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title: "- JPM近期走访粤港澳大湾区PCB设备商、制造商及行业专家，核心结论包括：1）供应链对AI PCB持续增长持乐观态度，订单强劲且多年可见度清晰；2）NVIDI"
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# - JPM近期走访粤港澳大湾区PCB设备商、制造商及行业专家，核心结论包括：1）供应链对AI PCB持续增长持乐观态度，订单强劲且多年可见度清晰；2）NVIDI

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## 正文

- JPM近期走访粤港澳大湾区PCB设备商、制造商及行业专家，核心结论包括：1）供应链对AI PCB持续增长持乐观态度，订单强劲且多年可见度清晰；2）NVIDIA Vera Rubin PCB已进入量产阶段，新供应商进入不等于现有龙头份额流失，最终份额取决于规模交付能力（良率稳定性、材料准备、产能支持与交付速度），即使Kyber NVL144架构延迟也基本被现有需求抵消；3）光模块向1.6T及以上速率升级及CoWoP平台设计将推动mSAP工艺需求，多家PCB厂商正加码布局；4）国内AI基础设施建设与规格升级有望从2027年起贡献高端AI PCB增量需求；5）CCL（覆铜板）定价压力分化，高端CCL供应和涨价可控，低端CCL供应紧张且涨价剧烈，消费/汽车PCB厂商面临更大毛利率压力。JPM对VGT在AI PCB领域的领导地位保持乐观。

摩根大通（J.P. Morgan）于2026年7月12日发布中国科技行业调研报告，主要基于其在大湾区（Greater Bay Area）举办的"中国PCB产业链调研"活动，集中走访了多家PCB设备商、PCB制造商及行业专家。报告围绕五大核心议题展开，对AI PCB上行周期的可持续性、产业链竞争格局演变、技术演进趋势及CCL（覆铜板）供需变化进行了系统梳理。
报告明确传达以下核心判断：
：供应链对未来1-2年AI PCB需求持高度乐观态度，订单饱满且多年可见度高。
：Vera Rubin虽引入新供应商，但份额不会自动重新分配给新进入者——关键在于良率、材料、产能和速度。
：光模块升级（1.6T+）和CoWoP平台设计将创造mSAP工艺增量市场。
：将带来高端AI PCB的额外需求。
：高端CCL可控，低端CCL紧张。

一、NVDA Vera Rubin PCB量产进行时，份额取决于执行力
NVIDIA下一代Vera Rubin架构的PCB已经进入，既有供应商与新进入者均参与了生产。JPM认为：
虽然初期配额分配可能相对均衡，但新供应商的进入现有龙头企业自动失去份额。最终的市场份额将取决于，具体包括四个维度：

这意味着对于VGT等龙头厂商而言，其在良率、产能和客户关系上的积累将形成显著的护城河。
二、Kyber NVL144架构进展——瓶颈与影响评估
NVDA的Kyber NVL144架构仍处于，存在四大核心瓶颈：

JPM特别指出，即使Kyber架构出现延迟，对2028年AI PCB TAM（总可及市场）的影响也将被，原因有二：
现有NVDA各代产品需求依然强劲；
ASIC解决方案的采用率正在上升。
三、光模块与CoWoP推动mSAP工艺新需求
除AI服务器外，报告识别了两条新的增长曲线：
：正向1.6T及更高速率演进，对应PCB制造需要更高精度的mSAP（改良型半加成工艺）能力；
：未来平台级PCB设计将驱动大量mSAP工艺需求。
多家PCB厂商正在为这一机会扩产，但最终市场份额仍将取决于——这与JPM一贯强调的"执行力优先"逻辑一致。
四、国内AI基建——2027年的增量需求
报告认为，（如国产GPU、AI服务器集群等）加上产品规格升级，有望从为高端AI PCB带来。这一逻辑与当前主导的NVDA供应链形成互补，国产AI算力扩张将成为不可忽视的第二增长引擎。
五、CCL（覆铜板）定价压力的二元分化
这一部分是JPM对市场关心的"成本端冲击"议题的正面回应：
CCL类型供应状况合约价格对PCB厂商影响
（AI应用）
可控
涨价幅度有限
拥有稳定CCL供应和良率的厂商可有效防御毛利

严重紧张
涨价剧烈
消费电子/汽车PCB厂商面临更大毛利压力，转嫁能力弱
这意味着，盈利能力分化将进一步加剧。

：JPM明确表达了对VGT在AI PCB领域，认为其产能扩张正按计划推进，支持。这是JPM在本报告中点名的核心受益标的。
：JPM对AI PCB板块维持积极看法，认为上行周期（AI upcycle）。

：若测试瓶颈无法及时解决，可能影响相关PCB需求节奏。
：Vera Rubin阶段已引入新参与者，长期可能导致价格竞争或份额波动。
：低端CCL供应紧张若持续扩大，可能波及更广泛PCB产业链毛利率。
：2027年增量需求的兑现依赖于国产GPU/AI服务器的推进速度。
：若全球超大规模云厂商资本开支放缓，AI PCB订单可能弱于预期。
：ASIC方案渗透率上升可能改变NVDA主导的供应链格局。

## 总体总结

主题正文
1. - JPM近期走访粤港澳大湾区PCB设备商、制造商及行业专家，核心结论包括：1）供应链对AI PCB持续增长持乐观态度，订单强劲且多年可见度清晰；
2. 2）NVIDIA Vera Rubin PCB已进入量产阶段，新供应商进入不等于现有龙头份额流失，最终份额取决于规模交付能力（良率稳定性、材料准备、产能支持与交付速度），即使Kyber NVL144架构延迟也基本被现有需求抵消；
3. 摩根大通（J.P. Morgan）于2026年7月12日发布中国科技行业调研报告，主要基于其在大湾区（Greater Bay Area）举办的"中国PCB产业链调研"活动，集中走访了多家PCB设备商、PCB制造商及行业专家。
4. 报告围绕五大核心议题展开，对AI PCB上行周期的可持续性、产业链竞争格局演变、技术演进趋势及CCL（覆铜板）供需变化进行了系统梳理。
5. ：供应链对未来1-2年AI PCB需求持高度乐观态度，订单饱满且多年可见度高。
6. JPM特别指出，即使Kyber架构出现延迟，对2028年AI PCB TAM（总可及市场）的影响也将被，原因有二：
7. 多家PCB厂商正在为这一机会扩产，但最终市场份额仍将取决于——这与JPM一贯强调的"执行力优先"逻辑一致。
8. CCL类型供应状况合约价格对PCB厂商影响