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title: "从FOMO到Focus，告别线性通胀，聚焦高质成长和格局之变 线性堆料已经堆不出下一代，唯有创新是解决之道 年初以来， Vera Rubin CPU侧存储配置减"
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# 从FOMO到Focus，告别线性通胀，聚焦高质成长和格局之变 线性堆料已经堆不出下一代，唯有创新是解决之道 年初以来， Vera Rubin CPU侧存储配置减

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## 正文

从FOMO到Focus，告别线性通胀，聚焦高质成长和格局之变

线性堆料已经堆不出下一代，唯有创新是解决之道
年初以来， Vera Rubin CPU侧存储配置减半、小中板及LPU降规，Rubin Ultra封装降die、中板及交换背板频遇卡点，Vera Rubin总BOM翻倍之下的隐忧，线性堆料导致的成本狂飙（AI客户也难以全盘接受）只是其次，当算力密度提升卡点频现，产业呼唤线性堆料之外的创新解决方案。

FOMO的是涨价，需要Focus的是真成长
CSP资本开支的斜率并没有放缓，AI需求的斜率也经得起质疑， 缺口之下，电子布、MLCC、铜箔、树脂、前驱体等涨价斜率在持续放大，5-6月市场FOMO的是涨价而非成长，举例来看，7628的价格预期反映至15块，FR-4在300块。当高端迭代速度放缓，低端产能挤压的斜率也同样会放缓，涨价斜率面临重估，极致FOMO涨价后，要聚焦创新解决高端化升级卡点的真龙头和真成长。

推荐高质成长和格局之变
看好C10（对应外资M10）方案换道超车，以及所导致的PCB格局之变；光互联升级看好玻璃基板、MSAP PCB产业景气机会；国产算力看好半导体设备及材料。推荐：1）CCL及材料高质成长：生益科技、国际复材、宏和科技、德福科技、东材科技；2）PCB格局之变：鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、芯碁微装，关注红板和兴森；3）半导体材料：雅克科技、鼎龙股份，关注恒坤、格林达、艾森；4）玻璃基板：京东方。

## 总体总结

主题正文
1. 年初以来， Vera Rubin CPU侧存储配置减半、小中板及LPU降规，Rubin Ultra封装降die、中板及交换背板频遇卡点，Vera Rubin总BOM翻倍之下的隐忧，线性堆料导致的成本狂飙（AI客户也难以全盘接受）只是其次，当算力密度提升卡点频现，产业呼唤线性堆料之外的创新解决方案。
2. CSP资本开支的斜率并没有放缓，AI需求的斜率也经得起质疑， 缺口之下，电子布、MLCC、铜箔、树脂、前驱体等涨价斜率在持续放大，5-6月市场FOMO的是涨价而非成长，举例来看，7628的价格预期反映至15块，FR-4在300块。
3. 当高端迭代速度放缓，低端产能挤压的斜率也同样会放缓，涨价斜率面临重估，极致FOMO涨价后，要聚焦创新解决高端化升级卡点的真龙头和真成长。
4. 看好C10（对应外资M10）方案换道超车，以及所导致的PCB格局之变；
5. 光互联升级看好玻璃基板、MSAP PCB产业景气机会；
6. 推荐：1）CCL及材料高质成长：生益科技、国际复材、宏和科技、德福科技、东材科技；
7. 2）PCB格局之变：鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、芯碁微装，关注红板和兴森；
8. 3）半导体材料：雅克科技、鼎龙股份，关注恒坤、格林达、艾森；