV等先进封装工艺，整合后形成薄膜+刻蚀+键合+检测成套设备满足客户一站式采购。
4. 3️⃣ 市场互补： 拓荆优势在逻辑/存储大厂；
5. 尚积优势在功率、射频、MEMS特色工艺，交叉销售打开增量。
